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Equipo láser de aluminio placa de frío de fibra óptica placa de enfriamiento para módulo de enfriamiento líquido

Nombre De La Marca:	UCHI
MOQ:	1000 Uds.
Precio:	Negociable
Condiciones De Pago:	T/T, Paypal, Western Union, gramo del dinero
Capacidad De Suministro:	5000,000,000PCS por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Dongguan, Guangdong, China

Certificación:

UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL

Proceso:

aleta raspada soldada

Acabado superficial:

Niquelado o anodizado

Tipo de montaje:

montaje de tornillo

Clasificación IP:

IP65

Opciones de montaje:

Orificios para tornillos o almohadillas adhesivas

Ancho:

De acuerdo con la demanda del cliente

Clase de protección:

IP54

Proceso adicional:

Mecanizado CNC

Tratamiento:

pasivaciónConducción térmica

Detalles de empaquetado:

a granel

Resaltar:

Láser de placa fría de fibra óptica de aluminio

Equipo láser de placa de enfriamiento líquido

Módulo óptico de placa de enfriamiento líquido

Descripción de producto

Equipo láser de aluminio Placa fría de fibra óptica para módulo de refrigeración líquida

Parámetros del producto de perfiles de aluminio personalizados OEM, equipo láser, placa fría, placa fría de alta calidad, placas frías de fibra óptica

OEM:Disponible

Material:AL 6061

Tamaño:286*275*35mm

Tecnología:Técnica de fibra óptica + mecanizado CNC

Característica:Buena capacidad de enfriamiento y sin fugas por defecto

Tratamiento superficial:Aceite despejado, limpiado y pasivado.

Poder conductor de calor:600W

Placas de enfriamiento de aluminio para equipos láser

Las placas de enfriamiento de aluminio, también conocidas como placas de enfriamiento o placas de enfriamiento de láser de fibra, son componentes centrales de disipación de calor para láseres de alta potencia. Hechos principalmente de aleación de aluminio, hacen circular agua de refrigeración a través de canales de flujo internos para eliminar rápidamente el calor generado por fuentes de calor como fuentes de bombeo y fibras de ganancia, lo que garantiza una salida láser estable y una longitud de onda precisa.

Escenarios de aplicación y definición principal

Placa de enfriamiento láser:Término general para las placas de refrigeración líquida de aluminio aplicadas a diversos dispositivos láser (fibra, estado sólido, semiconductores), que cubren niveles de potencia desde cientos de vatios hasta decenas de kilovatios.

Placa de enfriamiento de láser de fibra:Especialmente diseñado para láseres de fibra. Realiza ecualización de temperatura y disipación de calor para fuentes de calor precisas, incluidos conjuntos de fuentes de bombas, combinadores de fibra y cabezales láser, y presenta baja resistencia térmica, excelente uniformidad de temperatura, resistencia a las vibraciones, aislamiento y resistencia a la corrosión.

Aplicaciones típicas:Láseres industriales de fibra para corte/soldadura (1-6 kW), láseres ultrarrápidos, lidar, equipos láser médicos.

Selección de materiales (principalmente aleación de aluminio)

6061‑T6:El grado más utilizado. Conductividad térmica: aprox. 180W/m*K. Alta resistencia, fácil de mecanizar, disponible con tratamiento de anodizado/anodizado duro y rentable.
3003:Conductividad térmica: aprox. 190W/m*K. Buena resistencia a la corrosión y capacidad de soldadura, comúnmente utilizada para placas de enfriamiento soldadas al vacío.
7075:Aleación de grado aeroespacial con alta resistencia. Conductividad térmica: aprox. 130W/m*K. Aplicado a dispositivos compactos de alta potencia que trabajan bajo vibraciones severas.
Compuesto de cobre y aluminio:Sustrato de aluminio incrustado con canales/tubos de flujo de cobre. Combina peso ligero y alta conductividad térmica (401 W/m*K), ideal para equipos de más de 2 kW.

Principales estructuras y procesos de fabricación

Placa de enfriamiento integrada en tubo (la más popular)

Proceso:Fresado de ranuras sobre base de aluminio -> Incrustación de tubos de cobre -> Soldadura fuerte al vacío / Soldadura láser -> Tratamiento superficial.

Características:Sellado fiable, presión de trabajo de 10 a 15 bar, diseño de canal de flujo flexible y fácil mantenimiento. Adecuado para producción de lotes medianos y pequeños con diversas especificaciones.

Placa de enfriamiento de microcanales soldada al vacío

Proceso:Laminación de múltiples láminas de aluminio -> Soldadura por difusión / Soldadura al vacío -> Conformado integral.

Características:Canales de flujo densos, gran área de intercambio de calor y uniformidad de temperatura superior (diferencia de temperatura de la superficie ≤1 ℃). Aplicable a equipos de alta potencia superiores a 3 kW y producción en masa.

Placa de enfriamiento para soldadura por fricción y agitación (FSW)

Proceso:Fresado de ranuras sobre base de aluminio -> Fijación de placa de cubierta -> FSW sin costuras.

Características:No se requiere relleno de soldadura. Resistencia de la soldadura ≥ 90% del material base, baja deformación (≤0,1 mm/m) y alta resistencia a la presión. Perfecto para escenarios que requieren alta resistencia a las vibraciones y confiabilidad a largo plazo.

Placa de enfriamiento soldada con láser

Proceso:Soldadura por fusión láser sobre placas delgadas (0,8-1,5 mm) para formar canales de flujo sellados.

Características:Alta precisión de mecanizado y pequeña zona afectada por el calor. Diseñado para placas de refrigeración ultrafinas y miniaturizadas.

Indicadores clave de desempeño (referencia de adquisiciones)

Parámetro	Especificación
Resistencia Térmica	≤0,05 ℃*cm²/W (un valor más bajo indica un mejor rendimiento)
Uniformidad de temperatura	Diferencia de temperatura de la superficie ≤1-2 ℃ (garantiza una potencia láser estable)
Resistencia a la presión	Presión de funcionamiento 6-10 bar; Presión de prueba 15-20 bar
Tasa de fuga	Detección de fugas de helio ≤1×10⁻⁹ Pa*m³/s (estándar de fuga cero)
Llanura	≤0,05-0,1 mm/m (garantiza un ajuste perfecto con los componentes)
Tratamiento superficial	Anodizado duro (grosor de capa ≥50 μm, aislado y resistente a la corrosión), anodizado conductivo, niquelado no electrolítico

Design Essentials (dedicado a láseres de fibra)

Diseño del canal de flujo:Canales paralelos para el área de fuente de la bomba (baja resistencia y temperatura uniforme); Canales serpentinos para área de fibra (intercambio de calor extendido); Diseño de contraflujo (reduce la diferencia de temperatura entre la entrada y la salida).
Ranura de fibra:Suave y sin rebabas con radio de filete R≥0,5 mm para evitar daños al revestimiento de fibra.
Resistencia de aislamiento y voltaje:Espesor de capa anodizada ≥50 μm; Tensión soportada ≥2 kV (evita fugas eléctricas de las fuentes de la bomba).
Refuerzo de vibración:Orificios de montaje reforzados; Canales de flujo dispuestos lejos de áreas de alto estrés para adaptarse a las vibraciones en sitios industriales.

Comparación de rendimiento: aluminio frente a cobre

Placa de enfriamiento de aluminio:Peso ligero (aproximadamente 1/3 de cobre), bajo costo (aproximadamente 1/2 de cobre), fácil de mecanizar y excelente aislamiento anódico. Conductividad térmica ligeramente menor (180 W/m*K frente a 401 W/m*K). Adecuado para equipos de potencia media y baja, diseños livianos y proyectos sensibles a los costos.

Placa de enfriamiento de cobre:Conductividad térmica extremadamente alta y excelente capacidad de disipación de calor. Inconvenientes: peso elevado, coste elevado, difícil mecanizado y propenso a la oxidación. Aplicado a equipos de ultra alta potencia (≥6 kW), espacios compactos y escenarios que exigen una disipación de calor extrema.

Especificaciones comunes (personalizables)

Dimensiones:Largo 200-800 mm, Ancho 100-400 mm, Espesor 8-20 mm
Canal de flujo:Ancho 3-8 mm, Alto 2-5 mm, Paso 5-15 mm
Conectores:Conectores rápidos estándar G1/4, G3/8, M14×1,5 o personalizados

Directrices de selección

≤1,5 kilovatios:Aleación 6061 con tubos de cobre integrados y soldadura láser, rendimiento de alto costo
1,5-3 kilovatios:Tipo de microcanal soldado al vacío 6061/3003, buena uniformidad de temperatura y alta confiabilidad
≥3 kilovatios:Compuesto de cobre y aluminio o tipo soldado al vacío, baja resistencia térmica y alta resistencia a la presión.
Alta vibración/uso en exteriores:Soldadura por fricción y agitación + anodizado duro, alta resistencia estructural y resistencia a la corrosión

Etiquetas:

Placa de refrigeración líquida

placa fria liquida

Placa Fría

Placas de enfriamiento

Placa de enfriamiento

Placa de la refrigeración por agua

Disipador de calor raspado de la aleta

Placa fría de fibra óptica

Disipador de calor sacado

Las placas de los lavabos de calor

Intercambiador de calor de microcanales

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