detalhes dos produtos

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Placa de arrefecimento de líquido
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Dissipador de Calor de Aleta Raspada de Cobre Puro Personalizado | Cooler para Resfriamento de Chip Eletrônico LED RAM

Dissipador de Calor de Aleta Raspada de Cobre Puro Personalizado | Cooler para Resfriamento de Chip Eletrônico LED RAM

Nome da marca: Uchi
Número do modelo: Radiador de computador
MOQ: 100 unidades
Preço: Negociável
Condições de pagamento: T/T, paypal, Western Union,
Capacidade de fornecimento: 50000000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Dongguan,Guangdong,China
Certificação:
SMC
Tecnologia:
a soldadura de fricção stir+CNC fez à máquina
Destacar:

Dissipador de Calor de Aleta Raspada de Cobre Puro

,

Resfriador de Chip Eletrônico LED RAM

,

Placa de Resfriamento Líquido de Cobre Personalizada

Descrição do produto

Refrigerador de barbatanas de cobre puro customizado.


Visão geral do produto


Nós somos uma fábrica térmica profissional fornecendo OEM / ODM personalizado de cobre puro skived fin radiadores,com um comprimento de 80 mm ou mais, mas não superior a 80 mm,O sumidouro térmico (base e barbatanas) é integralmente formado por um único bloco sólido de cobre, sem interface de soldagem ou ligação, eliminando a resistência térmica extra.O processo de skiving de precisão permite nadadeiras densas ultra-finas, maximizando a área de troca de calor em um pequeno espaço de PCB, removendo eficientemente o calor concentrado de pequenos componentes para evitar o superaquecimento.

Principais vantagens


✅Estruturas de cobre puro, de uma peça

Formado integralmente a partir de cobre sem oxigénio C1100, sem juntas de soldagem.Oferece um desempenho muito melhor do que os dissipadores de calor de alumínio para pequenos componentes de alta potência.

✅Pernas ultracompactas de alta densidade

O processo de skiving permite barbatanas ultrafinas (até 0,2 mm) e um passo estreito das barbatanas, criando uma grande área de troca de calor em tamanhos extremamente pequenos.Não há interferência com os componentes circundantes na placa-mãe.

✅Personalização totalmente flexível

Dimensões gerais totalmente personalizáveis, altura da barbatana, passo da barbatana, posição do buraco de montagem, entalhes e planosidade da base.chips de alimentação ou outros componentes eletrónicos pequenosOpções de superfície: cobre nu, revestimento de níquel para anti-oxidação a longo prazo.

✅Base plana de contacto de precisão

Base plana de alta precisão mecanizada (planura ≤ 0,03 mm), garante contato estreito com a superfície do componente, minimiza a resistência térmica ao contato, melhora efetivamente a eficiência geral da dissipação de calor.

✅Serviço de fabrico interno de balcão único

Oficina própria de esqui, usinagem CNC e tratamento de superfícies. Fornecer simulação térmica gratuita, prototipagem rápida (5-8 dias) e suporte à produção em massa, flexível para projetos personalizados de pequenos lotes.

✅Confiável e compatível

Inspecção rigorosa das dimensões e ensaios de desempenho térmico, compatível com o RoHS, estável para operação contínua de longa duração em dispositivos electrónicos de consumo e industriais.

Especificações


  • Material: C1100 Cobre puro sem oxigénio
  • Processo: moldagem de barbatanas em uma peça
  • Espessura das barbatanas: 0,2 mm/0,8 mm (personalizável)
  • Peso da barbatana: 1,2 mm ∼ 3,0 mm (personalizável)
  • Dimensões: totalmente personalizadas, disponíveis de pequenos 20×20mm a tamanhos maiores
  • Superfície: cobre nu, revestimento por níquel opcional
  • Planura da base: ≤ 0,03 mm
  • Tolerância: ±0,02 mm
  • Prazo de entrega das amostras: 5 – 8 dias úteis

Cenários de aplicação


Modulo de refrigeração de memória RAM, refrigeração de diodos LED, refrigeração de pequenos chips electrónicos, MOSFET, chip de gestão de energia, componentes de sistema incorporados, chips periféricos da placa-mãe, mini-modular LED,Dispositivos eletrónicos pequenos de alta potência.