バキュームブレージド液体冷板熱交換器 光学モジュールのためのハードアノジス

真空ろう付け液体冷却プレートは、真空ろう付け技術によって製造された高性能液体冷却コンポーネントであり、主に高出力密度機器の高効率放熱に使用されます。密封された内部チャネルに冷却剤を循環させて熱源から熱を直接除去することにより、酸化しない、高い気密性、低い変形、優れた耐食性といった主要な利点のおかげで、ハイエンドの熱管理における主流のソリューションとなっています。

真空ろう付けは、真空環境 (10-3 ~ 10-5 mbar) で実行される溶接プロセスです。

1. 組み立て：加工された流路を備えたベース プレート、ろう付け箔 (Al-Si、Cu-P など)、およびカバー プレートを正確に積み重ねます。
2. 真空加熱：真空炉に入れて真空引きし、母材（アルミニウム・銅）の融点よりも低いろう材の融点（約577℃～600℃）まで加熱します。
3. 毛細管充填:溶融したろう材は、毛細管現象によってベース プレート、カバー プレート、内部フィンの間のすべての隙間を埋めます。
4. 冶金的結合:液体ろう材と母材の間で原子拡散が起こります。冷却すると、高強度、高熱伝導性、完全に密閉された一体型接合部が形成されます。
5. 冷却と成形:真空下での徐冷により熱応力が最小限に抑えられ、ワークピースの変形がゼロになります。

• アルミニウム合金 (6061/6063):最も広く使用されており、熱伝導率が高く、軽量、低コスト、加工が容易です。
• 銅 (C1100/T2):最高の熱性能。AI チップや IGBT などの超高熱流束アプリケーションに最適です。
• ステンレス鋼/チタン合金:高い耐食性と耐熱性が要求される特殊な過酷な環境（航空宇宙、化学工業）に使用されます。

• 超クリーン&無酸化:真空環境により、酸化、フラックス残留物、多孔性、腐食のリスクが排除されます。
• 強力な密閉性と耐圧性:漏れのないモノリシック構造。典型的な圧力定格は 1 ～ 10 MPa です。
• 極めて低い熱抵抗と高効率:ほぼゼロの溶接熱抵抗。マイクロチャネル/フィンと組み合わせると、熱抵抗は 0.02℃*cm²/W まで低くなります。
• 正確な構造と最小限の変形:全体が均一に加熱されるため平面度が高く、精密電子部品に適しています。
• 高い設計柔軟性:複雑なチャネル、マルチパスレイアウト、マイクロチャネル（0.5 mm）、埋め込みフィンなどをサポートします。
• 長寿命＆高信頼性：腐食がなく、緩みません。産業上の耐用年数は10年を超えます。

• 単層溝付きチャネル:機械加工された溝付きベースプレート + カバープレート;低～中出力向けのシンプルな構造。
• オフセット/ルーバー折り曲げフィン:埋め込まれた波形または鋸歯状のフィンにより、熱交換面積と流体の乱流が大幅に増加します。 AI やハイパフォーマンス コンピューティングに適しています。
• 削られたフィン:フィンはベースプレートから一体的に切り出されており、接触熱抵抗がなくなり、非常に高い熱伝導率を実現します。
• マイクロチャネル構造:50 ～ 150 μm スケールのチャネル、熱流束 > 350 W/cm²、SiC/GaN パワーモジュールに最適です。

• AI とデータセンター:GPU (NVIDIA H100/H200、A100 など) およびサーバーのコールド プレート用の液体冷却プレート。
• 新エネルギー車:電源バッテリー パックのコールド プレート、モーター コントロール ユニット (MCU)、OBC、および IGBT の冷却。
• エネルギー貯蔵とパワーエレクトロニクス:PCS、SVG、太陽光発電インバータ、高圧インバータ。
• 航空宇宙と防衛:レーダー、レーザー機器、衛星ペイロードのための信頼性の高い冷却。
• 医療とレーザー:CT、MRI、高出力レーザーの高精度温度制御。

真空ろう付け液体コールド プレートは、熱伝導率、構造強度、シールの信頼性、設計の柔軟性を完璧にバランスさせた、高性能熱管理のゴールド スタンダードを表しています。