Détails des produits

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Plaque de refroidissement par liquide
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Dissipateur thermique à ailettes rasées en cuivre pur personnalisé | Refroidisseur pour puce électronique, LED, RAM

Dissipateur thermique à ailettes rasées en cuivre pur personnalisé | Refroidisseur pour puce électronique, LED, RAM

Nom De Marque: Uchi
Numéro De Modèle: Radiateurs pour ordinateur
MOQ: 100 pièces
Prix: Négociable
Conditions De Paiement: T/T, paypal, Western Union,
Capacité D'approvisionnement: 50000000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Dongguan, Guangdong, Chine
Certification:
SMC
Technologie:
le soudage par friction stir+CNC a usiné
Mettre en évidence:

Dissipateur thermique à ailettes rasées en cuivre pur

,

Refroidisseur pour puce électronique

,

LED

Description de produit

Dissipateur thermique à ailettes raclées en cuivre pur personnalisé | Refroidisseur pour puce électronique, refroidissement de LED et RAM


Présentation du produit


Nous sommes une usine thermique professionnelle fournissant des dissipateurs thermiques à ailettes raclées en cuivre pur personnalisés OEM/ODM, spécialement conçus pour le refroidissement compact de petits composants électroniques à forte chaleur, y compris les puces électroniques, les diodes LED et les modules RAM. L'ensemble du dissipateur thermique (base et ailettes) est intégralement raclé à partir d'un seul bloc de cuivre massif, sans soudure ni interface de collage, éliminant ainsi la résistance thermique supplémentaire. Le processus de raclage de précision permet des ailettes ultra-fines et denses, maximisant la surface d'échange thermique dans un espace PCB minuscule, évacuant efficacement la chaleur concentrée des petits composants pour éviter la surchauffe.

Avantages clés


✅ Structure monobloc en cuivre pur raclé

Formé intégralement à partir de cuivre sans oxygène C1100, sans joints de soudure. Conductivité thermique ultra-élevée, transfère rapidement la chaleur concentrée des petites puces/LED/RAM vers les ailettes, offre des performances bien meilleures que les dissipateurs thermiques en aluminium pour les petits composants de forte puissance.

✅ Ailettes ultra-compactes et haute densité

Le processus de raclage permet des ailettes ultra-fines (jusqu'à 0,2 mm) et un pas d'ailettes étroit, créant une grande surface d'échange thermique dans une taille extrêmement petite. Parfait pour les espaces PCB limités, sans interférence avec les composants environnants sur la carte mère.

✅ Personnalisation entièrement flexible

Dimensions globales, hauteur des ailettes, pas des ailettes, position des trous de montage, encoches et planéité de la base entièrement personnalisables. Peut être adapté pour s'adapter à des modules RAM spécifiques, des puces LED, des puces d'alimentation ou d'autres petits composants électroniques. Options de surface : cuivre nu, placage nickel pour une anti-oxydation à long terme.

✅ Base de contact plate de précision

Base usinée de haute précision (planéité ≤ 0,03 mm), assure un contact étroit avec la surface du composant, minimise la résistance thermique de contact, améliore efficacement l'efficacité globale de la dissipation thermique.

✅ Service de fabrication intégré sur site

Atelier de raclage, d'usinage CNC et de traitement de surface propre. Fournit une simulation thermique gratuite, un prototypage rapide (5-8 jours) et un support de production de masse, flexible pour les projets personnalisés en petits lots.

✅ Fiable et conforme

Inspection dimensionnelle stricte et tests de performance thermique. Conforme RoHS, stable pour un fonctionnement continu à long terme dans les appareils électroniques grand public et industriels.

Spécifications


  • Matériau : Cuivre pur sans oxygène C1100
  • Processus : Formation d'ailettes raclées monobloc
  • Épaisseur des ailettes : 0,2 mm à 0,8 mm (personnalisable)
  • Pas des ailettes : 1,2 mm à 3,0 mm (personnalisable)
  • Dimensions : Entièrement personnalisable, disponible de 20 × 20 mm à des tailles plus grandes
  • Surface : Cuivre nu, placage nickel en option
  • Planéité de la base : ≤ 0,03 mm
  • Tolérance : ± 0,02 mm
  • Délai d'échantillonnage : 5 à 8 jours ouvrables

Scénarios d'application


Refroidissement de modules de mémoire RAM, refroidissement de diodes LED, refroidissement de petites puces électroniques, MOSFET, puce de gestion d'alimentation, composants de systèmes embarqués, puces périphériques de carte mère, module mini LED, petits appareils électroniques de forte puissance.