la soldadura de fricción stir+CNC trabajó a máquina
Resaltar:
Disipador de calor de aleta raspada de cobre puro
,
Refrigerador de chip LED RAM electrónico
,
Placa de enfriamiento líquido de cobre personalizada
Descripción de producto
Disipador de calor de aletas raspadas de cobre puro personalizado | Refrigerador para enfriamiento de chips electrónicos LED RAM
Descripción del producto
Somos una fábrica térmica profesional que proporciona disipadores de calor de aletas raspadas de cobre puro personalizados OEM/ODM, especialmente diseñados para la refrigeración compacta de componentes electrónicos pequeños de alta disipación de calor, incluidos chips electrónicos, diodos LED y módulos de memoria RAM. Todo el disipador de calor (base y aletas) se raspa integralmente de un solo bloque de cobre sólido, sin juntas de soldadura ni unión, lo que elimina la resistencia térmica adicional. El proceso de raspado de precisión permite aletas densas ultradelgadas, maximizando el área de intercambio de calor en un espacio de PCB diminuto, eliminando eficientemente el calor concentrado de componentes pequeños para evitar el sobrecalentamiento.
Ventajas clave
✅ Estructura de cobre puro raspado de una sola pieza
Formado integralmente de cobre libre de oxígeno C1100, sin juntas de soldadura. Conductividad térmica ultra alta, transfiere rápidamente el calor concentrado de chips/LED/RAM pequeños a las aletas, ofrece un rendimiento mucho mejor que los disipadores de calor de aluminio para componentes pequeños de alta potencia.
✅ Aletas compactas de alta densidad
El proceso de raspado permite aletas ultradelgadas (hasta 0,2 mm) y un paso de aleta estrecho, creando una gran área de intercambio de calor en un tamaño extremadamente pequeño. Perfecto para espacios de PCB limitados, sin interferencia con componentes circundantes en la placa base.
✅ Personalización totalmente flexible
Dimensión general totalmente personalizable, altura de aleta, paso de aleta, posición del orificio de montaje, muescas y planitud de la base. Se puede adaptar para adaptarse a módulos de RAM específicos, chips LED, chips de potencia u otros componentes electrónicos pequeños. Opciones de superficie: cobre desnudo, niquelado para anti-oxidación a largo plazo.
✅ Base de contacto plana de precisión
Base plana mecanizada de alta precisión (planitud ≤0,03 mm), asegura un contacto estrecho con la superficie del componente, minimiza la resistencia térmica de contacto, mejora eficazmente la eficiencia general de disipación de calor.
✅ Servicio de fabricación integral interno
Taller propio de raspado, mecanizado CNC y tratamiento de superficies. Proporcionamos simulación térmica gratuita, prototipado rápido (5-8 días) y soporte de producción en masa, flexible para proyectos personalizados de lotes pequeños.
✅ Confiable y compatible
Inspección dimensional estricta y pruebas de rendimiento térmico. Cumple con RoHS, estable para operación continua a largo plazo en dispositivos electrónicos de consumo e industriales.
Especificaciones
Material: Cobre puro libre de oxígeno C1100
Proceso: Formación de aletas raspadas de una sola pieza
Grosor de la aleta: 0,2 mm - 0,8 mm (personalizable)
Paso de la aleta: 1,2 mm - 3,0 mm (personalizable)
Dimensión: Totalmente personalizado, disponible desde 20x20 mm hasta tamaños más grandes
Superficie: Cobre desnudo, niquelado opcional
Planitud de la base: ≤0,03 mm
Tolerancia: ±0,02 mm
Tiempo de entrega de la muestra: 5-8 días laborables
Escenarios de aplicación
Refrigeración de módulos de memoria RAM, refrigeración de diodos LED, refrigeración de chips electrónicos pequeños, MOSFET, chip de gestión de energía, componentes de sistemas integrados, chips periféricos de placa base, módulo LED mini, dispositivos electrónicos pequeños de alta potencia.
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