Detalles de los productos

Hogar Productos

Sistema de refrigeración de componentes térmicos de placas frías líquidas

Nombre De La Marca:	Uchi
Número De Modelo:	Disipador de calor
MOQ:	100 piezas
Precio:	1300-1500 dollars
Condiciones De Pago:	T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram
Capacidad De Suministro:	50000000 unidades por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Dongguan, Guangdong, China

Certificación:

SMC

Temperatura ambiente:

-30 ~ 55 °C

Humedad:

5%~90%

Número de vías navegables:

6 vías fluviales

Peso bruto único:

3.710 kilogramos

textura del material:

6061

Artículo ningún:

Placa de refrigeración líquida 14

Característica:

alta capacidad de potencia de enfriamiento

vida de fan:

100000 horas

Filamentos de tuberías cónicas:

ZG, G, NPT, etc.

Materia prima:

Aluminio o cobre

Rango de ruido:

9.5-25

Ruido:

17dB

tipo:

placa de enfriamiento termal

Tipo de montaje:

Orificios de montaje de tornillos

Temperatura máxima de funcionamiento:

120°C

Resaltar:

Disposición del calor Placa fría líquida

Componente térmico de enfriamiento por líquido

Placa del sistema de enfriamiento compacto

Descripción de producto

Sistema de enfriamiento de componentes térmicos de placa fría líquida con disipación de calor de refrigeración líquida

Un componente de disipación de calor con refrigeración líquida de alto rendimiento diferente de las tradicionales placas de refrigeración por agua fresadas/ranuradas, especialmente diseñado para láseres de fibra de alta potencia y módulos de comunicación óptica.

Definición y estructura central

Definición:Sin ranuras no significa que no haya canales de flujo. En lugar de adoptar el proceso tradicional de fresado/ranurado mecánico más soldadura de placa de cubierta, se trata de una placa de refrigeración por agua de fibra óptica con canales de flujo sellados integrados realizados a través de procesos como soldadura por fricción y agitación (FSW), unión por difusión o tubos de cobre integrados. Los canales de flujo están incrustados dentro del sustrato metálico sin marcas de ranuras en la superficie, logrando una planitud general extremadamente alta.

Componentes principales

Sustrato:Aleación de aluminio 6061/6063 (rentable), cobre libre de oxígeno (excelente conductividad térmica, alto costo)
Canales de flujo internos:Microcanales serpentinos/paralelos, tubos de cobre integrados, sin muescas expuestas
Conectores de entrada y salida de agua:Estructura de sellado G1/4, NPT, etc. (sellado sin soldadura FSW para evitar fugas)
Tratamiento superficial:anodizado (protección contra la corrosión), oxidación conductiva, niquelado/estañado (para cumplir con diferentes requisitos de instalación)

Principio de funcionamiento

La superficie inferior plana de la placa de enfriamiento está estrechamente unida a fuentes de calor como fuentes de bomba, combinadores de haces y cavidades láser de láseres de fibra mediante grasa térmica o materiales de cambio de fase.

El calor se conduce rápidamente a través del sustrato de alta conductividad térmica hasta las paredes del canal de flujo interno.

El agua desionizada o la solución acuosa de etilenglicol (de uso común) circula dentro de los canales de flujo y elimina el calor mediante convección forzada.

El fluido caliente regresa a la Unidad de Distribución de Enfriamiento (CDU) o enfriador para el intercambio de calor y el enfriamiento, formando un sistema de enfriamiento de circuito cerrado.

La estructura sin ranuras reduce las interfaces de resistencia térmica, mejora la eficiencia de la transferencia de calor y evita la concentración de tensiones y los riesgos de corrosión en los bordes de las ranuras.

Procesos de fabricación convencionales

Soldadura por fricción y agitación (FSW, más utilizada):Espacio de canal de flujo preestablecido entre dos placas; Soldadura de estado sólido lograda mediante efectos termomecánicos generados por una herramienta de agitación giratoria de alta velocidad. No presenta porosidad ni grietas, no requiere soldadura, tiene una deformación mínima y es adecuado para placas de refrigeración por agua de fibra óptica de gran tamaño y alta carga.
Tubo de cobre integrado + soldadura al vacío:Tubos de cobre prefabricados incrustados en orificios ciegos del sustrato, con espacios rellenados mediante soldadura fuerte al vacío para formar canales de flujo sin costuras.
Enlace por difusión:Enlace atómico metálico logrado a alta temperatura y presión, adecuado para canales de flujo ultrafinos y de ultraprecisión pero a un costo relativamente alto.

Ventajas de rendimiento y comparación

Artículo de comparación	Placa de refrigeración por agua de fibra óptica sin ranuras	Placa de refrigeración por agua con ranura fresada tradicional
Planitud de la superficie	Extremadamente alto (≤0,05 mm/100 mm), fijación sin espacios	Deficiente, propenso a rebabas/deformación en los bordes de las ranuras
Resistencia Térmica	Inferior (resistencia térmica de la interfaz de ranura reducida)	Más alto, muy afectado por la profundidad de fresado y el ajuste de la tapa.
Resistencia a las fugas	Excelente (soldadura de estado sólido FSW, sin soldadura, resistencia a alta presión)	Promedio (soldaduras propensas a la corrosión, límite de presión baja)
Resistencia estructural	Alta y buena rigidez general, resistente a vibraciones e impactos.	Bajo, las ranuras debilitan la resistencia del sustrato.
Densidad de potencia aplicable	Alto (≥500 W/cm², adecuado para láseres de fibra de clase kW)	Baja a media (≤300 W/cm²)
Costo	Alto costo inicial, bajo costo de mantenimiento a largo plazo	Bajo costo inicial, alto riesgo de falla y costo de mantenimiento posterior

Parámetros técnicos clave

Dimensiones:Personalizado según módulos de láser de fibra (tamaños comunes: 300×200 mm, 400×300 mm, etc.)
Parámetros del canal de flujo:diámetro interior 2-6 mm, velocidad de flujo 1-3 m/s, caída de presión ≤0,3 MPa
Capacidad de disipación de calor:Una sola placa de enfriamiento admite fuentes de calor de 500 W a 10 kW.
Presión/temperatura de funcionamiento:0,5-1,0 MPa, -20℃-80℃
Materiales:aleación de aluminio (conductividad térmica 200-220 W/(m*K)), cobre (380-400 W/(m*K))
Prueba de sellado:Detección de fugas de helio (tasa de fuga ≤1×10⁻⁹ mbar*L/s) para garantizar que no haya fugas durante el funcionamiento a largo plazo.

Escenarios de aplicación típicos

Láseres de fibra de alta potencia: disipación de calor para módulos de bomba, combinadores de haces, Q-drives en láseres industriales de corte/soldadura de 1 kW a 10 kW
Equipos de comunicación óptica: módulos ópticos de alta velocidad en centros de datos, equipos de comunicación coherente, amplificadores EDFA.
Equipos láser médicos: dispositivos de belleza con láser de fibra, equipos láser dentales.
Fabricación de semiconductores: sistemas de transmisión de fibra en equipos de recocido y corte por láser

Pautas de selección y diseño

Distribución de la fuente de calor:canales de flujo serpentinos para una distribución uniforme, canales de flujo paralelos para múltiples puntos de fuente de calor
Caudal y presión:Asegúrese de que la velocidad del flujo sea ≥1 m/s para evitar el sobrecalentamiento local.
Selección de materiales:aleación de aluminio para escenarios generales, cobre para densidad de flujo de calor ultra alta
Interfaz y compatibilidad:Confirmar las especificaciones y posiciones de los conectores de entrada/salida de agua para que coincidan con los enfriadores/CDU existentes.
Requisitos medioambientales:protección mejorada contra la corrosión de la superficie (p. ej., anodizado duro) para ambientes exteriores/húmedos
Cumplimiento:cumplir con CE y RoHS; Pruebas de presión requeridas para aplicaciones de alta presión.

Recomendaciones de mantenimiento

Reemplace el refrigerante con regularidad (cada 6 a 12 meses) para evitar incrustaciones.
Realizar pruebas de presión y detección de fugas de helio anualmente para detectar fugas.
Mantenga limpia la superficie de la placa de enfriamiento para evitar que la contaminación por aceite afecte la conductividad térmica.
Evite impactos y vibraciones severos para evitar la deformación del canal de flujo.

Etiquetas:

Placa de refrigeración líquida

placa fria liquida

Placa Fría

Placas de enfriamiento

Placa de enfriamiento

Placa de la refrigeración por agua

Disipador de calor raspado de la aleta

Placa fría de fibra óptica

Disipador de calor sacado

Las placas de los lavabos de calor

Intercambiador de calor de microcanales

Detalles de los productos