Vakuumbrähte Flüssigkaltplattenwärmetauscher Hartanodisierung für optische Module

Die Vakuum-Blöten-Flüssigkühlplatte ist eine leistungsstarke Flüssigkühlkomponente, die mit Hilfe der Vakuum-Blöten-Technologie hergestellt wird.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Durch die Zirkulation von Kühlmittel durch versiegelte interne Kanäle zur direkten Entfernung von Wärme aus Wärmequellen ist es dank seiner wesentlichen Vorteile zu einer Mainstream-Lösung im High-End-Wärmemanagement geworden:ohne Oxidation, hohe Dichte, geringe Verformung und hervorragende Korrosionsbeständigkeit.

Das Vakuumbrennen ist ein Schweißverfahren, das in einer Vakuumumumgebung (10-3~10-5 mbar) durchgeführt wird:

1. Aufbau:Die Basisplatte wird mit bearbeiteten Durchflusskanälen, Lötfolie (Al-Si, Cu-P usw.) und Deckplatte genau gestapelt.
2. Vakuumheizung:Die Baugruppe wird in einen Vakuumofen gelegt, die Luft entleert und dann bis zum Schmelzpunkt des Brennstoff-Füllmetalls (ca. 577 °C-600 °C) erhitzt.der niedriger ist als der Schmelzpunkt des Grundmetalls (Aluminium/Kupfer).
3. Kapillarfüllung:Der geschmolzene Lösemittel füllt alle Lücken zwischen der Basisplatte, der Abdeckplatte und den inneren Flossen durch Kapillarwirkung.
4. Metallurgische Verknüpfung:Atomdiffusion tritt zwischen flüssigem Lösemittel und Basismetall auf; beim Abkühlen bilden sie hochfeste, hochtechnologische, vollständig versiegelte integrierte Verbindungen.
5. Kühlung und Formierung:Eine langsame Kühlung unter Vakuum minimiert die thermische Belastung und sorgt für eine Nullverformung des Werkstücks.

• Aluminiumlegierung (6061/6063):Am weitesten verbreitete
• Kupfer (C1100/T2):Beste thermische Leistung, ideal für Anwendungen mit extrem hohem Wärmefluss wie KI-Chips und IGBTs.
• Edelstahl/Titanlegierung:Für besonders harte Umgebungen mit hoher Korrosions- und Temperaturbeständigkeit (Luftfahrt, chemische Industrie) verwendet.

• Ultrarein und oxidierungsfrei:Die Vakuumumumgebung beseitigt die Risiken von Oxidation, Flussrückständen, Porosität und Korrosion.
• Starke Dichtung und Druckbeständigkeit:Monolithische Struktur mit null Leckagen; typischer Druck von 1-10 MPa.
• Extrem geringe Wärmebeständigkeit und hoher Wirkungsgrad:Nahezu null Schweißwiderstand; in Kombination mit Mikrokanälen/Finnen kann der Widerstand bis zu 0,02 °C*cm2/W liegen.
• Präzise Struktur und minimale Verformung:Eine einheitliche Gesamtheizung sorgt für eine hohe Flachheit, die für Präzisionselektronik geeignet ist.
• Hohe Designflexibilität:Unterstützt komplexe Kanäle, Multi-Path-Layouts, Mikrokanale (0,5 mm), eingebettete Flossen usw.
• Lange Lebensdauer und hohe Zuverlässigkeit:Korrosions- und Lockerungsfrei; industrielle Lebensdauer von mehr als 10 Jahren.

• Einfachgeschalteter Kanal:Basisplatte mit bearbeiteten Rillen + Abdeckplatte; einfache Struktur für niedrige bis mittlere Leistung.
• Offset- / Verkleidete Faltenflossen:Eingebettete Well- oder Zernflossen erhöhen die Wärmeaustauschfläche und die Flüssigkeitsturbulenz erheblich; bevorzugt für KI und Hochleistungsrechner.
• Flachfisch:Flossen, die von der Basisplatte integriert geschnitten werden, eliminieren den Kontaktwärmewiderstand für eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit.
• Mikrokanalstruktur:50-150 μm große Kanäle, Wärmefluss > 350 W/cm2, ideal für SiC/GaN-Leistungsmodule.

• KI und Rechenzentren:Flüssigkeitskühlplatten für GPUs (NVIDIA H100/H200, A100 usw.) und Serverkühlplatten.
• Neue Energiefahrzeuge:Stromversorgung mit Batterie, Kälteplatten, Motorsteuerungseinheiten (MCU), OBC und IGBT-Kühlung.
• Energiespeicher und Stromelektronik:PCS, SVG, Photovoltaik-Wechselrichter, Hochspannungs-Wechselrichter.
• Luft- und Raumfahrt:Hochverlässliche Kühlung für Radar-, Laser- und Satellitenlastgeräte.
• Medizinische und Laser:Präzise Temperaturkontrolle für CT, MRT und Hochleistungslaser.

Die Vakuum-Blöten-Flüssigkühlplatte ist der Goldstandard für ein leistungsfähiges thermisches Management, das die Wärmeleitfähigkeit, die Strukturfestigkeit, die Dichtbarkeit,und Designflexibilität.