Miniaturowe płytki płynne z zimną płytką z złotem Aplikacje o niskiej odporności cieplnej

Pozłacane miniaturowe płytki chłodzące cieczą to mikroelementy rozpraszające ciepło chłodzące ciecz, zaprojektowane z myślą o zastosowaniach wymagających wysokiej precyzji, wysokiej niezawodności i niskiej rezystancji termicznej. Charakteryzują się wymiarami w skali centymetrowej i grubością na poziomie milimetra, a ich struktura rdzenia składa się z miedzi, aluminium lub podstawy molibdenowo-miedzianej z pozłacaną powierzchnią, co pozwala uzyskać bardzo niską odporność termiczną na granicy faz, odporność na korozję, odporność na utlenianie, lutowność i zdolność wiązania.

• Materiał podłoża: miedź beztlenowa o wysokiej przewodności (OFHC Cu) lub miedź molibdenowa (MoCu) o przewodności cieplnej 380~401 W/m*K
• Kanały przepływowe: mikrokanały, żebra kołkowe lub kanały trawione (szerokość 50 ~ 200 μm) z oporem termicznym tak niskim jak 0,01 ~ 0,05 ℃*cm²/W
• Pozłacany interfejs: nieutleniające złoto (~317 W/m*K) o wyjątkowo niskiej rezystancji termicznej styku
• Ultracienki profil: grubość 1 ~ 5 mm zapewniający wyjątkowo krótką drogę wymiany ciepła

• Procesy: lutowanie próżniowe, zgrzewanie dyfuzyjne, spawanie laserowe (bez kleju i pierścieni uszczelniających)
• Odporność na ciśnienie: 3~10 bar, stopień wycieku helu ≤1×10⁻⁸ Pa*m³/s
• Mały rozmiar: 20 × 20 mm ~ 80 × 80 mm, odpowiedni do chipów, laserów i urządzeń RF

• Grubość złocenia: 0,1 ~ 2 μm (zwykle 0,5 ~ 1 μm)
• Obojętność chemiczna: wodoodporna, odporna na mgłę solną, nieutleniająca, wolna od korozji galwanicznej
• Bariera dyfuzyjna: warstwa spodnia niklu o grubości 3 ~ 5 μm zapobiegająca migracji miedzi
• Zakres temperatur: -55 ℃ ~ 150 ℃, stabilny w cyklach termicznych
• Żywotność: spełnia standardy lotnicze/moduły optyczne (10 ~ 20 lat)

• Zmniejsz opór cieplny interfejsu: bezpośredni kontakt z chipami/radiatorami, brak warstwy tlenku, stabilna rezystancja termiczna
• Ochrona antykorozyjna: brak rdzy, kamienia i wycieków elektrycznych w środowisku chłodziwa lub powietrza
• Możliwość lutowania i klejenia: kompatybilna z lutowaniem, lutowaniem AuSn i klejeniem ultradźwiękowym
• Korozja antygalwaniczna: stabilny potencjał pomiędzy miedzią i złotem w układach chłodzenia cieczą
• Wysoka niezawodność: wymagania dotyczące zerowej awarii w zastosowaniach lotniczych i medycznych

Trawienie miedzią → lutowanie pokrywy → całkowite złocenie. Zastosowania: lasery, moduły optyczne, chipy AI, układy FPGA, układy scalone dużej mocy.

Cienkie rurki miedziane (φ1~3mm) wciskane/lutowane → powierzchnia złocona. Zastosowania: instrumenty medyczne, czujniki o wysokiej precyzji, małe lasery.

Niska rozszerzalność cieplna, wysoka przewodność cieplna, z warstwą barierową niklowaną i złoconą. Zastosowania: przemysł lotniczy, mikrofale dużej mocy, źródła VCSEL/pompy.

• Komunikacja optyczna: TOSA/ROSA, EDFA, szybkie moduły optyczne, diody laserowe
• Półprzewodniki: wysokiej klasy układy CPU/GPU/ASIC, układy zasilające SiC/GaN, stacje sondujące
• Przemysł lotniczy: komputery rakietowe, komponenty radarów T/R, elektronika satelitarna
• Opieka medyczna: instrumenty precyzyjne, laseroterapia, sondy nadprzewodzące/kriogeniczne
• Wysokiej klasy sterowanie przemysłowe: precyzyjne serwa, LiDAR, układy obliczeń kwantowych