제품 세부 정보

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광섬유 냉판
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알루미늄 레이저 장비 광섬유 냉각판 액체 냉각 모듈의 냉각판

알루미늄 레이저 장비 광섬유 냉각판 액체 냉각 모듈의 냉각판

브랜드 이름: UCHI
MOQ: 1000PCS
가격: 협상 가능
지불 조건: 전신환, 페이팔, 웨스턴 유니온, 자금 그램
공급능력: 한달에 5000,000,000PCS
상세 정보
원래 장소:
둥관, 광동, 중국
인증:
UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL
프로세스:
브레이징 스키브 핀
표면 마감:
니켈 도금 또는 양극 처리
장착 유형:
스크류 마운트
IP 등급:
IP65
장착 옵션:
나사 구멍 또는 접착 패드
너비:
고객 요구에 따르면
보호 등급:
IP54
추가 공정:
CNC 가공
치료:
패시베이션열 전도
포장 세부 사항:
대부분
강조하다:

알루미늄 광섬유 냉판 레이저

,

액체 냉각판 레이저 장비

,

액체 냉각판 광 모듈

제품 설명
알루미늄 레이저 장비 광섬유 냉각판 액체 냉각 모듈의 냉각판
OEM 사용자 정의 알루미늄 프로파일의 제품 매개 변수 레이저 장비 냉각판 고품질 냉각판 광섬유 냉각판
OEM:사용 가능
소재:AL 6061
크기:286*275*35mm
기술:광섬유 기술 + CNC 가공
특징:좋은 냉각 능력 및 누출 성능
표면 처리:기름 정화, 정화 및 소화
열전도력:600W
레이저 장비용 알루미늄 냉각판
알루미늄 냉각판 또는 섬유 레이저 냉각판으로도 알려진 알루미늄 냉각판은 고전력 레이저의 핵심 열 분산 구성 요소입니다. 주로 알루미늄 합금으로 만들어집니다.그들은 펌프 소스 및 가인 섬유와 같은 열 소스에서 발생하는 열을 빠르게 제거하기 위해 내부 흐름 채널을 통해 냉각 물을 순환합니다., 안정적인 레이저 출력과 정확한 파장을 보장합니다.
핵심 정의 및 응용 시나리오
레이저 냉각판:알루미늄 액체 냉각판에 대한 일반적인 용어, 수백 와트에서 수십 킬로와트까지의 전력 수준을 포함하는 다양한 레이저 장치 (섬유, 고체 상태, 반도체) 에 적용됩니다.
섬유 레이저 냉각판:특히 섬유 레이저를 위해 설계되었습니다. 그것은 펌프 소스 배열, 섬유 결합기 및 레이저 헤드,열 저항이 낮은, 우수한 온도 균일성, 진동 저항성, 단열성 및 부식 저항성.
전형적인 응용 프로그램:산업용 절단/접속 섬유 레이저 (1-6kW), 초고속 레이저, 리더, 의료 레이저 장비
재료 선택 (주로 알루미늄 합금)
  • 6061-T6:가장 널리 사용되는 등급. 열 전도성: 약 180 W / m * K. 높은 강도, 가공하기 쉽고, 고화 / 단단한 고화 처리와 함께 사용할 수 있으며 비용 효율적입니다.
  • 3003:열전도: 약 190 W/m*K. 좋은 부식 저항성 및 용접성, 일반적으로 진공 용접 냉각판에 사용됩니다.
  • 7075:고강도 에어로스페이스 등급 합금. 열전도: 약 130 W/m*K. 강력한 진동 하에서 작동 하는 컴팩트 고전력 장치에 적용 됩니다.
  • 구리-알루미늄 복합:구리 흐름 채널 / 튜브가 탑재된 알루미늄 기판. 가벼운 무게와 높은 열 전도성 (401 W/m*K) 을 결합하여 2 kW 이상의 장비에 이상적입니다.
주요 구조 및 제조 공정
튜브 내장 냉각판 (가장 인기)
프로세스:알루미늄 기판에 굴레 프레싱 -> 구리 튜브 삽입 -> 진공 용조 / 레이저 용접 -> 표면 처리.
특징:신뢰성 밀폐, 작업 압력 10-15 바, 유연한 흐름 채널 설계 및 간편한 유지 보수. 다양한 사양의 중량 및 소량 생산에 적합합니다.
진공 용접 미크로 채널 냉각판
프로세스:다중 알루미늄 장판 lamination -> 분산 용접 / 진공 용접 -> 통합 형성.
특징:밀도가 높은 흐름 채널, 큰 열 교환 면적 및 우수한 온도 균일성 (지방 온도 차이 ≤1°C). 3 kW 이상의 고전력 장비 및 대량 생산에 적용됩니다.
마찰 조리 용접 (FSW) 냉각판
프로세스:알루미늄 기판에 굴레 프레싱 -> 커버 플레이트 장착 -> 매듭없는 FSW.
특징:용접 필러가 필요하지 않습니다. 용접 강도는 기본 재료의 ≥ 90%이며 변형이 낮습니다 (≤0.1 mm/m) 고압 저항.높은 진동 저항과 장기 신뢰성을 요구하는 시나리오에 완벽.
레이저 용접 냉각판
프로세스:밀폐 된 흐름 채널을 형성하기 위해 얇은 판 (0.8-1.5 mm) 에 레이저 융합 용접.
특징:높은 가공 정확도와 작은 열 영향을 지역. 초 얇고 소형 냉각판을 위해 설계되었습니다.
주요 성능 지표 (공시 참조)
매개 변수 사양
열 저항 ≤0.05°C*cm2/W (더 낮은 값은 더 나은 성능을 나타냅니다)
온도 균일성 표면 온도 차이는 ≤1-2°C (안정된 레이저 전력)
압력 저항 작동압 6~10bar; 시험압 15-20bar
누출률 헬륨 누출 감지 ≤1×10−9 Pa*m3/s (누출 표준 0)
평면성 ≤0.05-0.1 mm/m (부품과 밀접한 부착을 보장합니다)
표면 처리 단단한 애노딩 (층 두께 ≥50μm, 단열 및 부식 저항성), 전도성 애노딩, 전자기 없는 니켈 접착
설계 필수 사항 (섬유 레이저에 전용)
  • 흐름 채널 레이아웃:펌프 소스 부위에 대한 평행 채널 (저저항 및 균일 온도); 섬유 부위에 대한 뱀장어 채널 (확장 된 열 교환);역류 설계 (입구와 출구 사이의 온도 차이를 줄여).
  • 섬유 구획:섬유 코팅에 손상을 방지하기 위해 반지름 R≥0.5mm의 부드럽고 찌꺼기 없는
  • 단열 및 전압 저항:안오디스층 두께 ≥50μm; 전압 ≥2kV를 견딜 수 있다 (펌프 소스의 전기 누출을 방지한다).
  • 진동 강화:강화 된 장착 구멍; 산업 현장의 진동에 적응하기 위해 높은 스트레스 영역에서 떨어져있는 흐름 채널.
성능 비교: 알루미늄 대 구리
알루미늄 냉각판:가벼운 무게 (황의 약 1/3), 저렴한 비용 (황의 약 1/2), 가공하기 쉽고 우수한 애노드 단열. 약간 낮은 열 전도성 (180 W/m*K 대 401 W/m*K).중량 및 저전력 장비에 적합합니다, 가벼운 디자인 및 비용 민감한 프로젝트.
구리 냉각판:극도로 높은 열 전도성 및 뛰어난 열 분산 능력. 단점: 무거운 무게, 높은 비용, 가공이 어렵고 산화되기 쉽다.초고전력 장비에 적용된다 (≥6 kW), 콤팩트한 공간과 극심한 열 분비를 요구하는 시나리오.
일반 사양 (개인화)
  • 차원:길이 200-800mm, 너비 100-400mm, 두께 8-20mm
  • 흐름 채널:너비 3-8mm, 높이 2-5mm, 피치 5-15mm
  • 연결 장치:표준 G1/4, G3/8, M14×1.5 또는 맞춤형 빠른 커넥터
선택 지침
  • ≤1.5 kW:6061 합금, 구리 튜브와 레이저 용접, 고비용 성능
  • 1.5-3kW:6061/3003 진공 용접 마이크로 채널 유형, 좋은 온도 균일성 및 높은 신뢰성
  • ≥3kW:구리-알루미늄 복합물 또는 진공 용접형, 열 저항이 낮고 압력 저항이 높다
  • 높은 진동 / 야외 사용:마찰 조화 + 단단한 애노딩, 높은 구조 강도 및 부식 저항성
Aluminum laser equipment cooling plate design and application
Cooling plate technical specifications and performance data
Cooling plate manufacturing process and quality control