Goldplattierte Miniaturflüssige Kaltplatte mit geringer Wärmebeständigkeit

Vergoldete Miniatur-Flüssigkeitskühlplatten sind Mikro-Wärmeableitungskomponenten für die Flüssigkeitskühlung, die für Anwendungen mit hoher Präzision, hoher Zuverlässigkeit und geringem Wärmewiderstand entwickelt wurden. Sie zeichnen sich durch Abmessungen im Zentimeterbereich und eine Dicke im Millimeterbereich mit einer Kernstruktur aus Kupfer, Aluminium oder Molybdän-Kupfer-Basis mit vergoldeter Oberfläche aus und erreichen so einen extrem niedrigen thermischen Grenzflächenwiderstand, Korrosionsbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Lötbarkeit und Bondbarkeit.

• Basismaterial: sauerstofffreies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit (OFHC Cu) oder Molybdän-Kupfer (MoCu) mit einer Wärmeleitfähigkeit von 380–401 W/m*K
• Strömungskanäle: Mikrokanäle, Stiftrippen oder geätzte Kanäle (50–200 μm Breite) mit einem Wärmewiderstand von nur 0,01–0,05℃*cm²/W
• Vergoldete Schnittstelle: nicht oxidierendes Gold (~317 W/m*K) mit extrem niedrigem Kontaktwärmewiderstand
• Ultradünnes Profil: 1–5 mm Dicke für extrem kurzen Wärmeübertragungsweg

• Verfahren: Vakuumlöten, Diffusionsschweißen, Laserschweißen (Klebstoffe und Dichtringe frei)
• Druckfestigkeit: 3~10 bar, Heliumleckrate ≤1×10⁻⁸ Pa*m³/s
• Kleine Größe: 20 × 20 mm ~ 80 × 80 mm, geeignet für Chips, Laser und HF-Geräte

• Vergoldungsdicke: 0,1–2 μm (üblicherweise 0,5–1 μm)
• Chemische Inertheit: wasserbeständig, salzsprühbeständig, nicht oxidierend, frei von galvanischer Korrosion
• Diffusionsbarriere: 3–5 μm dicke Nickelunterschicht zur Verhinderung der Kupfermigration
• Temperaturbereich: -55℃~150℃, stabil bei Temperaturwechsel
• Lebensdauer: erfüllt die Standards für Luft- und Raumfahrt/optische Module (10–20 Jahre)

• Reduzieren Sie den thermischen Widerstand der Schnittstelle: direkter Kontakt mit Chips/Kühlkörpern, keine Oxidschicht, stabiler thermischer Widerstand
• Korrosionsschutz: kein Rost, keine Ablagerungen oder elektrische Leckagen in Kühlmittel- oder Luftumgebungen
• Löt- und Bondbarkeit: kompatibel mit Löten, AuSn-Löten und Ultraschallbonden
• Antigalvanische Korrosion: Stabiles Potenzial zwischen Kupfer und Gold in Flüssigkeitskühlsystemen
• Hohe Zuverlässigkeit: Null-Fehler-Anforderungen für Luft- und Raumfahrt- und medizinische Anwendungen

Kupferätzung → Hartlöten der Deckplatte → Gesamtvergoldung. Anwendungen: Laser, optische Module, KI-Chips, FPGAs, Hochleistungs-ICs.

Dünne Kupferrohre (φ1~3mm) eingepresst/gelötet → Oberflächenvergoldung. Anwendungen: medizinische Instrumente, hochpräzise Sensoren, kleine Laser.

Geringe Wärmeausdehnung, hohe Wärmeleitfähigkeit, mit Nickel- und Goldbeschichtung als Barriereschicht. Anwendungen: Luft- und Raumfahrt, Hochleistungsmikrowellen, VCSEL/Pumpquellen.

• Optische Kommunikation: TOSA/ROSA, EDFA, optische Hochgeschwindigkeitsmodule, Laserdioden
• Halbleiter: High-End-CPU/GPU/ASIC, SiC/GaN-Leistungschips, Sondenstationen
• Luft- und Raumfahrt: Raketengestützte Computer, Radar-T/R-Komponenten, Satellitenelektronik
• Medizinische Behandlung: Präzisionsinstrumente, Lasertherapie, supraleitende/kryogene Sonden
• High-End-Industriesteuerung: hochpräzise Servos, LiDAR, Quantencomputer-Chips