Placas de frío líquido en miniatura recubiertas de oro con baja resistencia térmica

Las placas de refrigeración líquida en miniatura chapadas en oro son componentes de disipación de calor de refrigeración líquida microdiseñados para aplicaciones de alta precisión, alta confiabilidad y baja resistencia térmica. Presentan dimensiones en escala centimétrica y espesor a nivel milimétrico con una estructura central que consta de base de cobre, aluminio o molibdeno-cobre con superficie chapada en oro, logrando resistencia térmica de interfaz, resistencia a la corrosión, resistencia a la oxidación, soldabilidad y capacidad de unión ultrabajas.

• Material base: cobre de alta conductividad sin oxígeno (OFHC Cu) o cobre-molibdeno (MoCu) con una conductividad térmica de 380~401 W/m*K
• Canales de flujo: microcanales, aletas de pasador o canales grabados (50~200μm de ancho) con resistencia térmica tan baja como 0,01~0,05℃*cm²/W
• Interfaz chapada en oro: oro no oxidante (~317 W/m*K) con resistencia térmica de contacto extremadamente baja
• Perfil ultrafino: espesor de 1 a 5 mm que proporciona una ruta de transferencia de calor extremadamente corta

• Procesos: soldadura fuerte al vacío, unión por difusión, soldadura láser (sin adhesivos ni anillos de sellado)
• Resistencia a la presión: 3~10 bar, tasa de fuga de helio ≤1×10⁻⁸ Pa*m³/s
• Tamaño pequeño: 20×20 mm ~ 80×80 mm, adecuado para chips, láseres y dispositivos RF

• Espesor del chapado en oro: 0,1~2μm (comúnmente 0,5~1μm)
• Inercia química: resistente al agua, resistente a la niebla salina, no oxidante, libre de corrosión galvánica
• Barrera de difusión: capa inferior de níquel de 3~5 μm para evitar la migración de cobre
• Rango de temperatura: -55 ℃ ~ 150 ℃, estable bajo ciclo térmico
• Vida útil: cumple con los estándares de módulos ópticos/aeroespaciales (10 ~ 20 años)

• Reduzca la resistencia térmica de la interfaz: contacto directo con chips/disipadores de calor, sin capa de óxido, resistencia térmica estable
• Anticorrosión: sin óxido, incrustaciones ni fugas eléctricas en entornos de aire o refrigerante
• Soldable y unible: compatible con soldadura, soldadura AuSn y unión ultrasónica
• Corrosión antigalvánica: potencial estable entre cobre y oro en sistemas de refrigeración líquida
• Alta confiabilidad: requisitos de cero fallas para aplicaciones aeroespaciales y médicas

Grabado de cobre → soldadura fuerte de la placa de cubierta → chapado en oro general. Aplicaciones: láseres, módulos ópticos, chips AI, FPGA, circuitos integrados de alta potencia.

Tubos de cobre finos (φ1~3 mm) ajustados a presión/soldados → superficie chapada en oro. Aplicaciones: instrumentos médicos, sensores de alta precisión, láseres pequeños.

Baja expansión térmica, alta conductividad térmica, con capa barrera de níquel + chapado en oro. Aplicaciones: aeroespacial, microondas de alta potencia, fuentes VCSEL/bomba.

• Comunicaciones ópticas: TOSA/ROSA, EDFA, módulos ópticos de alta velocidad, diodos láser
• Semiconductores: CPU/GPU/ASIC de alta gama, chips de potencia SiC/GaN, estaciones de sonda
• Aeroespacial: computadoras a bordo de misiles, componentes de radar T/R, electrónica satelital
• Tratamiento médico: instrumentos de precisión, terapia con láser, sondas superconductoras/criogénicas.
• Control industrial de alta gama: servos de alta precisión, LiDAR, chips de computación cuántica