Pendingin Sirip Murni Tembaga Murni | Pendingin untuk Pendingin LED Chip Elektronik
Ikhtisar Produk
Kami adalah pabrik termal profesional yang menyediakan heatsink sirip murni tembaga murni kustom OEM/ODM, yang dirancang khusus untuk pendinginan ringkas komponen elektronik berpanas tinggi kecil termasuk chip elektronik, dioda LED, dan modul RAM. Seluruh heatsink (dasar dan sirip) secara integral dikikis dari satu blok tembaga padat, tanpa sambungan las atau ikatan, menghilangkan resistansi termal tambahan. Proses pengikisan presisi memungkinkan sirip padat ultra-tipis, memaksimalkan area pertukaran panas dalam ruang PCB yang kecil, secara efisien menghilangkan panas terkonsentrasi dari komponen kecil untuk mencegah panas berlebih.
Keunggulan Utama
✅ Struktur tembaga murni yang dikikis satu bagian
Dibentuk secara integral dari tembaga bebas oksigen C1100, tanpa sambungan las. Konduktivitas termal ultra-tinggi, mentransfer panas terkonsentrasi dari chip/LED/RAM kecil ke sirip dengan cepat, memberikan kinerja yang jauh lebih baik daripada heatsink aluminium untuk komponen berdaya tinggi kecil.
✅ Sirip berdensitas tinggi ultra-kompak
Proses pengikisan memungkinkan sirip ultra-tipis (hingga 0,2 mm) dan jarak sirip sempit, menciptakan area pertukaran panas yang besar dalam ukuran yang sangat kecil. Sempurna untuk ruang PCB yang terbatas, tidak ada gangguan dengan komponen di sekitarnya pada motherboard.
✅ Kustomisasi fleksibel penuh
Dimensi keseluruhan, tinggi sirip, jarak sirip, posisi lubang pemasangan, takik, dan kerataan dasar yang sepenuhnya dapat disesuaikan. Dapat disesuaikan agar sesuai dengan modul RAM tertentu, chip LED, chip daya, atau komponen elektronik kecil lainnya. Pilihan permukaan: tembaga telanjang, pelapisan nikel untuk anti-oksidasi jangka panjang.
✅ Dasar kontak datar presisi
Dasar datar yang dimesin presisi tinggi (kerataan ≤0,03 mm), memastikan kontak erat dengan permukaan komponen, meminimalkan resistansi termal kontak, secara efektif meningkatkan efisiensi pembuangan panas secara keseluruhan.
✅ Layanan manufaktur satu atap internal
Bengkel pengikisan, pemesinan CNC, dan perlakuan permukaan sendiri. Menyediakan simulasi termal gratis, pembuatan prototipe cepat (5-8 hari), dan dukungan produksi massal, fleksibel untuk proyek kustom batch kecil.
✅ Andal & patuh
Inspeksi dimensi ketat dan pengujian kinerja termal. Sesuai RoHS, stabil untuk operasi berkelanjutan jangka panjang dalam perangkat elektronik konsumen dan industri.
Spesifikasi
Bahan: Tembaga Murni Bebas Oksigen C1100
Proses: Pembentukan sirip murni satu bagian
Ketebalan sirip: 0,2 mm - 0,8 mm (dapat disesuaikan)
Jarak sirip: 1,2 mm - 3,0 mm (dapat disesuaikan)
Dimensi: Sepenuhnya kustom, tersedia dari ukuran kecil 20x20 mm hingga ukuran yang lebih besar
Pendinginan modul memori RAM, pendinginan dioda LED, pendinginan chip elektronik kecil, MOSFET, chip manajemen daya, komponen sistem tertanam, chip periferal motherboard, modul LED mini, perangkat elektronik kecil berdaya tinggi.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski