Bảng lạnh lỏng nhỏ được bọc bằng vàng Kháng nhiệt thấp Ứng dụng

Bảng làm mát chất lỏng thu nhỏ bằng vàng là các thành phần tiêu hao nhiệt làm mát chất lỏng vi mô được thiết kế cho các ứng dụng chính xác cao, độ tin cậy cao và kháng nhiệt thấp.Chúng có kích thước theo quy mô centimet và độ dày ở mức milimet với cấu trúc lõi bao gồm đồng, nền nhôm hoặc molybden-bốm với bề mặt bọc vàng, đạt được khả năng chống nhiệt giao diện cực thấp, chống ăn mòn, chống oxy hóa, hàn và gắn kết.

• Vật liệu cơ bản: đồng dẫn điện cao không oxy (OFHC Cu) hoặc đồng molybden (MoCu) với độ dẫn nhiệt 380 ~ 401 W/m*K
• Các kênh dòng chảy: các kênh vi, vây chân hoặc các kênh khắc (50 ~ 200μm chiều rộng) với điện trở nhiệt thấp đến 0,01 ~ 0,05 °C * cm2/W
• Giao diện bọc vàng: vàng không oxy hóa (~ 317 W / m * K) với sức đề kháng nhiệt tiếp xúc cực kỳ thấp
• Profile siêu mỏng: Độ dày 1 ~ 5mm cung cấp đường truyền nhiệt cực kỳ ngắn

• Các quy trình: hàn chân không, dính phân tán, hàn bằng laser (không có chất kết dính và vòng niêm phong)
• Kháng áp: 3 ~ 10 bar, tỷ lệ rò rỉ heli ≤ 1 × 10 - 8 Pa * m 3 / s
• Kích thước nhỏ: 20×20mm ~ 80×80mm, phù hợp với chip, laser và thiết bị RF

• Độ dày mạ vàng: 0,1 ~ 2μm (thường là 0,5 ~ 1μm)
• Khả năng trơ hóa học: chống nước, chống phun muối, không oxy hóa, không bị ăn mòn bằng galvan
• Rào cản khuếch tán: 3 ~ 5μm lớp đáy niken để ngăn chặn di cư đồng
• Phạm vi nhiệt độ: -55 °C ~ 150 °C, ổn định trong chu kỳ nhiệt
• Tuổi thọ sử dụng: đáp ứng các tiêu chuẩn không gian / mô-đun quang học (10 ~ 20 năm)

• Giảm sức đề kháng nhiệt giao diện: tiếp xúc trực tiếp với chip / tản nhiệt, không có lớp oxit, sức đề kháng nhiệt ổn định
• Chống ăn mòn: không có rỉ sét, vỏ bọc hoặc rò rỉ điện trong môi trường chất làm mát hoặc không khí
• Soldable & bondable: tương thích với hàn, hàn AuSn và hàn siêu âm
• Chất chống ăn mòn galvanic: tiềm năng ổn định giữa đồng và vàng trong hệ thống làm mát chất lỏng
• Độ tin cậy cao: yêu cầu không hỏng cho hàng không vũ trụ và các ứng dụng y tế

Ghi đồng → hàn tấm phủ → bọc vàng tổng thể. Ứng dụng: laser, mô-đun quang học, chip AI, FPGA, IC công suất cao.

Các ống đồng mỏng (φ1 ~ 3mm) được gắn máy ép / hàn → bọc vàng bề mặt.

Sự mở rộng nhiệt thấp, độ dẫn nhiệt cao, với lớp rào cản nickel + mạ vàng. Ứng dụng: hàng không vũ trụ, lò vi sóng công suất cao, nguồn VCSEL / bơm.

• Truyền thông quang học: TOSA/ROSA, EDFA, mô-đun quang học tốc độ cao, đèn diode laser
• Hạt bán dẫn: CPU / GPU / ASIC cao cấp, chip điện SiC / GaN, trạm thăm dò
• Hàng không vũ trụ: máy tính mang tên lửa, các thành phần radar T/R, điện tử vệ tinh
• Điều trị y tế: dụng cụ chính xác, liệu pháp laser, đầu dò siêu dẫn / lạnh
• Điều khiển công nghiệp cao cấp: servo chính xác cao, LiDAR, chip tính toán lượng tử