उत्पादों का विवरण

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तरल शीतलन प्लेट
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इलेक्ट्रॉनिक चिप एलईडी रैम कूलिंग के लिए कस्टम प्योर कॉपर स्किप्ड फिन हीटसिंक | कूलर

इलेक्ट्रॉनिक चिप एलईडी रैम कूलिंग के लिए कस्टम प्योर कॉपर स्किप्ड फिन हीटसिंक | कूलर

ब्रांड नाम: Uchi
मॉडल नंबर: कंप्यूटर रेडिएटर
एमओक्यू: 100 पीसी
कीमत: बातचीत योग्य
भुगतान की शर्तें: टी/टी, पेपैल, वेस्टर्न यूनियन,
आपूर्ति की योग्यता: प्रति माह 50000000 पीसी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
डोंगगुआन, गुआंग्डोंग, चीन
प्रमाणन:
SMC
तकनीकी:
घर्षण वेल्डिंग हलचल + सीएनसी मशीन
प्रमुखता देना:

प्योर कॉपर स्किप्ड फिन हीटसिंक

,

इलेक्ट्रॉनिक चिप एलईडी रैम कूलर

,

कस्टम कॉपर लिक्विड कूलिंग प्लेट

उत्पाद का वर्णन

कस्टम शुद्ध तांबा स्किव्ड फिन हीटसिंक∙ इलेक्ट्रॉनिक चिप के लिए शीतलक एलईडी रैम शीतलन


उत्पाद का अवलोकन


हम एक पेशेवर थर्मल कारखाने OEM/ODM कस्टम शुद्ध तांबे skived फिन हीटसिंक प्रदान कर रहे हैं,विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक चिप्स सहित छोटे उच्च गर्मी इलेक्ट्रॉनिक घटकों के कॉम्पैक्ट शीतलन के लिए डिज़ाइन किया गया, एलईडी डायोड और रैम मॉड्यूल। पूरे हीटसिंक (आधार और पंख) को एकल ठोस तांबे के ब्लॉक से एकीकृत किया गया है, बिना वेल्डिंग या बॉन्डिंग इंटरफ़ेस के, अतिरिक्त थर्मल प्रतिरोध को समाप्त करता है।परिशुद्धता स्किविंग प्रक्रिया अल्ट्रा-पतले घने पंख सक्षम बनाता है, छोटे पीसीबी स्थान में गर्मी विनिमय क्षेत्र को अधिकतम करना, अति ताप को रोकने के लिए छोटे घटकों से केंद्रित गर्मी को कुशलतापूर्वक हटाना।

मुख्य लाभ


✅एक टुकड़ा स्कीव्ड शुद्ध तांबे की संरचना

पूरी तरह से C1100 ऑक्सीजन मुक्त तांबे से निर्मित, कोई वेल्डिंग जोड़ नहीं। अल्ट्रा उच्च थर्मल चालकता, तेजी से छोटे चिप्स / एलईडी / रैम से पंखों के लिए केंद्रित गर्मी स्थानांतरित,छोटे उच्च शक्ति घटकों के लिए एल्यूमीनियम हीटसिंक की तुलना में बहुत बेहतर प्रदर्शन प्रदान करता है.

✅अल्ट्रा कॉम्पैक्ट उच्च घनत्व वाले पंख

स्किविंग प्रक्रिया अति पतले पंख (0.2 मिमी तक) और संकीर्ण पंख पिच की अनुमति देती है, जो बेहद छोटे आकार में बड़े गर्मी विनिमय क्षेत्र का निर्माण करती है। सीमित पीसीबी स्थान के लिए एकदम सही है,मदरबोर्ड पर आसपास के घटकों के साथ कोई हस्तक्षेप नहीं.

✅पूर्ण लचीलापन अनुकूलन

पूरी तरह से अनुकूलित समग्र आयाम, पंख ऊंचाई, पंख पिच, माउंटिंग छेद स्थिति, notches और आधार सपाटता। विशिष्ट रैम मॉड्यूल, एलईडी चिप,पावर चिप या अन्य छोटे इलेक्ट्रॉनिक घटकसतह विकल्पः लंबे समय तक एंटीऑक्सीडेशन के लिए नंगे तांबे, निकेल कोटिंग।

✅सटीक फ्लैट संपर्क आधार

उच्च परिशुद्धता वाले मशीनीकृत सपाट आधार (सपाटता ≤0.03 मिमी), घटक सतह के साथ तंग संपर्क सुनिश्चित करता है, संपर्क थर्मल प्रतिरोध को कम करता है, प्रभावी रूप से समग्र गर्मी अपव्यय दक्षता में सुधार करता है।

✅एक-स्टॉप विनिर्माण सेवा

स्वयं की स्किविंग, सीएनसी मशीनिंग और सतह उपचार कार्यशाला। निः शुल्क थर्मल सिमुलेशन, रैपिड प्रोटोटाइपिंग (5-8 दिन) और बड़े पैमाने पर उत्पादन समर्थन प्रदान करें, छोटे बैच कस्टम परियोजनाओं के लिए लचीला।

✅विश्वसनीय और अनुरूप

सख्त आयाम निरीक्षण और थर्मल प्रदर्शन परीक्षण। RoHS अनुरूप, उपभोक्ता और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में लंबे समय तक निरंतर संचालन के लिए स्थिर।

विनिर्देश


  • सामग्री: C1100 ऑक्सीजन रहित शुद्ध तांबा
  • प्रक्रिया: एक टुकड़ा स्किव्ड फिन बनाने की प्रक्रिया
  • पंख की मोटाईः 0.2 मिमी/0.8 मिमी (अनुकूलित)
  • फिन पिचः 1.2 मिमी ∙ 3.0 मिमी (अनुकूलित)
  • आयामः पूरी तरह से अनुकूलित, छोटे 20×20 मिमी से बड़े आकारों तक उपलब्ध है
  • सतह: नंगे तांबे, निकेल लेपित वैकल्पिक
  • आधार की सपाटताः ≤0.03 मिमी
  • सहिष्णुताः ±0.02 मिमी
  • नमूने का नेतृत्व समयः 5~8 कार्यदिवस

अनुप्रयोग परिदृश्य


रैम मेमोरी मॉड्यूल शीतलन, एलईडी डायोड शीतलन, छोटे इलेक्ट्रॉनिक चिप शीतलन, MOSFET, बिजली प्रबंधन चिप, एम्बेडेड सिस्टम घटकों, मदरबोर्ड परिधीय चिप्स, मिनी एलईडी मॉड्यूल,उच्च शक्ति वाले छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरण.