Trocador de calor de placa fria líquido a vácuo para o módulo óptico

A placa fria líquida soldada a vácuo é um componente de resfriamento líquido de alto desempenho fabricado por meio de tecnologia de brasagem a vácuo, usado principalmente para dissipação de calor de alta eficiência em equipamentos de alta densidade de potência. Ao circular o refrigerante através de canais internos selados para remover diretamente o calor das fontes de calor, ele se tornou uma solução convencional no gerenciamento térmico de ponta graças às suas principais vantagens: livre de oxidação, alta estanqueidade, baixa deformação e excelente resistência à corrosão.

A brasagem a vácuo é um processo de soldagem realizado em ambiente de vácuo (10⁻³~10⁻⁵ mbar):

1. Conjunto:Empilhe com precisão a placa de base com canais de fluxo usinados, folha de brasagem (Al-Si, Cu-P, etc.) e placa de cobertura.
2. Aquecimento a vácuo:Coloque o conjunto em um forno a vácuo, evacue o ar e depois aqueça até o ponto de fusão do metal de adição de brasagem (aproximadamente 577°C-600°C), que é inferior ao ponto de fusão do metal base (alumínio/cobre).
3. Preenchimento Capilar:O enchimento de brasagem fundido preenche todas as lacunas entre a placa de base, a placa de cobertura e as aletas internas por meio de ação capilar.
4. Ligação Metalúrgica:A difusão atômica ocorre entre o enchimento de brasagem líquido e o metal base; após o resfriamento, forma juntas integradas de alta resistência, alta condutividade térmica e totalmente vedadas.
5. Resfriamento e Formação:O resfriamento lento sob vácuo minimiza o estresse térmico e garante zero deformação da peça.

• Liga de alumínio (6061/6063):Mais amplamente utilizado – alta condutividade térmica, leve, baixo custo e fácil de usinar.
• Cobre (C1100/T2):Melhor desempenho térmico, ideal para aplicações de fluxo de calor ultra-alto, como chips AI e IGBTs.
• Liga de aço inoxidável/titânio:Usado para ambientes agressivos especiais que exigem alta resistência à corrosão e à temperatura (aeroespacial, indústria química).

• Ultra-limpo e livre de oxidação:O ambiente de vácuo elimina riscos de oxidação, resíduos de fluxo, porosidade e corrosão.
• Forte vedação e resistência à pressão:Estrutura monolítica com vazamento zero; classificação de pressão típica de 1-10 MPa.
• Resistência térmica extremamente baixa e alta eficiência:Resistência térmica de soldagem próxima de zero; combinada com microcanais/aletas, a resistência térmica pode chegar a 0,02℃*cm²/W.
• Estrutura precisa e deformação mínima:O aquecimento geral uniforme garante alta planicidade, adequado para componentes eletrônicos de precisão.
• Alta flexibilidade de design:Suporta canais complexos, layouts de múltiplos caminhos, microcanais (0,5 mm), aletas incorporadas, etc.
• Longa vida útil e alta confiabilidade:Livre de corrosão e livre de afrouxamento; a vida útil industrial excede 10 anos.

• Canal ranhurado de camada única:Placa base com ranhuras usinadas + placa de cobertura; estrutura simples para potência baixa a média.
• Aletas dobradas offset / venezianas:Aletas onduladas ou serrilhadas incorporadas aumentam muito a área de troca de calor e a turbulência do fluido; preferido para IA e computação de alto desempenho.
• Barbatana Descascada:Aletas cortadas integralmente da placa base, eliminando a resistência térmica de contato para uma condutividade térmica extremamente alta.
• Estrutura de microcanais:Canais de escala de 50-150 μm, fluxo de calor > 350 W/cm², ideais para módulos de potência SiC/GaN.

• IA e data centers:Placas de refrigeração líquida para GPUs (NVIDIA H100/H200, A100, etc.) e placas frias para servidores.
• Veículos de Nova Energia:Alimenta placas frias de baterias, unidades de controle de motor (MCU), OBC e resfriamento IGBT.
• Armazenamento de energia e eletrônica de potência:PCS, SVG, inversores fotovoltaicos, inversores de alta tensão.
• Aeroespacial e Defesa:Resfriamento de alta confiabilidade para radares, equipamentos de laser e cargas úteis de satélite.
• Médico e Lasers:Controle preciso de temperatura para tomografia computadorizada, ressonância magnética e lasers de alta potência.

A placa fria líquida soldada a vácuo representa o padrão ouro para gerenciamento térmico de alto desempenho, equilibrando perfeitamente condutividade térmica, resistência estrutural, confiabilidade de vedação e flexibilidade de design.