details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Vloeibare koelplaat
Created with Pixso.

Custom Pure Copper Skived Fin Heatsink Cooler voor elektronische chip LED RAM koeling

Custom Pure Copper Skived Fin Heatsink Cooler voor elektronische chip LED RAM koeling

Merknaam: Uchi
Modelnummer: Radiator voor computers
MOQ: 100 stuks
Prijs: Bespreekbaar
Betalingsvoorwaarden: 1500 tpm
Leveringscapaciteit: 756G
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
40L
Certificering:
SMC
Technologie:
machinaal bewerkt wrijvinglassen stir+CNC
Markeren:

Zuivere koperen schuifvinnenverwarming

,

Elektronische chip LED RAM koeler

,

Op maat gemaakte koperen vloeibare koelplaat

Productomschrijving

Custom Pure Copper Skived Fin Heatsink | Koeler voor Elektronische Chip LED RAM Koeling


Productoverzicht


Wij zijn een professionele thermische fabriek die OEM/ODM custom pure koperen skived fin heatsinks levert, speciaal ontworpen voor compacte koeling van kleine elektronische componenten met veel warmte, waaronder elektronische chips, LED-diodes en RAM-modules. De gehele heatsink (basis en vinnen) is integraal uit één massief koperblok gesneden, zonder las- of soldeerinterface, waardoor extra thermische weerstand wordt geëlimineerd. Het precisie skiving proces maakt ultra-dunne dichte vinnen mogelijk, waardoor het warmte-uitwisselingsgebied in een kleine PCB-ruimte wordt gemaximaliseerd en geconcentreerde warmte van kleine componenten efficiënt wordt afgevoerd om oververhitting te voorkomen.

Belangrijkste Voordelen


✅ Eendelige gesneden pure koperen structuur

Integraal gevormd uit C1100 zuurstofvrij koper, geen lasverbindingen. Ultra-hoge thermische geleidbaarheid, transporteert snel geconcentreerde warmte van kleine chips/LED/RAM naar vinnen, levert veel betere prestaties dan aluminium heatsinks voor kleine componenten met hoog vermogen.

✅ Ultra-compacte vinnen met hoge dichtheid

Skiving proces maakt ultra-dunne vinnen (tot 0,2 mm) en smalle vinafstand mogelijk, waardoor een groot warmte-uitwisselingsgebied ontstaat in een extreem klein formaat. Perfect voor beperkte PCB-ruimte, geen interferentie met omliggende componenten op het moederbord.

✅ Volledig flexibele aanpassing

Volledig aanpasbare totale afmetingen, vinhoogte, vinafstand, montagegatpositie, inkepingen en vlakheid van de basis. Kan worden aangepast aan specifieke RAM-modules, LED-chips, powerchips of andere kleine elektronische componenten. Oppervlakte-opties: blank koper, nikkelplating voor langdurige anti-oxidatie.

✅ Precisie vlakke contactbasis

Precisie machinaal bewerkte vlakke basis (vlakheid ≤0,03 mm), zorgt voor strak contact met het componentoppervlak, minimaliseert contact thermische weerstand, verbetert effectief de algehele warmteafvoer efficiëntie.

✅ In-house one-stop productie service

Eigen werkplaats voor skiving, CNC-bewerking en oppervlaktebehandeling. Biedt gratis thermische simulatie, snelle prototyping (5-8 dagen) en ondersteuning voor massaproductie, flexibel voor custom projecten in kleine batches.

✅ Betrouwbaar & conform

Strikte dimensionale inspectie en thermische prestatie tests. RoHS-conform, stabiel voor langdurige continue werking in consumenten- en industriële elektronische apparaten.

Specificaties


  • Materiaal: C1100 Zuurstofvrij Puur Koper
  • Proces: Eendelige gesneden vinvorming
  • Vindikte: 0,2 mm - 0,8 mm (aanpasbaar)
  • Vinafstand: 1,2 mm - 3,0 mm (aanpasbaar)
  • Afmeting: Volledig custom, beschikbaar vanaf kleine 20x20 mm tot grotere maten
  • Oppervlak: Blank koper, nikkelplating optioneel
  • Basisvlakheid: ≤0,03 mm
  • Tolerantie: ±0,02 mm
  • Sample levertijd: 5-8 werkdagen

Toepassingsscenario's


Koeling van RAM-geheugenmodules, koeling van LED-diodes, koeling van kleine elektronische chips, MOSFET, power management chip, embedded systeemcomponenten, moederbord perifere chips, mini LED-module, kleine elektronische apparaten met hoog vermogen.