dettagli dei prodotti

Casa prodotti

Sistema di raffreddamento dei componenti termici della piastra fredda liquida

Marchio:	Uchi
Numero di modello:	Radiatore
MOQ:	100 pezzi
Prezzo:	1300-1500 dollars
Termini di pagamento:	T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram
Capacità di fornitura:	50000000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione di prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Dongguan, Guangdong, Cina

Certificazione:

SMC

Temperatura ambiente:

-30~55°C

Umidità:

5%~90%

Numero di corsi d'acqua:

6 corsi d'acqua

Peso Lordo Singolo:

3.710 chilogrammi

Consistenza del materiale:

6061

Articolo nessun:

Piastra di raffreddamento a liquido 14

Caratteristica:

elevata capacità di raffreddamento

vita da tifoso:

100000 ore

Filati di tubi a cono:

ZG, G, NPT, ecc.

Materiale di base:

Alluminio o rame

Intervallo di rumore:

9,5-25

Rumore:

17 dB A

tipo:

piastra di raffreddamento termica

Tipo di montaggio:

Fori di montaggio per viti

Temperatura operativa massima:

120°C

Evidenziare:

Dissipazione del calore Placca fredda liquida

Componente termico di raffreddamento liquido

Placca di sistema di raffreddamento compatto

Descrizione di prodotto

Sistema di raffreddamento dei componenti termici della piastra fredda liquida

un componente di dissipazione del calore ad alte prestazioni per il raffreddamento liquido diverso dalle piastre di raffreddamento tradizionali con acqua frescata/sparata,con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 50 mm.

Definizione e struttura di base

Definizione:Invece di adottare il tradizionale processo di fresatura meccanica/fresatura più saldatura della piastra di copertura,si tratta di una piastra di raffreddamento dell'acqua in fibra ottica con canali di flusso sigillati integrati realizzati attraverso processi come la saldatura a scorrere (FSW)I canali di flusso sono incorporati all'interno del substrato metallico senza segni di scanalatura sulla superficie, raggiungendo una piattazza complessiva estremamente elevata.

Componenti fondamentali

Substrato:Lega di alluminio 6061/6063 (economico), rame privo di ossigeno (eccellente conduttività termica, alto costo)
Canali di flusso interni:microcanali serpentini/paralleli, tubi di rame incorporati, senza incisioni esposte
connessione per l'acqua di entrata e di uscita:G1/4, NPT, ecc., struttura di tenuta (tenuta senza saldatura FSW per evitare perdite)
Trattamento superficiale:Anodizzazione (protezione dalla corrosione), ossidazione conduttiva, verniciatura in nichel/tin (per soddisfare i diversi requisiti di installazione)

Principio di funzionamento

La superficie piana della piastra di raffreddamento è strettamente attaccata alle fonti di calore come fonti di pompa, combinatori di fasci e cavità laser dei laser a fibra tramite grasso termico o materiali di cambio di fase.

Il calore viene condotto rapidamente attraverso il substrato ad alta conduttività termica verso le pareti interne del canale di flusso.

L'acqua deionizzata o la soluzione acquosa di etilenoglicolo (comunemente utilizzata) circolano all'interno dei canali di flusso e rimuovono il calore mediante convezione forzata.

Il fluido caldo ritorna all'unità di distribuzione del raffreddamento (CDU) o al frigorifero per lo scambio e il raffreddamento del calore, formando un sistema di raffreddamento a circuito chiuso.

La struttura senza scanalatura riduce le interfacce di resistenza termica, migliora l'efficienza del trasferimento di calore ed evita la concentrazione di stress e i rischi di corrosione ai bordi della scanalatura.

Processi di fabbricazione tradizionali

Saldatura a stiramento per attrito (FSW, più utilizzata):Spazio del canale di flusso preimpostato tra due piastre; saldatura allo stato solido ottenuta attraverso effetti termo-meccanici generati da uno strumento di agitazione a rotazione ad alta velocità.non è richiesta saldatura, con minima deformazione, ed è adatto per piastre di raffreddamento dell'acqua in fibra ottica di grandi dimensioni e con carico elevato.
tubi di rame incorporati + brasatura a vuoto:Tubi in rame prefabbricati incorporati in fori ciechi del substrato, con spazi vuoti riempiti tramite brasatura a vuoto per formare canali di flusso senza soluzione di continuità.
Collegamento per diffusione:Collegamento atomico metallico ottenuto a alta temperatura e pressione, adatto per canali di flusso ultra-sottili e ultra-precisi, ma ad un costo relativamente elevato.

Vantaggi di prestazione e confronto

Articolo di confronto	Piastra di raffreddamento dell'acqua in fibra ottica senza scanalatura	Piastra di raffreddamento tradizionale con acqua a scanalatura
Piattazza della superficie	Fabbricazione in cui il materiale è montato su una piattaforma	Pochi, inclini a deformazioni/borsi ai bordi delle scanalature
Resistenza termica	Diminuzione della resistenza termica dell'interfaccia della scanalatura	Più elevato, fortemente influenzato dalla profondità di fresatura e dal montaggio della copertura
Resistenza alle perdite	Eccellente (saldatura a stato solido FSW, senza saldatura, resistenza ad alta pressione)	Media (saldature soggette a corrosione, limite di bassa pressione)
Forza strutturale	Alta, buona rigidità complessiva, resistente alle vibrazioni e agli urti	Bassi solchi indeboliscono la resistenza del substrato
Densità di potenza applicabile	Alta (≥ 500 W/cm2, adatta per laser a fibra di classe kW)	Basso a medio (≤ 300 W/cm2)
Costo	Alti costi iniziali, bassi costi di manutenzione a lungo termine	Basso costo iniziale, elevato rischio di guasto e costi di manutenzione successivi

Parametri tecnici chiave

Dimensioni:Personalizzato in base ai moduli laser a fibra (dimensioni comuni: 300×200 mm, 400×300 mm, ecc.)
Parametri del canale di flusso:diametro interno 2-6 mm, velocità di flusso 1-3 m/s, calo di pressione ≤0,3 MPa
Capacità di dissipazione del calore:piastra di raffreddamento singola supporta fonti di calore da 500 W-10 kW
Pressione/temperatura di funzionamento:00,5-1,0 MPa, -20°C-80°C
Materiali:leghe di alluminio (conduttività termica 200-220 W/ ((m*K))), rame (380-400 W/ ((m*K))
Prova di tenuta:rilevamento delle perdite di elio (velocità di perdita ≤1×10−9 mbar*L/s) per evitare perdite durante il funzionamento a lungo termine

Scenari tipici di applicazione

Laser a fibra ad alta potenza: dissipazione del calore per moduli di pompa, combinatori di fasci, Q-driver nei laser industriali di taglio/saldatura da 1 kW a 10 kW
Apparecchiature di comunicazione ottica: moduli ottici ad alta velocità nei data center, apparecchiature di comunicazione coerenti, amplificatori EDFA
Apparecchiature laser mediche: apparecchi di bellezza laser a fibra, apparecchiature laser dentali
Fabbricazione di semiconduttori: sistemi di trasmissione delle fibre nelle apparecchiature di ricottura e di taglio laser

Linee guida di selezione e progettazione

Distribuzione delle fonti di calore:canali di flusso serpentina per distribuzione uniforme, canali di flusso parallelo per punti multipli di fonte di calore
Velocità e pressione:garantire una velocità di flusso ≥ 1 m/s per evitare un surriscaldamento locale
Selezione del materiale:leghe di alluminio per scenari generali, rame per densità di flusso termico ultra elevata
Interfaccia e compatibilità:confermare le specifiche e le posizioni dei connettori di entrata/uscita dell'acqua in conformità ai refrigeratori/CDU esistenti
Requisiti ambientali:protezione da corrosione superficiale migliorata (ad esempio, anodizzazione dura) per ambienti esterni/umidi
Rispetto:soddisfa CE e RoHS; prova di pressione richiesta per applicazioni ad alta pressione

Raccomandazioni di manutenzione

Sostituire regolarmente il liquido di raffreddamento (ogni 6-12 mesi) per evitare che il liquido si scalci
eseguire ogni anno test di pressione e rilevazione di perdite di elio per verificare le perdite
Tenere pulita la superficie della piastra di raffreddamento per evitare la contaminazione da olio che comprometta la conduttività termica
Evitare forti urti e vibrazioni per evitare la deformazione del canale di flusso

Etichette:

Piastra di raffreddamento a liquido

Piatto freddo liquido

Placca fredda

Piastre di raffreddamento

piastra di raffreddamento

Piastra di raffreddamento dell'acqua

Dissipatore di calore raschiato dell'aletta

Piastra fredda per fibra ottica

Dissipatore di calore espulso

Piastre di dissipatori di calore

Scambiatore di calore a microcanali

dettagli dei prodotti