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Placa fria de fibras ópticas
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Placa fria de fibra óptica de equipamento a laser de alumínio para módulo de resfriamento de líquido

Placa fria de fibra óptica de equipamento a laser de alumínio para módulo de resfriamento de líquido

Nome da marca: UCHI
MOQ: 1000 PCS
Preço: Negociável
Condições de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, grama do dinheiro
Capacidade de fornecimento: 5000,000,000PCS pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Dongguan,Guangdong,China
Certificação:
UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL
Processo:
nadadeira escavada soldada
Acabamento de superfície:
Niquelado ou anodizado
Tipo de montagem:
Parafuso de Montagem
Classificação IP:
IP65
Opções de montagem:
Orifícios para parafusos ou almofadas adesivas
Largura:
De acordo com a procura do cliente
Classe de Proteção:
IP54
Processos adicionais:
Usinagem CNC
Tratamento:
passivaçãoCondução de calor
Detalhes da embalagem:
volume
Destacar:

Laser de placa fria de fibra óptica de alumínio

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Descrição do produto
Equipamento de laser de alumínio placa de frio de fibra óptica placa de frio para módulo de refrigeração de líquido
Parâmetros do produto de perfis de alumínio personalizados OEM equipamento a laser placa de frio de alta qualidade placa de frio de fibra óptica placas de frio
OEM:Disponível
Materiais:AL 6061
Tamanho:286*275*35 mm
Tecnologia:Técnica de fibra óptica + usinagem CNC
Características:Boa capacidade de arrefecimento e não há fugas por defeito
Tratamento de superfície:Óleo limpo, limpo e passivo
Potência condutora de calor:600 W
Placas de refrigeração de alumínio para equipamento a laser
As placas de resfriamento de alumínio, também conhecidas como placas de resfriamento ou placas de resfriamento de laser de fibra, são componentes de dissipação de calor para lasers de alta potência.Eles circulam água de arrefecimento através de canais de fluxo interno para remover rapidamente o calor gerado por fontes de calor, como fontes de bomba e fibras de ganho, assegurando uma saída de laser estável e um comprimento de onda preciso.
Definição básica e cenários de aplicação
Placa de refrigeração a laser:Um termo geral para placas de resfriamento líquido de alumínio aplicado a vários dispositivos a laser (fibra, estado sólido, semicondutor), cobrindo níveis de potência de centenas de watts a dezenas de kilowatts.
Placa de refrigeração a laser de fibra:Especialmente concebido para lasers de fibra, realiza a equalização de temperatura e a dissipação de calor para fontes de calor precisas, incluindo matrizes de fontes de bomba, combinadores de fibra e cabeças de laser,com uma resistência térmica reduzida, excelente uniformidade de temperatura, resistência às vibrações, isolamento e resistência à corrosão.
Aplicações típicas:Laser de fibra de corte/soldagem industrial (1-6 kW), laser ultra-rápido, lidar, equipamento de laser médico.
Seleção de materiais (principalmente liga de alumínio)
  • 6061‐T6:A condutividade térmica: aprox. 180 W/m*K. Alta resistência, fácil de mecanizar, disponível com tratamento anodizante/duro anodizante e rentável.
  • 3003:Conductividade térmica: aprox. 190 W/m*K. Boa resistência à corrosão e capacidade de solda, comumente utilizada para placas de arrefecimento de solda a vácuo.
  • 7075:Liga de alta resistência para a indústria aeroespacial. Conductividade térmica: aproximadamente 130 W/m*K. Aplicada a dispositivos compactos de alta potência que trabalham sob vibrações severas.
  • Composto de cobre-alumínio:Substrato de alumínio incorporado com canais/tubos de fluxo de cobre. Combina peso leve e elevada condutividade térmica (401 W/m*K), ideal para equipamentos com capacidade superior a 2 kW.
Principais estruturas e processos de fabrico
Placa de refrigeração incorporada em tubo (mais popular)
Processo:Moagem de ranhuras em base de alumínio -> Incorporação de tubos de cobre -> Soldadura a vácuo / Soldadura a laser -> Tratamento de superfície.
Características:Segregação fiável, pressão de trabalho de 10-15 bar, design flexível do canal de fluxo e fácil manutenção. Adequado para produção de lotes médios e pequenos com várias especificações.
Placa de refrigeração por microcanal a vácuo
Processo:Laminagem de folhas de alumínio múltiplas -> Soldadura por difusão / Soldadura a vácuo -> Formação integral.
Características:Canais de fluxo densos, grande área de troca de calor e uniformidade de temperatura superior (diferença de temperatura da superfície ≤ 1°C). Aplicável a equipamentos de alta potência superiores a 3 kW e produção em série.
Placa de arrefecimento de soldadura por fricção (FSW)
Processo:Moagem de ranhuras em base de alumínio -> Instalação de chapas de cobertura -> FSW sem costura.
Características:Não são necessários preenchimentos de soldagem, resistência à soldagem ≥ 90% do material de base, baixa deformação (≤ 0,1 mm/m) e alta resistência à pressão.Perfeito para cenários que exijam alta resistência a vibrações e fiabilidade a longo prazo.
Placa de arrefecimento soldada a laser
Processo:Soldadura por fusão a laser em placas finas (0,8-1,5 mm) para formar canais de fluxo selados.
Características:Alta precisão de usinagem e pequena zona afectada pelo calor, concebido para placas de arrefecimento ultrafinas e miniaturizadas.
Indicadores-chave de desempenho (referência de adjudicação de contratos)
Parâmetro Especificações
Resistência térmica ≤ 0,05°C*cm2/W (um valor mais baixo indica um melhor desempenho)
Uniformidade de temperatura Diferença de temperatura da superfície ≤1-2°C (garante potência estável do laser)
Resistência à pressão Pressão de funcionamento 6-10 bar; pressão de ensaio 15-20 bar
Taxa de vazamento Detecção de fugas de hélio ≤1×10−9 Pa*m3/s (padrão de fugas zero)
Planosidade ≤ 0,05-0,1 mm/m (garantir a fixação apertada dos componentes)
Tratamento de superfície Anodização dura (espessura da camada ≥ 50 μm, isolada e resistente à corrosão), anodização condutora, revestimento por níquel sem eléctro
Elementos essenciais de projeto (dedicado a lasers de fibra)
  • Disposição do canal de fluxo:Canais paralelos para a área da fonte da bomba (baixa resistência e temperatura uniforme); canais serpentinos para a área da fibra (troca de calor prolongada);Projeto de contra-fluxo (reduz a diferença de temperatura entre entrada e saída).
  • Fibra de escoamento:Suave e livre de borbulhas com raio de filé R≥0,5 mm para evitar danos ao revestimento de fibras.
  • Isolamento e resistência à tensão:Espessura de camada anodizada ≥ 50 μm; resistência à tensão ≥ 2 kV (impede a fuga de energia eléctrica das fontes de bomba).
  • Reforço de vibração:Orifícios de montagem reforçados; canais de fluxo dispostos longe das zonas de alto esforço para se adaptarem às vibrações nos locais industriais.
Comparação de desempenho: Alumínio versus cobre
Placa de refrigeração de alumínio:Peso leve (cerca de 1/3 do cobre), baixo custo (cerca de 1/2 do cobre), fácil de mecanizar e excelente isolamento anódico.Adequado para equipamentos de média e baixa potência, projetos leves e de baixo custo.
Placa de refrigeração de cobre:Extremamente elevada condutividade térmica e excelente capacidade de dissipação de calor.Aplicados a equipamentos de ultra-alta potência (≥ 6 kW), espaços compactos e cenários que exigem uma dissipação de calor extrema.
Especificações comuns (personalizáveis)
  • Dimensões:Comprimento 200-800 mm, largura 100-400 mm, espessura 8-20 mm
  • Canal de fluxo:Largura 3-8 mm, altura 2-5 mm, altura 5-15 mm
  • Conectores:Conectores rápidos padrão G1/4, G3/8, M14×1.5 ou personalizados
Orientações de selecção
  • ≤ 1,5 kW:6061 liga com tubos de cobre incorporados e soldagem a laser, desempenho de alto custo
  • 1.5-3 kW:6061/3003 tipo de microcanal de soldadura a vácuo, boa uniformidade de temperatura e elevada fiabilidade
  • ≥ 3 kW:Compósitos de cobre-alumínio ou de tipo soldado a vácuo, de baixa resistência térmica e alta resistência à pressão
  • Vibração elevada / Utilização ao ar livre:Soldadura por fricção + anodização dura, alta resistência estrutural e resistência à corrosão
Aluminum laser equipment cooling plate design and application
Cooling plate technical specifications and performance data
Cooling plate manufacturing process and quality control