Позолоченные миниатюрные жидкостные холодные плиты с низким термическим сопротивлением

Позолоченные миниатюрные жидкостные охлаждающие пластины - это микрожидкостные охлаждающие теплораспределяющие компоненты, предназначенные для высокоточности, высокой надежности и низкой термостойкости.Они имеют размеры в сантиметровом масштабе и толщину на уровне миллиметра с структурой ядра, состоящей из меди, алюминиевая или молибденово-медная основа с позолоченной поверхностью, достигающая сверхнизкой термостойкости интерфейса, коррозионной стойкости, окислительной стойкости, сварки и сцепления.

• Базовый материал: высокопроводимая медь (OFHC Cu) без кислорода или медь молибдена (MoCu) с теплопроводностью 380 ~ 401 W/m*K
• Каналы потока: микроканалы, штифтовые плавники или выгравированные каналы (ширина 50 ~ 200 мкм) с тепловым сопротивлением до 0,01 ~ 0,05 °C * cm2/W
• Позолоченный интерфейс: неокисляющее золото (~ 317 W/m*K) с чрезвычайно низким контактным термостойкостью
• Ультратонкий профиль: толщина 1 ~ 5 мм, обеспечивающая чрезвычайно короткий путь передачи тепла

• Процессы: вакуумная сплавка, диффузионное сцепление, лазерная сварка (без клеев и уплотнительных колец)
• Сопротивление давлению: 3~10 бар, скорость утечки гелия ≤1×10−8 Pa*m3/s
• Небольшие размеры: 20×20 мм ~ 80×80 мм, подходящие для чипов, лазеров и радиочастотных устройств

• Толщина покрытия золотом: 0,1 - 2 мкм (обычно 0,5 - 1 мкм)
• Химическая инертность: водонепроницаемая, соляная, не окисляющая, не подверженная гальванической коррозии
• Диффузионный барьер: 3-5 мкм никелевого подслоя для предотвращения миграции меди
• Температурный диапазон: -55°C ~ 150°C, стабильный при тепловом цикле
• Срок службы: соответствует стандартам аэрокосмических/оптических модулей (10 ~ 20 лет)

• Снижение теплового сопротивления интерфейса: прямой контакт с чипами/отводами тепла, отсутствие слоя оксида, стабильное тепловое сопротивление
• Противокоррозионный эффект: отсутствие ржавчины, деформации или утечки электрической энергии в охладительной или воздушной среде
• Сплавляемые и склеиваемые: совместимы с сваркой, сваркой AuSn и ультразвуковой сваркой
• Антигальваническая коррозия: стабильный потенциал между меди и золотом в системах жидкого охлаждения
• Высокая надежность: требования к нулевому отказу для аэрокосмических и медицинских приложений

Медное гравирование → сварка покрытия → общая покрытие золотом.

Тонкие медные трубки (φ1~3 мм) с прессовым монтажем/сваркой → поверхностное покрытие золотом. Приложения: медицинские инструменты, высокоточные датчики, небольшие лазеры.

Низкая тепловая экспансия, высокая теплопроводность, с никелем + золотым покрытием барьерного слоя.

• Оптическая связь: TOSA/ROSA, EDFA, высокоскоростные оптические модули, лазерные диоды
• Полупроводники: высокопроизводительные процессоры/GPU/ASIC, SiC/GaN чипы питания, станции зондирования
• Аэрокосмическая промышленность: компьютеры на ракетах, радарные компоненты T/R, спутниковая электроника
• Медицинское лечение: высокоточные приборы, лазерная терапия, сверхпроводящие/криогенные зонды
• Промышленное управление высокого класса: высокоточные сервоприводы, LiDAR, квантовые вычислительные чипы