Dissipatore di calore a pinne raschiate in puro rame
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Raffreddatore per RAM LED chip elettronico
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Piastra di raffreddamento a liquido in rame puro
Descrizione di prodotto
Dissipatore di calore a pinne raschiate in rame puro personalizzato | Raffreddatore per raffreddamento di chip elettronici LED RAM
Panoramica del prodotto
Siamo una fabbrica termica professionale che fornisce dissipatori di calore a pinne raschiate in rame puro personalizzati OEM/ODM, appositamente progettati per il raffreddamento compatto di piccoli componenti elettronici ad alto calore, inclusi chip elettronici, diodi LED e moduli RAM. L'intero dissipatore di calore (base e alette) è raschiato integralmente da un unico blocco di rame solido, senza saldature o interfacce di incollaggio, eliminando la resistenza termica aggiuntiva. Il processo di raschiatura di precisione consente alette ultra-sottili e dense, massimizzando l'area di scambio termico in un minuscolo spazio PCB, rimuovendo in modo efficiente il calore concentrato da piccoli componenti per prevenire il surriscaldamento.
Vantaggi chiave
✅ Struttura in rame puro raschiato monopezzo
Formato integralmente da rame privo di ossigeno C1100, senza giunti saldati. Conduttività termica ultra-elevata, trasferisce rapidamente il calore concentrato da piccoli chip/LED/RAM alle alette, offre prestazioni molto migliori rispetto ai dissipatori in alluminio per piccoli componenti ad alta potenza.
✅ Alette ultra-compatte ad alta densità
Il processo di raschiatura consente alette ultra-sottili (fino a 0,2 mm) e un passo delle alette stretto, creando una grande area di scambio termico in dimensioni estremamente ridotte. Perfetto per spazi PCB limitati, nessuna interferenza con i componenti circostanti sulla scheda madre.
✅ Personalizzazione completamente flessibile
Dimensioni complessive, altezza delle alette, passo delle alette, posizione dei fori di montaggio, intagli e planarità della base completamente personalizzabili. Può essere adattato per adattarsi a specifici moduli RAM, chip LED, chip di potenza o altri piccoli componenti elettronici. Opzioni di superficie: rame nudo, nichelatura per anti-ossidazione a lungo termine.
✅ Base di contatto piatta di precisione
Base piatta lavorata ad alta precisione (planarità ≤0,03 mm), garantisce un contatto stretto con la superficie del componente, minimizza la resistenza termica di contatto, migliora efficacemente l'efficienza complessiva della dissipazione del calore.
✅ Servizio di produzione interno "one-stop"
Officina interna per raschiatura, lavorazione CNC e trattamento superficiale. Fornisce simulazione termica gratuita, prototipazione rapida (5-8 giorni) e supporto per la produzione di massa, flessibile per progetti personalizzati in piccoli lotti.
✅ Affidabile e conforme
Ispezione dimensionale rigorosa e test delle prestazioni termiche. Conforme RoHS, stabile per un funzionamento continuo a lungo termine in dispositivi elettronici di consumo e industriali.
Specifiche
Materiale: Rame puro privo di ossigeno C1100
Processo: Formatura alette raschiate monopezzo
Spessore alette: 0,2 mm-0,8 mm (personalizzabile)
Passo alette: 1,2 mm-3,0 mm (personalizzabile)
Dimensioni: Completamente personalizzabili, disponibili da minuscoli 20×20 mm a dimensioni maggiori
Superficie: Rame nudo, nichelatura opzionale
Planarità base: ≤0,03 mm
Tolleranza: ±0,02 mm
Tempo di consegna campione: 5-8 giorni lavorativi
Scenari applicativi
Raffreddamento moduli di memoria RAM, raffreddamento diodi LED, raffreddamento di piccoli chip elettronici, MOSFET, chip di gestione dell'alimentazione, componenti di sistemi embedded, chip periferici della scheda madre, moduli mini LED, piccoli dispositivi elettronici ad alta potenza.
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