Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Пластина жидкостного охлаждения
Created with Pixso.

Медный радиатор с ребрами, изготовленный на заказ | Охлаждение для электронных чипов, светодиодов, ОЗУ

Медный радиатор с ребрами, изготовленный на заказ | Охлаждение для электронных чипов, светодиодов, ОЗУ

Наименование марки: Uchi
Номер модели: Радиатор для компьютеров
MOQ: 100 шт.
Цена: Возможен торг
Условия оплаты: T/T, PayPal, Western Union,
Возможность поставки: 50000000ПК в месяц
Детальная информация
Место происхождения:
Дунгуань, Гуандун, Китай
Сертификация:
SMC
Технология:
заварка трением stir+CNC подвергла механической обработке
Выделить:

Медный радиатор с ребрами

,

Охлаждение для электронных чипов

,

светодиодов

Характер продукции

Индивидуальный радиатор с ребрами из чистой меди | Охлаждение для электронных чипов, светодиодов, ОЗУ


Обзор продукта


Мы являемся профессиональной фабрикой по производству теплоотводов, предлагающей OEM/ODM индивидуальные радиаторы с ребрами из чистой меди, специально разработанные для компактного охлаждения небольших высокотемпературных электронных компонентов, включая электронные чипы, светодиодные диоды и модули оперативной памяти. Весь радиатор (основание и ребра) вырезан из цельного блока меди, без сварки или склеивания, что исключает дополнительное тепловое сопротивление. Процесс прецизионной резки позволяет создавать сверхтонкие плотные ребра, максимизируя площадь теплообмена в крошечном пространстве печатной платы, эффективно отводя концентрированное тепло от небольших компонентов для предотвращения перегрева.

Ключевые преимущества


✅ Цельная конструкция из чистой меди с ребрами

Цельноформованная из бескислородной меди C1100, без сварных швов. Сверхвысокая теплопроводность, быстро передает концентрированное тепло от небольших чипов/светодиодов/ОЗУ к ребрам, обеспечивает гораздо лучшую производительность, чем алюминиевые радиаторы для небольших высокопроизводительных компонентов.

✅ Ультракомпактные ребра высокой плотности

Процесс резки позволяет создавать сверхтонкие ребра (до 0,2 мм) и узкий шаг ребер, создавая большую площадь теплообмена в чрезвычайно малом размере. Идеально подходит для ограниченного пространства печатной платы, не мешает окружающим компонентам на материнской плате.

✅ Полная гибкая настройка

Полностью настраиваемые общие размеры, высота ребер, шаг ребер, положение монтажных отверстий, вырезы и плоскостность основания. Может быть адаптирован для конкретного модуля ОЗУ, светодиодного чипа, силового чипа или других небольших электронных компонентов. Варианты поверхности: чистая медь, никелирование для долговременной антиокислительной защиты.

✅ Прецизионное плоское контактное основание

Высокоточная обработка плоского основания (плоскостность ≤0,03 мм) обеспечивает плотный контакт с поверхностью компонента, минимизирует контактное тепловое сопротивление, эффективно повышает общую эффективность теплоотвода.

✅ Собственное комплексное производство

Собственный цех резки, механической обработки с ЧПУ и обработки поверхностей. Предоставляем бесплатное тепловое моделирование, быстрое прототипирование (5-8 дней) и поддержку массового производства, гибкость для мелкосерийных индивидуальных проектов.

✅ Надежность и соответствие требованиям

Строгий контроль размеров и тестирование тепловых характеристик. Соответствие RoHS, стабильная работа в течение длительного времени в потребительских и промышленных электронных устройствах.

Спецификации


  • Материал: Бескислородная чистая медь C1100
  • Процесс: Цельноформованные ребра методом резки
  • Толщина ребер: 0,2 мм–0,8 мм (настраиваемая)
  • Шаг ребер: 1,2 мм–3,0 мм (настраиваемый)
  • Размеры: Полностью настраиваемые, от крошечных 20×20 мм до больших размеров
  • Поверхность: Чистая медь, опционально никелирование
  • Плоскостность основания: ≤0,03 мм
  • Допуск: ±0,02 мм
  • Срок изготовления образца: 5–8 рабочих дней

Сценарии применения


Охлаждение модулей оперативной памяти, охлаждение светодиодов, охлаждение небольших электронных чипов, MOSFET, чипы управления питанием, компоненты встраиваемых систем, периферийные чипы материнской платы, мини-светодиодные модули, малогабаритные высокопроизводительные электронные устройства.