商品の詳細

ホーム製品

カスタム純銅スキッドフィンヒートシンク | 電子チップLED RAM冷却用クーラー

ブランド名:	Uchi
モデル番号:	パソコン用ラジエーター
MOQ:	100個
価格:	交渉可能
支払い条件:	T/T、ペイパル、ウェスタンユニオン、
補給能力:	50000000個/月

詳細情報

製品の説明

詳細情報

起源の場所:

中国広東省東莞市

証明:

SMC

テクノロジー:

摩擦溶接stir+CNCは機械で造った

ハイライト:

純銅スキッドフィンヒートシンク

電子チップLED RAMクーラー

カスタム銅製水冷プレート

製品の説明

カスタム純銅スキッドフィンヒートシンク | 電子チップLED RAM冷却用クーラー

製品概要

当社は、電子チップ、LEDダイオード、RAMモジュールなどの小型高熱電子部品のコンパクトな冷却専用に設計された、OEM/ODMカスタム純銅スキッドフィンヒートシンクを提供する専門の熱工場です。ヒートシンク全体（ベースとフィン）は、単一のソリッド銅ブロックから一体的にスキッド加工されており、溶接や接着のインターフェースがなく、追加の熱抵抗を排除しています。精密なスキッド加工により、超薄型高密度フィンが可能になり、小さなPCBスペースで熱交換面積を最大化し、小型コンポーネントからの集中熱を効率的に除去して過熱を防ぎます。

主な利点

✅ ワンピーススキッド純銅構造

C1100無酸素銅から一体成形、溶接継ぎ目なし。超高熱伝導率により、小型チップ/LED/RAMからの集中熱をフィンに急速に伝達し、小型高出力コンポーネント用のアルミニウムヒートシンクよりもはるかに優れた性能を発揮します。

✅ 超コンパクト高密度フィン

スキッド加工により、超薄型フィン（0.2mmまで）と狭いフィンピッチが可能になり、非常に小さなサイズで大きな熱交換面積を作り出します。限られたPCBスペースに最適で、マザーボード上の周囲のコンポーネントとの干渉がありません。

✅ 完全な柔軟なカスタマイズ

全体の寸法、フィン高さ、フィンピッチ、取り付け穴の位置、ノッチ、ベースの平坦性を完全にカスタマイズ可能。特定のRAMモジュール、LEDチップ、パワーチップ、その他の小型電子コンポーネントに合わせて調整できます。表面オプション：ベア銅、長期的な酸化防止のためのニッケルメッキ。

✅ 精密フラットコンタクトベース

高精度機械加工されたフラットベース（平坦度≤0.03mm）は、コンポーネント表面との密着を保証し、接触熱抵抗を最小限に抑え、全体の放熱効率を効果的に向上させます。

✅ 社内ワンストップ製造サービス

自社スキッド加工、CNC加工、表面処理ワークショップ。無料の熱シミュレーション、迅速なプロトタイピング（5〜8日）、大量生産サポートを提供し、小ロットカスタムプロジェクトに対応します。

✅ 信頼性とコンプライアンス

厳格な寸法検査と熱性能テスト。RoHS準拠、コンシューマーおよび産業用電子機器での長時間の連続動作に安定。

仕様

材質：C1100無酸素純銅
プロセス：ワンピーススキッドフィン成形
フィン厚さ：0.2mm〜0.8mm（カスタマイズ可能）
フィンピッチ：1.2mm〜3.0mm（カスタマイズ可能）
寸法：完全にカスタム、最小20×20mmから大型サイズまで対応
表面：ベア銅、ニッケルメッキオプション
ベース平坦度：≤0.03mm
公差：±0.02mm
サンプルリードタイム：5〜8営業日

応用シナリオ

RAMメモリモジュール冷却、LEDダイオード冷却、小型電子チップ冷却、MOSFET、電源管理チップ、組み込みシステムコンポーネント、マザーボード周辺チップ、ミニLEDモジュール、高出力小型電子機器。

札:

液体冷却プレート

液体コールドプレート

冷たいプレート

チルプレート

冷却プレート

水冷の版

削られたひれ脱熱器

光ファイバーコールドプレート

突き出された脱熱器

ヒートシンクプレート

マイクロチャネル熱交換器

商品の詳細