Υδραυλικός υδραυλικός θερμικός ανταλλάκτης ψυχρής πλάκας σκληρή ανωδίαση για οπτική μονάδα

Η ψυχρή πλάκα υγρού συγκολλημένου κενού είναι ένα συστατικό ψύξης υγρού υψηλής απόδοσης που κατασκευάζεται μέσω τεχνολογίας συγκόλλησης κενού, που χρησιμοποιείται κυρίως για απαγωγή θερμότητας υψηλής απόδοσης σε εξοπλισμό υψηλής πυκνότητας ισχύος. Με την κυκλοφορία του ψυκτικού μέσω σφραγισμένων εσωτερικών καναλιών για την άμεση απομάκρυνση της θερμότητας από τις πηγές θερμότητας, έχει γίνει μια κύρια λύση στην υψηλή θερμική διαχείριση χάρη στα βασικά του πλεονεκτήματα: χωρίς οξείδωση, υψηλή στεγανότητα, χαμηλή παραμόρφωση και εξαιρετική αντοχή στη διάβρωση.

Η συγκόλληση υπό κενό είναι μια διαδικασία συγκόλλησης που εκτελείται σε περιβάλλον κενού (10-3~10-5 mbar):

1. Συνέλευση:Στοιβάξτε με ακρίβεια την πλάκα βάσης με επεξεργασμένα κανάλια ροής, φύλλο συγκόλλησης (Al-Si, Cu-P, κ.λπ.) και πλάκα κάλυψης.
2. Θέρμανση υπό κενό:Τοποθετήστε το συγκρότημα σε κλίβανο κενού, εκκενώστε τον αέρα και μετά θερμάνετε μέχρι το σημείο τήξης του μετάλλου πλήρωσης συγκόλλησης (περίπου 577℃-600℃), το οποίο είναι χαμηλότερο από το σημείο τήξης του βασικού μετάλλου (αλουμίνιο/χαλκός).
3. Τριχοειδής πλήρωση:Το λιωμένο πληρωτικό συγκόλλησης γεμίζει όλα τα κενά μεταξύ της πλάκας βάσης, της πλάκας κάλυψης και των εσωτερικών πτερυγίων μέσω τριχοειδούς δράσης.
4. Μεταλλουργική συγκόλληση:Η ατομική διάχυση λαμβάνει χώρα μεταξύ του υγρού πληρωτικού συγκόλλησης και του βασικού μετάλλου. κατά την ψύξη, σχηματίζει ενσωματωμένους αρμούς υψηλής αντοχής, υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, πλήρως σφραγισμένους.
5. Ψύξη και διαμόρφωση:Η αργή ψύξη υπό κενό ελαχιστοποιεί τη θερμική καταπόνηση και εξασφαλίζει μηδενική παραμόρφωση του τεμαχίου εργασίας.

• Κράμα αλουμινίου (6061/6063):Πιο ευρέως χρησιμοποιούμενο — υψηλή θερμική αγωγιμότητα, ελαφρύ, χαμηλό κόστος και εύκολο στη μηχανή.
• Χαλκός (C1100/T2):Καλύτερη θερμική απόδοση, ιδανική για εφαρμογές εξαιρετικά υψηλής ροής θερμότητας, όπως τσιπ AI και IGBT.
• Ανοξείδωτος χάλυβας / κράμα τιτανίου:Χρησιμοποιείται για ειδικά σκληρά περιβάλλοντα που απαιτούν υψηλή αντοχή στη διάβρωση και τη θερμοκρασία (αεροδιαστημική, χημική βιομηχανία).

• Εξαιρετικά καθαρό και χωρίς οξείδωση:Το περιβάλλον κενού εξαλείφει τους κινδύνους οξείδωσης, υπολειμμάτων ροής, πορώδους και διάβρωσης.
• Ισχυρή στεγανοποίηση & αντοχή στην πίεση:Μονολιθική δομή με μηδενική διαρροή. τυπική ονομαστική πίεση 1-10 MPa.
• Εξαιρετικά χαμηλή θερμική αντίσταση & υψηλή απόδοση:Σχεδόν μηδενική θερμική αντίσταση συγκόλλησης. Σε συνδυασμό με μικροκανάλια/πτερύγια, η θερμική αντίσταση μπορεί να φτάσει έως και 0,02℃*cm²/W.
• Ακριβής Δομή & Ελάχιστη Παραμόρφωση:Η ομοιόμορφη συνολική θέρμανση εξασφαλίζει υψηλή επιπεδότητα, κατάλληλη για ηλεκτρονικά εξαρτήματα ακριβείας.
• Υψηλή ευελιξία σχεδιασμού:Υποστηρίζει πολύπλοκα κανάλια, διατάξεις πολλαπλών διαδρομών, μικροκανάλια (0,5 mm), ενσωματωμένα πτερύγια κ.λπ.
• Μεγάλη διάρκεια ζωής και υψηλή αξιοπιστία:Χωρίς διάβρωση και χαλάρωση. Η βιομηχανική διάρκεια ζωής υπερβαίνει τα 10 χρόνια.

• Κανάλι με αυλάκωση ενός επιπέδου:Πλάκα βάσης με κατεργασμένες αυλακώσεις + πλάκα κάλυψης. απλή δομή για χαμηλή έως μεσαία ισχύ.
• Offset / Πτυσσόμενα πτερύγια με περσίδες:Τα ενσωματωμένα κυματοειδές ή οδοντωτά πτερύγια αυξάνουν σημαντικά την περιοχή ανταλλαγής θερμότητας και τον στροβιλισμό του υγρού. προτιμάται για τεχνητή νοημοσύνη και υπολογιστές υψηλής απόδοσης.
• Skived Fin:Τα πτερύγια είναι ενσωματωμένα κομμένα από την πλάκα βάσης, εξαλείφοντας τη θερμική αντίσταση επαφής για εξαιρετικά υψηλή θερμική αγωγιμότητα.
• Δομή μικροκαναλιού:Κανάλια κλίμακας 50-150 μm, ροή θερμότητας > 350 W/cm², ιδανικά για μονάδες ισχύος SiC/GaN.

• AI και κέντρα δεδομένων:Πλάκες υγρής ψύξης για GPU (NVIDIA H100/H200, A100 κ.λπ.) και κρύες πλάκες διακομιστή.
• Νέα Ενεργειακά Οχήματα:Πακέτο μπαταριών τροφοδοσίας ψυχρές πλάκες, μονάδες ελέγχου κινητήρα (MCU), OBC και ψύξη IGBT.
• Αποθήκευση Ενέργειας & Ηλεκτρονικά Ισχύος:PCS, SVG, φωτοβολταϊκοί μετατροπείς, μετατροπείς υψηλής τάσης.
• Αεροδιαστημική και Άμυνα:Ψύξη υψηλής αξιοπιστίας για ραντάρ, εξοπλισμό λέιζερ και ωφέλιμα φορτία δορυφόρων.
• Ιατρικά & Laser:Έλεγχος θερμοκρασίας ακριβείας για CT, MRI και λέιζερ υψηλής ισχύος.

Η κρύα πλάκα υγρής συγκόλλησης με κενό αντιπροσωπεύει το χρυσό πρότυπο για τη θερμική διαχείριση υψηλής απόδοσης, εξισορροπώντας τέλεια τη θερμική αγωγιμότητα, τη δομική αντοχή, την αξιοπιστία στεγανοποίησης και την ευελιξία σχεδιασμού.