Kundenspezifischer reiner Kupfer-Skived-Fin-Kühlkörper | Kühler für elektronische Chip-LED-RAM-Kühlung
Produktübersicht
Wir sind eine professionelle Thermofabrik, die OEM/ODM-kundenspezifische reine Kupfer-Skived-Fin-Kühlkörper anbietet, die speziell für die kompakte Kühlung kleiner Hochtemperatur-Elektronikkomponenten wie elektronische Chips, LED-Dioden und RAM-Module entwickelt wurden. Der gesamte Kühlkörper (Basis und Lamellen) wird aus einem einzigen massiven Kupferblock integral geschabt, ohne Schweiß- oder Klebestellen, wodurch zusätzlicher Wärmewiderstand eliminiert wird. Der Präzisions-Skiving-Prozess ermöglicht ultra-dünne dichte Lamellen, die die Wärmeübertragungsfläche auf kleinstem PCB-Raum maximieren und konzentrierte Wärme von kleinen Komponenten effizient abführen, um Überhitzung zu verhindern.
Hauptvorteile
✅ Einteilige geschabte reine Kupferstruktur
Integral aus C1100 sauerstofffreiem Kupfer geformt, keine Schweißnähte. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit, leitet konzentrierte Wärme von kleinen Chips/LEDs/RAM schnell an die Lamellen weiter, liefert eine viel bessere Leistung als Aluminiumkühlkörper für kleine Hochleistungskomponenten.
✅ Ultrakompakte hochdichte Lamellen
Der Skiving-Prozess ermöglicht ultra-dünne Lamellen (bis zu 0,2 mm) und enge Lamellenabstände, wodurch eine große Wärmeübertragungsfläche auf extrem kleinem Raum entsteht. Perfekt für begrenzten PCB-Platz, keine Störung umliegender Komponenten auf dem Motherboard.
✅ Vollständig flexible Anpassung
Vollständig anpassbare Gesamtabmessungen, Lamellenhöhe, Lamellenabstand, Position der Befestigungslöcher, Kerben und Ebenheit der Basis. Kann zugeschnitten werden, um auf spezifische RAM-Module, LED-Chips, Power-Chips oder andere kleine elektronische Komponenten zu passen. Oberflächenoptionen: blankes Kupfer, Nickelbeschichtung für langfristige Anti-Oxidation.
✅ Präzise flache Kontaktbasis
Hochpräzise bearbeitete flache Basis (Ebenheit ≤0,03 mm) sorgt für engen Kontakt mit der Komponentenoberfläche, minimiert den Kontaktwärmewiderstand und verbessert effektiv die gesamte Wärmeableitungseffizienz.
✅ Inhouse-One-Stop-Fertigungsservice
Eigene Werkstätten für Skiving, CNC-Bearbeitung und Oberflächenbehandlung. Bieten kostenlose thermische Simulation, schnelle Prototypenfertigung (5-8 Tage) und Massenproduktionsunterstützung, flexibel für kundenspezifische Kleinserienprojekte.
✅ Zuverlässig & konform
Strenge Dimensionsprüfung und thermische Leistungsprüfung. RoHS-konform, stabil für langfristigen Dauerbetrieb in Consumer- und Industrie-Elektronikgeräten.
Spezifikationen
Material: C1100 Sauerstofffreies reines Kupfer
Prozess: Einteilige Skived-Fin-Formung
Lamellendicke: 0,2 mm–0,8 mm (anpassbar)
Lamellenabstand: 1,2 mm–3,0 mm (anpassbar)
Abmessungen: Vollständig kundenspezifisch, erhältlich von winzigen 20×20 mm bis zu größeren Größen
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