Vacuum Brazed Liquid Cold Plate Heat Exchanger Hard Anodizing untuk modul optik

Vacuum brazed liquid cold plate adalah komponen pendingin cair berkinerja tinggi yang diproduksi melalui teknologi brazing vakum,digunakan terutama untuk disipasi panas efisiensi tinggi dalam peralatan dengan kepadatan daya tinggiDengan mengedarkan pendingin melalui saluran internal tertutup untuk langsung menghilangkan panas dari sumber panas, telah menjadi solusi utama dalam manajemen termal kelas atas berkat keuntungan utamanya:bebas oksidasi, ketegangan tinggi, deformasi rendah, dan ketahanan korosi yang sangat baik.

Pengelasan vakum adalah proses las yang dilakukan dalam lingkungan vakum (10-3 ~ 10-5 mbar):

1. Pengumpulan:Tumpukkan dengan tepat pelat dasar dengan saluran aliran yang diolah, foil las (Al-Si, Cu-P, dll.), Dan pelat penutup.
2. Pemanasan vakum:Masukkan komponen ke dalam tungku vakum, buang udara, kemudian panaskan ke titik leleh logam pengisi pengelasan (sekitar 577 °C-600 °C),yang lebih rendah dari titik leleh logam dasar (aluminium/tembaga).
3. Pengisian Kapiler:Pengisi pemadatan cair mengisi semua celah antara plat dasar, plat penutup, dan sirip internal melalui aksi kapiler.
4. Pengikat Metalurgi:Difusi atom terjadi antara pengisi las cair dan logam dasar; setelah didinginkan, membentuk sendi terintegrasi bertenaga tinggi, konduktivitas termal tinggi, dan tertutup sepenuhnya.
5. Pendinginan & Pembentukan:Pendinginan lambat di bawah vakum meminimalkan tekanan termal dan memastikan deformasi benda kerja nol.

• Aluminium paduan (6061/6063):Yang paling banyak digunakan adalah konduktivitas termal yang tinggi, ringan, biaya rendah, dan mudah dikerjakan.
• Tembaga (C1100/T2):Kinerja termal terbaik, ideal untuk aplikasi aliran panas yang sangat tinggi seperti chip AI dan IGBT.
• Baja tahan karat / paduan titanium:Digunakan untuk lingkungan khusus yang keras yang membutuhkan ketahanan korosi dan suhu yang tinggi (aerospace, industri kimia).

• Ultra-bersih & bebas oksidasi:Lingkungan vakum menghilangkan risiko oksidasi, residu fluks, porositas, dan korosi.
• Penutup yang kuat & ketahanan tekanan:Struktur monolitik dengan kebocoran nol; nilai tekanan tipikal 1-10 MPa.
• Ketahanan termal yang sangat rendah & efisiensi tinggi:Resistensi termal pengelasan hampir nol; dikombinasikan dengan mikrochannel/fin, resistensi termal dapat mencapai setinggi 0,02°C*cm2/W.
• Struktur yang tepat & Deformasi minimal:Pemanasan keseluruhan yang seragam memastikan ketebalan yang tinggi, cocok untuk komponen elektronik presisi.
• Fleksibilitas Desain Tinggi:Mendukung saluran yang kompleks, tata letak multi-jalur, mikro-saluran (0,5 mm), sirip tertanam, dll.
• Umur Pelayanan Panjang & Keandalan Tinggi:Bebas korosi dan longgar; umur layanan industri melebihi 10 tahun.

• Saluran dengan alur satu lapisan:Plat dasar dengan alur mesin + plat penutup; struktur sederhana untuk daya rendah hingga menengah.
• Offset / Louvered Folded Fin:Pinus bergelombang atau bergerigi tertanam sangat meningkatkan area pertukaran panas dan turbulensi cairan; lebih disukai untuk AI dan komputasi berkinerja tinggi.
• Skiped Fin:sirip dipotong secara integral dari base plate, menghilangkan kontak daya tahan termal untuk konduktivitas termal yang sangat tinggi.
• Struktur Mikrokanal:Saluran skala 50-150 μm, arus panas > 350 W/cm2, ideal untuk modul daya SiC/GaN.

• AI & Pusat Data:Plat pendingin cair untuk GPU (NVIDIA H100/H200, A100, dll.) dan server cold plate.
• Kendaraan Energi Baru:Baterai daya, piring dingin, unit kontrol motor (MCU), OBC, dan pendinginan IGBT.
• Penyimpanan Energi & Elektronika Daya:PCS, SVG, inverter fotovoltaik, inverter tegangan tinggi.
• Aerospace & Pertahanan:Pendinginan yang handal untuk radar, peralatan laser, dan muatan satelit.
• Medis & Laser:Kontrol suhu yang tepat untuk CT, MRI, dan laser bertenaga tinggi.

Plat dingin cair yang dilas vakum mewakili standar emas untuk manajemen termal berkinerja tinggi, menyeimbangkan konduktivitas termal, kekuatan struktural, keandalan penyegelan,dan fleksibilitas desain.