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| Nombre De La Marca: | Uchi |
| Número De Modelo: | Disipador de calor |
| MOQ: | 100 piezas |
| Precio: | 1300-1500 dollars |
| Condiciones De Pago: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad De Suministro: | 50000000 unidades por mes |
La placa fría de soldadura por fricción (FSW, por sus siglas en inglés) es un componente de refrigeración líquida de primera calidad fabricado utilizando un proceso de soldadura en estado sólido.larga vida útilEs especialmente diseñado para aplicaciones de alta fiabilidad y alta presión, como nuevas energías, centros de datos y equipos de alta potencia.
Sin porosidad, grietas o cavidades de contracción; soldaduras 100% densas. Presión de explosión ≥ 1,5-2 MPa, con resistencia a la presión estable a largo plazo. Resiste > 10.000 ciclos térmicos sin grietas o fugas.
La resistencia de las juntas alcanza más del 90% del metal básico; la resistencia a la fatiga y a las vibraciones supera con creces la soldadura por soldadura y fusión.
Canales de flujo integrados, sin resistencia térmica de las capas de soldadura, lo que resulta en una mayor eficiencia del intercambio de calor.
Un solo panel puede superar los 2 metros de longitud. Diseño ultra delgado (3-8 mm), ligero pero de alta resistencia. Adecuado para bandejas de baterías de potencia y aplicaciones de alta potencia.
Sin soldadura, sin flujo, sin vapores, sin gases residuales, sin residuos químicos en los canales de flujo, proceso estable, alta consistencia y funcionamiento sin mantenimiento a largo plazo.
Adopta tecnología de soldadura en estado sólido sin fusión, porosidad ni grietas, elimina los riesgos de fuga en la fuente y garantiza una mayor estabilidad durante el funcionamiento a alta presión a largo plazo.
No se utiliza soldadura ni flujo, eliminando la resistencia térmica causada por las capas de soldadura.
La resistencia de la soldadura alcanza más del 90% del metal básico. Resiste las descargas térmicas y las vibraciones del vehículo, por lo que es adecuado para condiciones de trabajo duras.
Libre de limitaciones de tamaño del horno de vacío, lo que permite la producción de placas de enfriamiento por agua extra largas y de gran área, mientras se equilibra el diseño ligero y la resistencia estructural.
Los canales de flujo complejos se pueden personalizar para adaptarse a varios diseños de fuentes de calor, como baterías de potencia, sistemas de almacenamiento de energía, IGBT de alta potencia y GPU.
Se aplican tratamientos superficiales como anodizado y pintura, ofreciendo resistencia a los aerosoleros y al envejecimiento para la nueva energía, el control industrial, la aeroespacial y otros campos.
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