مشتت حراري مخصص بزعانف نحاسية نقية مشقوقة | مبرد لشريحة إلكترونية LED لتبريد ذاكرة الوصول العشوائي
نظرة عامة على المنتج
نحن مصنع حراري محترف نقدم مشتتات حرارية مخصصة من النحاس النقي بزعانف مشقوقة بتقنية OEM/ODM، مصممة خصيصًا للتبريد المدمج للمكونات الإلكترونية الصغيرة عالية الحرارة بما في ذلك الشرائح الإلكترونية، وصمامات LED، ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي. يتم شق المشتت الحراري بالكامل (القاعدة والزعانف) من كتلة نحاسية صلبة واحدة، بدون واجهة لحام أو ربط، مما يلغي المقاومة الحرارية الإضافية. تتيح عملية الشق الدقيقة زعانف رفيعة جدًا وكثيفة، مما يزيد من مساحة تبادل الحرارة في مساحة PCB صغيرة، ويزيل الحرارة المركزة بكفاءة من المكونات الصغيرة لمنع السخونة الزائدة.
المزايا الرئيسية
✅ هيكل نحاسي نقي مشقوق من قطعة واحدة
متكامل من نحاس خالٍ من الأكسجين C1100، لا توجد وصلات لحام. موصلية حرارية فائقة، تنقل الحرارة المركزة بسرعة من الشرائح/LED/ذاكرة الوصول العشوائي الصغيرة إلى الزعانف، وتقدم أداءً أفضل بكثير من مشتتات الألومنيوم للمكونات الصغيرة عالية الطاقة.
✅ زعانف فائقة الضيق وعالية الكثافة
تسمح عملية الشق بزعانف رفيعة جدًا (تصل إلى 0.2 مم) وفتحة زعانف ضيقة، مما يخلق مساحة كبيرة لتبادل الحرارة في حجم صغير للغاية. مثالي لمساحة PCB المحدودة، ولا يتداخل مع المكونات المحيطة على اللوحة الأم.
✅ تخصيص مرن بالكامل
أبعاد شاملة قابلة للتخصيص بالكامل، ارتفاع الزعانف، فتحة الزعانف، موضع فتحة التركيب، الشقوق، وتسوية القاعدة. يمكن تخصيصها لتناسب وحدات ذاكرة الوصول العشوائي المحددة، أو شرائح LED، أو شرائح الطاقة، أو المكونات الإلكترونية الصغيرة الأخرى. خيارات السطح: نحاس عاري، طلاء نيكل لمقاومة الأكسدة طويلة الأمد.
✅ قاعدة اتصال مسطحة ودقيقة
قاعدة مسطحة مصنعة بدقة عالية (تسوية ≤0.03 مم)، تضمن اتصالًا وثيقًا بسطح المكون، وتقلل من مقاومة حرارة التلامس، وتحسن كفاءة تبديد الحرارة الإجمالية بشكل فعال.
✅ خدمة تصنيع داخلية متكاملة
ورشة شق، تشغيل CNC، ومعالجة الأسطح خاصة بنا. نقدم محاكاة حرارية مجانية، ونماذج أولية سريعة (5-8 أيام)، ودعم إنتاج ضخم، ومرونة للمشاريع المخصصة ذات الدفعات الصغيرة.
✅ موثوق ومتوافق
فحص أبعاد صارم واختبار أداء حراري. متوافق مع RoHS، مستقر للتشغيل المستمر لفترة طويلة في الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية والصناعية.
المواصفات
المادة: نحاس نقي خالٍ من الأكسجين C1100
العملية: تشكيل زعانف مشقوقة من قطعة واحدة
سمك الزعانف: 0.2 مم - 0.8 مم (قابل للتخصيص)
فتحة الزعانف: 1.2 مم - 3.0 مم (قابل للتخصيص)
الأبعاد: مخصصة بالكامل، متاحة من 20 × 20 مم صغيرة جدًا إلى أحجام أكبر
السطح: نحاس عاري، طلاء نيكل اختياري
تسوية القاعدة: ≤0.03 مم
التفاوت: ±0.02 مم
وقت تسليم العينة: 5-8 أيام عمل
سيناريوهات التطبيق
تبريد وحدات ذاكرة الوصول العشوائي، تبريد صمامات LED، تبريد الشرائح الإلكترونية الصغيرة، MOSFET، شرائح إدارة الطاقة، مكونات الأنظمة المدمجة، شرائح الأجهزة الطرفية للوحة الأم، وحدات LED صغيرة، الأجهزة الإلكترونية الصغيرة عالية الطاقة.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
