ทองเคลือบจานเย็นเหลวขนาดเล็ก ทานความต้านทานความร้อนต่ํา

แผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวขนาดเล็กเคลือบทองเป็นส่วนประกอบกระจายความร้อนในการระบายความร้อนด้วยของเหลวขนาดเล็ก ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อการใช้งานที่มีความแม่นยำสูง ความน่าเชื่อถือสูง และต้านทานความร้อนต่ำ มีมิติขนาดเซนติเมตรและความหนาระดับมิลลิเมตร โดยมีโครงสร้างแกนกลางที่ประกอบด้วยทองแดง อลูมิเนียม หรือฐานทองแดงโมลิบดีนัมที่มีพื้นผิวเคลือบทอง ทำให้มีความต้านทานความร้อนของส่วนเชื่อมต่อต่ำเป็นพิเศษ ทนต่อการกัดกร่อน ต้านทานการเกิดออกซิเดชัน ความสามารถในการบัดกรี และความสามารถในการยึดติด

• วัสดุฐาน: ทองแดงการนำความร้อนสูงที่ปราศจากออกซิเจน (OFHC Cu) หรือทองแดงโมลิบดีนัม (MoCu) ที่มีค่าการนำความร้อน 380~401 W/m*K
• ช่องการไหล: ช่องไมโคร ครีบพิน หรือช่องแกะสลัก (ความกว้าง 50~200μm) ที่มีความต้านทานความร้อนต่ำถึง 0.01~0.05°C*cm²/W
• อินเทอร์เฟซเคลือบทอง: ทองที่ไม่ออกซิไดซ์ (~317 W/m*K) พร้อมความต้านทานความร้อนเมื่อสัมผัสต่ำมาก
• โปรไฟล์บางเฉียบ: ความหนา 1 ~ 5 มม. ให้เส้นทางการถ่ายเทความร้อนที่สั้นมาก

• กระบวนการ: การประสานสุญญากาศ การเชื่อมแบบแพร่กระจาย การเชื่อมด้วยเลเซอร์ (ปราศจากกาวและวงแหวนซีล)
• ความต้านทานแรงดัน: 3~10 บาร์ อัตราการรั่วไหลของฮีเลียม ≤1×10⁻⁸ Pa*m³/s
• ขนาดเล็ก: 20×20 มม. ~ 80×80 มม. เหมาะสำหรับชิป เลเซอร์ และอุปกรณ์ RF

• ความหนาของการชุบทอง: 0.1~2μm (ปกติ 0.5~1μm)
• ความเฉื่อยของสารเคมี: ทนน้ำ ทนต่อการพ่นเกลือ ไม่ออกซิไดซ์ ปราศจากการกัดกร่อนของกัลวานิก
• อุปสรรคการแพร่กระจาย: ชั้นนิกเกิล 3~5μm เพื่อป้องกันการย้ายถิ่นของทองแดง
• ช่วงอุณหภูมิ: -55 ℃ ~ 150 ℃ มีเสถียรภาพภายใต้การหมุนเวียนด้วยความร้อน
• อายุการใช้งาน: ตรงตามมาตรฐานโมดูลการบินและอวกาศ/ออปติคอล (10~20 ปี)

• ลดความต้านทานความร้อนของอินเทอร์เฟซ: การสัมผัสโดยตรงกับชิป/ตัวระบายความร้อน ไม่มีชั้นออกไซด์ ต้านทานความร้อนที่มั่นคง
• ป้องกันการกัดกร่อน: ไม่เป็นสนิม ตะกรัน หรือไฟฟ้ารั่วในสภาพแวดล้อมของน้ำหล่อเย็นหรืออากาศ
• บัดกรีได้และติดได้: เข้ากันได้กับการบัดกรี การบัดกรี AuSn และการเชื่อมด้วยอัลตราโซนิก
• การกัดกร่อนแบบต้านกัลวานิก: ศักยภาพที่เสถียรระหว่างทองแดงและทองคำในระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว
• ความน่าเชื่อถือสูง: ข้อกำหนดความล้มเหลวเป็นศูนย์สำหรับการบินและอวกาศและการใช้งานทางการแพทย์

การแกะสลักด้วยทองแดง → การประสานแผ่นปิด → การชุบทองโดยรวม การประยุกต์ใช้งาน: เลเซอร์ โมดูลออปติคอล ชิป AI, FPGA, ไอซีกำลังสูง

ท่อทองแดงบาง (φ1ถึง 3 มม.) แบบสวมอัด / ประสาน → การชุบผิวทอง การใช้งาน: เครื่องมือทางการแพทย์ เซ็นเซอร์ความแม่นยำสูง เลเซอร์ขนาดเล็ก

การขยายตัวทางความร้อนต่ำ ค่าการนำความร้อนสูง พร้อมชั้นกั้นการชุบนิกเกิล + ทอง การใช้งาน: การบินและอวกาศ ไมโครเวฟกำลังสูง แหล่งกำเนิด VCSEL/ปั๊ม

• การสื่อสารด้วยแสง: TOSA/ROSA, EDFA, โมดูลแสงความเร็วสูง, ไดโอดเลเซอร์
• อุปกรณ์กึ่งตัวนำ: CPU/GPU/ASIC ระดับไฮเอนด์, ชิปจ่ายไฟ SiC/GaN, สถานีโพรบ
• การบินและอวกาศ: คอมพิวเตอร์ที่ติดขีปนาวุธ ส่วนประกอบเรดาร์ T/R อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผ่านดาวเทียม
• การรักษาทางการแพทย์: เครื่องมือที่มีความแม่นยำ การรักษาด้วยเลเซอร์ โพรบตัวนำยิ่งยวด/ไครโอเจนิก
• การควบคุมทางอุตสาหกรรมระดับสูง: เซอร์โวความแม่นยำสูง, LiDAR, ชิปประมวลผลควอนตัม