Applications de résistance thermique de plat froid liquide miniature plaquées par or basses

Les plaques de refroidissement liquide miniatures plaquées en or sont des composants de dissipation thermique de refroidissement liquide micro conçus pour des applications de haute précision, de haute fiabilité et de faible résistance thermique.Ils présentent des dimensions à l'échelle du centimètre et une épaisseur au millimètre avec une structure de noyau composée de cuivre, base en aluminium ou molybdène-cuivre avec surface plaquée or, obtenant une résistance thermique à l'interface ultra-faible, une résistance à la corrosion, une résistance à l'oxydation, une soudabilité et une bondabilité.

• Matériau de base: cuivre à haute conductivité sans oxygène (OFHC Cu) ou cuivre molybdène (MoCu) avec une conductivité thermique de 380 à 401 W/m*K
• Canaux de débit: micro-canaux, ailerons ou canaux gravés (largeur de 50 à 200 μm) avec une résistance thermique aussi basse que 0,01 à 0,05 °C*cm2/W
• Interface plaquée or: or non oxydant (~317 W/m*K) avec une résistance thermique au contact extrêmement faible
• Profil ultra-mince: 1 à 5 mm d'épaisseur pour une transmission de chaleur extrêmement courte

• Processus: brasage sous vide, liaison par diffusion, soudage au laser (sans adhésifs et anneaux d'étanchéité)
• Résistance à la pression: 3 à 10 bar, dégagement d'hélium ≤ 1 × 10−8 Pa*m3/s
• Petite taille: 20 × 20 mm ~ 80 × 80 mm, adaptée aux puces, lasers et appareils RF

• Épaisseur du placage aurifère: 0,1 à 2 μm (généralement 0,5 à 1 μm)
• Inerté chimique: résistant à l'eau, résistant aux pulvérisations de sel, non oxydant, exempt de corrosion galvanique
• Barrière de diffusion: sous-couche de nickel de 3 à 5 μm pour empêcher la migration du cuivre
• Plage de température: -55°C à 150°C, stable en cycle thermique
• Durée de vie: répond aux normes du module aérospatial/optique (10 à 20 ans)

• Réduction de la résistance thermique de l'interface: contact direct avec les copeaux/évier thermique, absence de couche d'oxyde, résistance thermique stable
• Anti-corrosion: pas de rouille, d'écaillage ou de fuite électrique dans les milieux de refroidissement ou d'air
• Soldable & bondable: compatible avec le soudage, le soudage AuSn et le soudage par ultrasons
• Corrosion anti-galvanique: potentiel stable entre le cuivre et l'or dans les systèmes de refroidissement liquide
• Haute fiabilité: exigences de zéro défaillance pour les applications aérospatiales et médicales

Le cuivre est gravé → la plaque de revêtement est brasée → le plaquage en or global.

Applications: instruments médicaux, capteurs de haute précision, petits lasers.

Faible expansion thermique, haute conductivité thermique, avec couche de barrière nickel + plaque dorée.

• Communication optique: TOSA/ROSA, EDFA, modules optiques à haut débit, diodes laser
• Semi-conducteurs: CPU/GPU/ASIC haut de gamme, puces SiC/GaN, stations de sonde
• Aérospatiale: ordinateurs à missiles, composants radar T/R, électronique par satellite
• Traitement médical: instruments de précision, thérapie au laser, sondes supraconductives/cryogéniques
• Contrôle industriel haut de gamme: servos de haute précision, LiDAR, puces de calcul quantique