Piastra liquida fredda miniatura placcata in oro Applicazioni a bassa resistenza termica

Le piastre di raffreddamento a liquido miniaturizzate placcate in oro sono componenti di dissipazione del calore con raffreddamento a micro liquido progettati per applicazioni ad alta precisione, alta affidabilità e bassa resistenza termica. Presentano dimensioni su scala centimetrica e spessore a livello millimetrico con una struttura centrale costituita da base in rame, alluminio o rame molibdeno con superficie placcata in oro, ottenendo una resistenza termica dell'interfaccia estremamente bassa, resistenza alla corrosione, resistenza all'ossidazione, saldabilità e incollabilità.

• Materiale di base: rame ad alta conduttività privo di ossigeno (OFHC Cu) o rame-molibdeno (MoCu) con conduttività termica di 380~401 W/m*K
• Canali di flusso: microcanali, alette o canali incisi (larghezza 50~200μm) con resistenza termica minima di 0,01~0,05℃*cm²/W
• Interfaccia placcata in oro: oro non ossidante (~317 W/m*K) con resistenza termica di contatto estremamente bassa
• Profilo ultrasottile: spessore 1~5 mm che fornisce un percorso di trasferimento del calore estremamente breve

• Processi: brasatura sotto vuoto, diffusion bonding, saldatura laser (senza adesivi e anelli di tenuta)
• Resistenza alla pressione: 3~10 bar, tasso di perdita di elio ≤1×10⁻⁸ Pa*m³/s
• Dimensioni ridotte: 20×20 mm ~ 80×80 mm, adatto per chip, laser e dispositivi RF

• Spessore della placcatura in oro: 0,1~2μm (comunemente 0,5~1μm)
• Inerzia chimica: resistente all'acqua, resistente alle nebbie saline, non ossidante, esente da corrosione galvanica
• Barriera alla diffusione: sottostrato di nichel da 3~5μm per prevenire la migrazione del rame
• Intervallo di temperatura: -55℃~150℃, stabile sotto cicli termici
• Durata utile: soddisfa gli standard dei moduli aerospaziali/ottici (10~20 anni)

• Ridurre la resistenza termica dell'interfaccia: contatto diretto con chip/dissipatori di calore, nessuno strato di ossido, resistenza termica stabile
• Anticorrosione: assenza di ruggine, incrostazioni o perdite elettriche negli ambienti con refrigerante o aria
• Saldabile e incollabile: compatibile con saldatura, saldatura AuSn e incollaggio a ultrasuoni
• Corrosione antigalvanica: potenziale stabile tra rame e oro nei sistemi di raffreddamento a liquido
• Elevata affidabilità: requisiti di zero guasti per applicazioni aerospaziali e mediche

Acquaforte su rame → brasatura della piastra di copertura → doratura complessiva. Applicazioni: laser, moduli ottici, chip AI, FPGA, circuiti integrati ad alta potenza.

Tubi di rame sottili (φ1~3 mm) montati a pressione/brasati → placcatura in oro della superficie. Applicazioni: strumenti medici, sensori ad alta precisione, piccoli laser.

Bassa dilatazione termica, elevata conduttività termica, con strato barriera di placcatura in nichel + oro. Applicazioni: aerospaziale, microonde ad alta potenza, sorgenti VCSEL/pompa.

• Comunicazioni ottiche: TOSA/ROSA, EDFA, moduli ottici ad alta velocità, diodi laser
• Semiconduttori: CPU/GPU/ASIC di fascia alta, chip di potenza SiC/GaN, stazioni sonda
• Aerospaziale: computer missilistici, componenti radar T/R, elettronica satellitare
• Cure mediche: strumenti di precisione, laserterapia, sonde superconduttrici/criogeniche
• Controllo industriale di fascia alta: servi ad alta precisione, LiDAR, chip di calcolo quantistico