저희는 소형 고열 전자 부품, 전자 칩, LED 다이오드 및 RAM 모듈의 컴팩트한 냉각을 위해 특별히 설계된 OEM/ODM 맞춤형 순수 구리 스카이빙 핀 방열판을 제공하는 전문 열 관리 공장입니다. 방열판 전체(베이스 및 핀)가 단일 고체 구리 블록에서 일체형으로 스카이빙되어 용접 또는 접합 인터페이스가 없어 추가적인 열 저항을 제거합니다. 정밀 스카이빙 공정은 초박형 고밀도 핀을 가능하게 하여 작은 PCB 공간에서 열 교환 면적을 최대화하고 소형 부품의 집중된 열을 효율적으로 제거하여 과열을 방지합니다.
주요 장점
✅ 일체형 스카이빙 순수 구리 구조
C1100 무산소 구리로 일체형 성형, 용접 이음매 없음. 초고 열전도율로 소형 칩/LED/RAM의 집중된 열을 핀으로 빠르게 전달하여 소형 고출력 부품의 알루미늄 방열판보다 훨씬 뛰어난 성능을 제공합니다.
✅ 초소형 고밀도 핀
스카이빙 공정은 초박형 핀(최소 0.2mm)과 좁은 핀 피치를 가능하게 하여 극도로 작은 크기에서 넓은 열 교환 면적을 만듭니다. 제한된 PCB 공간에 완벽하며 마더보드의 주변 부품과 간섭이 없습니다.
✅ 완전한 유연한 맞춤화
전체 치수, 핀 높이, 핀 피치, 장착 구멍 위치, 노치 및 베이스 평탄도를 완전히 맞춤 설정할 수 있습니다. 특정 RAM 모듈, LED 칩, 전력 칩 또는 기타 소형 전자 부품에 맞게 맞춤 제작할 수 있습니다. 표면 옵션: 무광택 구리, 장기간 산화 방지를 위한 니켈 도금.
✅ 정밀 평면 접촉 베이스
고정밀 가공된 평면 베이스(평탄도 ≤0.03mm)는 부품 표면과의 밀착을 보장하고 접촉 열 저항을 최소화하여 전반적인 열 방출 효율을 효과적으로 향상시킵니다.
✅ 자체 원스톱 제조 서비스
자체 스카이빙, CNC 가공 및 표면 처리 작업장 보유. 무료 열 시뮬레이션, 신속한 프로토타이핑(5-8일) 및 대량 생산 지원을 제공하며 소량 맞춤형 프로젝트에 유연하게 대응합니다.
✅ 신뢰성 및 규정 준수
엄격한 치수 검사 및 열 성능 테스트. RoHS 준수, 소비자 및 산업용 전자 장치에서 장시간 연속 작동에 안정적입니다.
사양
재질: C1100 무산소 순수 구리
공정: 일체형 스카이빙 핀 성형
핀 두께: 0.2mm–0.8mm (맞춤 가능)
핀 피치: 1.2mm–3.0mm (맞춤 가능)
치수: 완전 맞춤형, 소형 20×20mm부터 대형까지 가능
표면: 무광택 구리, 니켈 도금 옵션
베이스 평탄도: ≤0.03mm
공차: ±0.02mm
샘플 리드 타임: 5–8 영업일
응용 시나리오
RAM 메모리 모듈 냉각, LED 다이오드 냉각, 소형 전자 칩 냉각, MOSFET, 전력 관리 칩, 임베디드 시스템 부품, 마더보드 주변 칩, 미니 LED 모듈, 고출력 소형 전자 장치.
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