Płytka cieplna pod próżnią, ze sprężynowaniem na zimno, wymiennik ciepła, anodowanie twarde do modułu optycznego

Płytka chłodna ciekłej spawanej pod próżnią to wysokiej wydajności element chłodzący płyn wyprodukowany za pomocą technologii spawania pod próżnią,stosowane głównie do wysokiej wydajności rozpraszania ciepła w urządzeniach o wysokiej gęstości mocyPoprzez cyrkulację płynu chłodzącego przez uszczelnione kanały wewnętrzne w celu bezpośredniego usuwania ciepła ze źródeł ciepła, stał się on głównym rozwiązaniem w zarządzaniu cieplnym wysokiej klasy dzięki swoim podstawowym zaletom:bez utleniania, wysoka szczelność, niska deformacja i doskonała odporność na korozję.

Spawanie próżniowe jest procesem spawania wykonywanym w środowisku próżniowym (10−3~10−5 mbar):

1. Zgromadzenie:Precyzyjnie układać płytę bazową z obrobionymi kanałami przepływu, folią spawalniczą (Al-Si, Cu-P itp.) i płytą pokrywą.
2. Ogrzewanie próżniowe:Zestaw umieszcza się w piecu próżniowym, odprowadza się powietrze, a następnie podgrzewa się do punktu topnienia metalu wypełniającego do lutowania (około 577°C-600°C),która jest niższa niż temperatura topnienia metalu nieszlachetnego (aluminium/miedź).
3. Wypełnienie naczyń włosowatychWykorzystując roztopiony wypełniacz do lutowania, za pomocą działania kapilarnego wypełnia się wszystkie luki między płytą bazową, płytą pokrywą i płetwami wewnętrznymi.
4. Wykorzystanie metali:Dyfuzja atomowa występuje między płynnym materiałem wypełniającym do lutowania i metaliami nieszlachetnymi; po ochłodzeniu tworzy wytrzymałe, wysokiej przewodności cieplnej, w pełni uszczelnione zintegrowane złącza.
5. Chłodzenie i formowanie:Powolne chłodzenie pod próżnią minimalizuje napięcie cieplne i zapewnia zerowe odkształcenie przedmiotu.

• Zestaw aluminium (6061/6063)Najczęściej stosowany
• Miedź (C1100/T2):Najlepsza wydajność termiczna, idealna do zastosowań o bardzo wysokim strumieniu cieplnym, takich jak chipy AI i IGBT.
• Złożona ze stali nierdzewnej / tytanu:Wykorzystywane w specjalnych środowiskach o wysokiej odporności na korozję i temperaturę (przemysł lotniczy, przemysł chemiczny).

• Ultraczyste i wolne od utleniania:Środowisko próżniowe eliminuje ryzyko utleniania, pozostałości strumienia, porowatości i korozji.
• Silne uszczelnienie i odporność na ciśnienie:monolityczna konstrukcja z zerowym wyciekiem; typowe ciśnienie 1-10 MPa;
• Niezwykle niska odporność cieplna i wysoka wydajność:Oporność termiczna do spawania bliska zera; w połączeniu z mikrokanałami / płetwami, odporność termiczna może osiągnąć nawet 0,02 °C * cm 2 / W.
• Dokładna struktura i minimalna deformacja:Jednolite ogrzewanie zapewnia wysoką płaskość, nadającą się do precyzyjnych elementów elektronicznych.
• Wysoka elastyczność projektowania:Obsługuje złożone kanały, układy wielościeżkowe, mikrokanały (0,5 mm), wbudowane płetwy itp.
• Długa żywotność i wysoka niezawodność:Bez korozji i lużenia; żywotność przemysłowa przekracza 10 lat.

• Jednostronowy kanał z rzutami:Płytka podłoża z obrobionymi rowkami + płytka pokrywająca; prosta konstrukcja dla niskich i średnich mocy.
• Ofsetowe / złożone płetwy:Wbudowane faliste lub ząbkowe płetwy znacznie zwiększają powierzchnię wymiany ciepła i turbulencję płynu; preferowane do AI i obliczeń wysokiej wydajności.
• Płetwy:Płetwy integralnie wycięte z płyty bazowej, eliminując kontakt z opornością termiczną dla niezwykle wysokiej przewodności cieplnej.
• Mikrokanałowa struktura:Kanały w skali 50-150 μm, strumień ciepła > 350 W/cm2, idealnie nadające się do modułów zasilania SiC/GaN.

• Sztuczna inteligencja i centra danych:Płyty chłodzące płynami dla procesorów graficznych (NVIDIA H100/H200, A100 itp.) i płyt chłodzących serwerów.
• Nowoenergetyczne pojazdy:Bateria zasilania, płyty chłodzące, jednostki sterowania silnikiem (MCU), OBC i chłodzenie IGBT.
• Elektryka energetyczna i elektronika energetyczna:PCS, SVG, falowniki fotowoltaiczne, falowniki wysokiego napięcia.
• Lotnictwo i obrona:Wysoce niezawodne chłodzenie dla radaru, sprzętu laserowego i ładunków satelitarnych.
• Medyczne i laserowe:Precyzyjna kontrola temperatury dla tomografii, rezonansu magnetycznego i lasera o dużej mocy.

Płytka zimna ciekła pod próżnią stanowi złoty standard w zakresie wysokiej wydajności zarządzania cieplnym, doskonale równoważy przewodnictwo cieplne, wytrzymałość konstrukcyjna, niezawodność uszczelnienia,i elastyczność projektowania.