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Dissipatore di calore raschiato dell'aletta

Scambiatore di calore a piastre fredde raffreddato a liquido per il raffreddamento personalizzato di piastre fredde

Name: Scambiatore di calore a piastre fredde raffreddato a liquido per il raffreddamento personalizzato di piastre fredde
Brand: Dongguan Uchi Electronics Co.,Ltd
SKU: Radiatore
Price: 1,400.00 USD
Availability: InStock

Marchio:	Uchi
Numero di modello:	Radiatore
MOQ:	100 pezzi
Prezzo:	1300-1500 dollars
Termini di pagamento:	T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram
Capacità di fornitura:	50000000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione di prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Dongguan, Guangdong, Cina

Certificazione:

SMC

Materiale:

Rame/Alluminio

Rumore:

17 dB A

Cuscinetto:

Cuscinetto in lega

Materiali:

rame + lega di alluminio

Pressione operativa massima:

5 bar

Pressione nominale:

25MPa - 40MPa

Energia:

320 W.

Tecnologia:

Pinna con cerniera

Classe di protezione:

IP54

Potenza di dissipazione termica:

2000W

Evidenziare:

Scambiatore di piastre fredde raffreddate a liquido

piastre fredde personalizzate raffreddamento del lavandino termico

2000W di potenza piastre fredde personalizzate

Descrizione di prodotto

Scambiatore di calore a piastra fredda raffreddata a liquido per il raffreddamento di piastre fredde personalizzate

Placca fredda raffreddata a liquido per scambiatori di calore

Specificativi del prodotto

Materiale: AL 1100

Dimensione: 5x7x3cm

Peso: 0.15 kg

Tecnologia: FSW raffreddamento

Caratteristica: Capacità di raffreddamento elevata e raffreddamento rapido

Trattamento superficiale: Olio depurato, pulito e passivazione

Potenza di conduzione del calore: 260 W

a tenore di carbonio di 99,99% o più, ma non più di 99,99%è un componente di dissipazione del calore per raffreddamento liquido ad alta efficienza appositamente progettato per applicazioni ad alta densità di potenza. Facendo un contatto diretto con fonti di calore, elimina rapidamente il calore tramite fluido che scorre all'interno, con prestazioni di dissipazione del calore che superano di gran lunga il raffreddamento a aria tradizionale.

Principio fondamentale di lavoro

Sulla base dei principi termodinamici della conduzione termica e della convezione forzata:

Conducenza termica e assorbimento del calore

La piastra di base metallica della piastra fredda è saldamente attaccata a dispositivi generatori di calore come CPU, GPU e IGBT.che consentono un efficiente trasferimento di calore nella piastra fredda.

Trasferimento di calore convettivo

Il liquido di raffreddamento (acqua, soluzione di glicolo, fluido dielettrico, ecc.) scorre attraverso canali interni progettati con precisione, assorbendo il calore dalla piastra base tramite convezione forzata.

Trasporto del calore

Il liquido di raffreddamento riscaldato esce dalla piastra di raffreddamento, rilascia calore in un'unità di distribuzione di raffreddamento esterna o in un radiatore e viene ricircolato dopo il raffreddamento.

Struttura e tipi principali

Materiali di base

Copper (Cu):Conduttività termica estremamente elevata (~ 400 W/m*K), prestazioni ottimali di dissipazione del calore, ampiamente utilizzate per chip ad alte prestazioni.
Alumini (Al):A basso costo, leggero, comunemente utilizzato nelle batterie di potenza e nelle attrezzature industriali.

Strutture dei canali interni

Piastra di raffreddamento liquido a tubo in piastra

Struttura:Scalature lavorate nella piastra di base metallica, con tubi di rame incorporati e saldati ermeticamente.
Caratteristiche:Processo di produzione maturo, resistenza ad alta pressione, costo moderato.

Tipologia ripiegata / impilata (mollato e saldato)

Struttura:Canali di flusso complessi fresati nella piastra di base, sigillati e saldati con una piastra di copertura.
Caratteristiche:Progettazione del canale flessibile, grande area di scambio termico, bassa resistenza termica.

Tipo di microcanale

Struttura:Canali di flusso ultra-fini (larghezza ≤ 1 mm), che forniscono una superficie specifica estremamente elevata.
Caratteristiche:Dissipazione di calore ultra elevata (flusso termico superiore a 500 W/cm2), forte calo di pressione, requisiti rigorosi per la pulizia del liquido di raffreddamento.

Tipo di pin-fin / pin-skived

Struttura:Strutture integrate a forma di spillo o a pinne sottili formate direttamente dalla piastra di base.
Caratteristiche:Nessuna resistenza termica indotta dalla saldatura, forte turbolenza, elevata efficienza di dissipazione del calore.

Principali parametri di prestazione

Resistenza termica (Rth):Indicatore di prestazione del nucleo, in genere 0,02 ~ 0,1 °C/W; valore inferiore significa una migliore dissipazione del calore.
Capacità di dissipazione del calore:Una singola piastra fredda può gestire 500W ~ 2000W + di potenza.
Per il controllo della pressione (ΔP):Resistenza al flusso del liquido di raffreddamento, che influisce sul consumo di potenza della pompa.
Pressione di funzionamento:La pressione nominale standard è di 2 a 5 bar, la pressione di scoppio è generalmente ≥ 8 bar.

Principali campi di applicazione

Centri dati / High-Performance Computing (HPC):raffreddamento per le GPU e le CPU dei server AI, supportando potenza di calcolo ad alta densità.
Veicoli a nuova energia:Gestione termica delle batterie di potenza, dissipazione del calore per i controller IGBT.
Equipaggiamento industriale e medico:Laser, inverter di potenza, apparecchi di imaging medico.
Aerospaziale:Dissipazione termica ad alta affidabilità per sistemi radar, carichi utili satellitari, ecc.

Principali vantaggi

Alta efficienza di dissipazione del calore:10-25 volte la capacità di raffreddamento ad aria.
Basso rumore e risparmio energetico:Nessun rumore da ventilatore ad alta velocità; la PUE del sistema può essere ridotta a meno di 1.1.
Controllo della temperatura preciso:Piccole fluttuazioni di temperatura, prolungando la vita utile dei componenti elettronici.
Dimensione compatta:Volume minore rispetto ai dissipatori di calore raffreddati ad aria, adatti a apparecchiature altamente integrate.

Differenza dagli scambiatori di calore a piastre tradizionali

Placca fredda a raffreddamento liquido:Assorbe il calore da un lato, utilizzato principalmente per il raffreddamento a livello di dispositivo / chip a contatto diretto con fonti di calore.
Cambio di calore a piastra (PHE):Esegue lo scambio di calore su entrambi i lati, utilizzato per il trasferimento di calore da liquido a liquido / da liquido a gas a livello di sistema (ad esempio all'interno di una CDU).

Punti di vendita centrali

Vantaggi di prestazione

Efficienza di dissipazione del calore ultra elevata:Con una forte capacità di trasporto del flusso di calore, il suo efficienza di dissipazione del calore supera di gran lunga quella del raffreddamento ad aria allo stesso volume.
Progettazione di resistenza termica ultra bassa:Adottare una struttura integrata di canali di flusso / microcanali per ridurre la resistenza termica alla saldatura.
Controllo della temperatura preciso e piccola differenza di temperatura:Trasferimento di calore di raffreddamento liquido uniforme con piccole fluttuazioni di temperatura.
Adattabile ad alta densità di potenza:Un singolo piatto freddo può sostenere la dissipazione di calore a livello di kilowatt.

Vantaggi strutturali e di affidabilità

Struttura compatta e risparmio di spazio:Disegno sottile con un'impronta ridotta, che facilita la miniaturizzazione delle apparecchiature.
Sigillazione resistente alla pressione e basso rischio di perdite:La tecnologia matura di saldatura/incollaggio per diffusione garantisce una forte resistenza alla pressione.
Materiali selezionabili e adattabilità a diversi scenari:alluminio leggero o rame ad alta conduttività termica.
Canali di flusso altamente personalizzabili:I canali di flusso possono essere progettati in base alla disposizione della fonte di calore.

Applicazione e vantaggi del sistema

Silenzioso e senza rumore:Nessun rumore da ventilatori ad alta velocità, ideale per ambienti con elevati requisiti di silenzio.
Risparmio energetico e riduzione del consumo:L'elevata efficienza dello scambio termico riduce il consumo complessivo di energia.
Resistenza alla polvere e alla contaminazione e facile manutenzione:Il ciclo di raffreddamento a liquido chiuso è immune alla polvere e all'olio.

Scenario di applicazione

Universale per campi multipli:Adatto per veicoli a nuova energia, server AI, apparecchiature laser e strumenti medici.
Forte adattabilità agli ambienti ad alta temperatura:Meno influenzato dalla temperatura ambiente rispetto al raffreddamento ad aria.

Etichette:

Friction Stir Saldatura Acqua Piastra di raffreddamento Dispositivo di riscaldamento per piastre di freddo personalizzate

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Friczione di precisione Agitare Saldato Fin Skived Calore Sink Liquido Piastra fredda raffreddamento

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Macchine CNC in alluminio con pinna a scivolo, lavandino termico, frizione, saldatura, piastra di raffreddamento

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Piastra di raffreddamento a liquido

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