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液体冷却熱分散液体冷却板熱成分冷却システム

ブランド名:	Uchi
モデル番号:	ヒートシンク
MOQ:	100個
価格:	1300-1500 dollars
支払い条件:	T/T、ペイパル、ウェスタンユニオン、マネーグラム
補給能力:	50000000個/月

詳細情報

製品の説明

詳細情報

起源の場所:

中国広東省東莞市

証明:

SMC

周囲温度:

-30~55°C

湿度:

5%～90%

水路の数:

6つの水路

単体総重量:

3.710kg

素材の質感:

6061

記事:

液冷プレート 14

特徴:

高い冷却能力

ファンライフ:

100000 時間

コーンパイプの糸:

ZG,G,NPTなど

基材:

アルミニウムか銅

騒音範囲:

9.5-25

ノイズ:

17dbA

タイプ:

熱冷却版

取付タイプ:

ネジ取付穴

最高動作温度:

120℃

ハイライト:

熱消耗液体冷板

液体冷却熱コンポーネント

コンパクト冷却システムプレート

製品の説明

液体冷却熱分散液体冷却板熱成分冷却システム

液体冷却の高性能熱消耗部品は,従来の磨き水冷却プレートと異なる高功率ファイバーレーザーと光通信モジュール向けに特別設計.

定義と基本構造

定義:メカニカルフレーズ/フレーズ加えてカバープレート溶接の伝統的なプロセスを採用する代わりに,これは光ファイバー水冷却プレートで,フリクション・ミスター・ウェルディング (FSW) のようなプロセスで実現された統合された密閉流通チャネルです.流通チャネルは金属基板の内部に埋め込まれ,表面に溝痕がないため,全体的な平坦性が非常に高い.

基本構成要素

基板:6061/6063 アルミ合金 (費用対効果の高い) 酸素のない銅 (熱伝導性が優れ高価)
内部流通経路:蛇形/平行マイクロチャネル,埋め込まれた銅管,露出した切断がない
入り口と出口水の接続器:G1/4,NPT等,密封構造 (漏れを防止するためのFSW溶接無密封)
表面処理:アノイド化 (腐食防止),導電性酸化,ニッケル/チンの塗装 (異なる設置要件を満たすために)

作業原理

冷却プレートの平らな底面は,熱油脂または相変化材料を通じてポンプ源,ビームコンビナー,ファイバーレーザーのレーザー空洞などの熱源に密接に結合している.

熱は高熱伝導性の基板を通って内部流通管の壁に迅速に導かれます.

デイオニ化水またはエチレングリコール水溶液 (通常使用) が流通管内を循環し,強制コンベクションによって熱を除去する.

熱液は冷却分流ユニット (CDU) または冷却機に熱交換と冷却のために戻り,閉ループ冷却システムを形成する.

溝のない構造により,熱抵抗インターフェースが減少し,熱伝達の効率が向上し,溝の縁のストレスの集中と腐食リスクが回避されます.

主要な製造プロセス

フリクション・ミスト・ウェルディング (FSW,最も広く使用される):前もって設定された流通チャネル空間,2枚のプレート間の間;高速回転動動動器で生成される熱機械効果によって固体状態の溶接が実現される.毛孔や亀裂がない.溶接は必要ない細かい変形があり,大型の高負荷の光ファイバー水冷却プレートに適しています.
組み込み銅管+真空溶接:前作銅管は基板の盲孔に埋め込み,真空溶接で穴を埋め,シームレス流通経路を形成する.
拡散結合:高温・高圧で達成される金属原子結合は,超薄型・超精密型流通チャネルに適していますが,比較的高いコストで利用できます.

性能上の利点と比較

比較項目	溝のない光ファイバー水冷却プレート	伝統的な磨き流水冷却プレート
表面の平らさ	非常に高い (≤0.05 mm/100 mm) 隙間のない固定	粗悪で,溝の端に刺さり/変形が容易
熱耐性	低温 (溝接口の熱抵抗が低下)	高さ,磨き深さとカバーのフィッティングに大きく影響する
漏れ抵抗性	優れた (FSW固体溶接,溶接料なし,高圧耐性)	平均 (腐食性のある溶接,低圧制限)
構造的強さ	高度,整体硬さ良好,振動と衝撃に耐える	低い溝が基板の強さを弱める
適用可能な電源密度	高 (≥500 W/cm2,kW級ファイバーレーザーに適している)	低~中等 (≤300W/cm2)
費用	初期コストが高い長期維持コストが低い	初期コストが低く,故障リスクが高く,後のメンテナンスコストも高い

重要な技術パラメータ

サイズ:ファイバーレーザーモジュール (一般的なサイズ: 300×200mm, 400×300mmなど) に基づいてカスタマイズ
流通経路パラメータ:内径2-6mm,流量速度1〜3m/s,圧力低下 ≤0.3MPa
熱散容量:単一の冷却プレート 500W-10 kW の熱源に対応する
動作圧力/温度:0.5-1.0 MPa, -20°Cから80°C
材料:アルミ合金 (熱伝導性200〜220W/m*K),銅 (380〜400W/m*K)
密封試験:ヘリウム漏れ検出 (漏れ率 ≤1×10−9 mbar*L/s) 長時間運用中に漏れを防ぐために

典型的な応用シナリオ

高功率ファイバーレーザー:ポンプモジュール,ビームコンビナー,Qドライブのための熱消耗 1 kW-10 kW産業用切断/溶接レーザー
光通信機器:データセンターの高速光学モジュール,コレント通信機器,EDFA増幅器
医療用レーザー機器:繊維レーザー美容器,歯科レーザー機器
半導体製造:レーザーアニールおよびレーザー切断機器のファイバー伝送システム

選択と設計に関するガイドライン

熱源の分布:均等な分布のための蛇形流通チャンネル,複数の熱源点のための並列流通チャンネル
流量と圧力:地方的な過熱を防ぐために,流れ速度 ≥1 m/s を確保する.
材料の選択一般的なシナリオのためのアルミ合金,超高熱流密度のための銅
インターフェイスと互換性:既存の冷却機/CDU に適合するように水入口/出口コネクタの仕様と位置を確認する
環境要件:表面の腐食防止強化 (例えば,外面/湿った環境でのハード・アノジス)
準拠性CEとRoHSを満たす.高圧アプリケーションで要求される圧力試験

メンテナンスの推奨事項

冷却液を定期的に (6~12ヶ月ごとに) 交換して,スケール化防止
圧力試験とヘリウム漏れ検出を毎年実施し,漏れをチェックする
熱伝導性を損なう油汚染を避けるために冷却プレートの表面を清潔に保つ
流通路の変形を防ぐために,激しい衝撃と振動を避ける

札:

コールドプレート液体冷却、水冷プレート、水冷コールドプレート

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