Niestandardowa czysta miedź z płetwami skiwizowanymi
Przegląd produktu
Jesteśmy profesjonalną fabryką cieplną dostarczającą OEM / ODM niestandardowe czyste miedziane zlewki cieplne,specjalnie zaprojektowane do kompaktowego chłodzenia małych wysokokalorycznych komponentów elektronicznych, w tym chipów elektronicznychCały radiator (podłoga i płetwy) jest zintegrowany z jednego bloku miedzianego, bez spawania lub łączenia, co eliminuje dodatkową odporność termiczną.Dokładny proces skifowania umożliwia ultracienkie gęste płetwy, maksymalnie zwiększając powierzchnię wymiany ciepła w niewielkiej przestrzeni PCB, skutecznie usuwając skoncentrowane ciepło z małych komponentów, aby zapobiec przegrzaniu.
Główne zalety
✅Pozostałe urządzenia do pomiarów
W pełni zbudowany z miedzi bez tlenu C1100, bez złączy spawalniczych.zapewnia znacznie lepszą wydajność niż aluminiowe zlewki cieplne dla małych komponentów o dużej mocy.
✅Ultra-kompaktne płetwy o dużej gęstości
Proces skifowania pozwala na ultracienkie płetwy (do 0,2 mm) i wąską rozpiętość płetwy, tworząc duży obszar wymiany ciepła w bardzo małych rozmiarach.brak zakłóceń dla otaczających elementów płyty głównej.
✅Pełna elastyczność dostosowania
Całkowicie dostosowany wymiar ogólny, wysokość płetwy, rozmiar płetwy, położenie otworu montażowego, nacięcia i płaskość podstawy.chip zasilania lub inne małe elementy elektroniczneOpcje powierzchni: nagie miedź, pokrycie niklem w celu długotrwałego przeciwtlenia.
✅Precyzyjna płaska podstawa kontaktowa
Wysokiej precyzji obrobione płaskie podłoże (płaskość ≤0,03 mm), zapewnia ścisły kontakt z powierzchnią części, minimalizuje kontakt odporność cieplną, skutecznie poprawia ogólną wydajność rozpraszania ciepła.
✅Usługa produkcji wewnętrznej w ramach jednego przystanku
Własny warsztat skiwing, obróbki CNC i obróbki powierzchni.
✅Niezawodne i zgodne z wymogami
Ścisła kontrola wymiarów i badania wydajności termicznej, zgodne z RoHS, stabilne w długotrwałej ciągłej pracy w urządzeniach elektronicznych użytkowych i przemysłowych.
Specyfikacje
Materiał: C1100 Beztlenowa czysta miedź
Proces: kształtowanie płetw skiwowych w jednym kawałku
Gęstość płetwy: 0,2 mm/0,8 mm (wykonalna)
Odległość płetwy: 1,2 mm ≈ 3,0 mm (wykonalna)
Wymiary: W pełni niestandardowe, dostępne od maleńkich 20×20mm do większych rozmiarów
chłodzenie modułu pamięci RAM, chłodzenie diody LED, chłodzenie małych układów elektronicznych, MOSFET, układ zarządzania energią, komponenty systemu wbudowanego, układy obwodowe płyty głównej, mini moduł LED,małe urządzenia elektroniczne o dużej mocy.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
