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Dispositivo de conductividad térmica superior

Name: Dispositivo de conductividad térmica superior
Brand: Dongguan Uchi Electronics Co.,Ltd
SKU: Disipador de calor
Price: 1,400.00 USD
Availability: InStock

Nombre De La Marca:	Uchi
Número De Modelo:	Disipador de calor
MOQ:	100 piezas
Precio:	1300-1500 dollars
Condiciones De Pago:	T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram
Capacidad De Suministro:	50000000 unidades por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Dongguan, Guangdong, China

Certificación:

SMC

Material:

Cobre

Tamaño:

15*2,8*0,3 CM

Peso:

0,09 kg

Tecnología:

Aleta de estampado

Característica:

Flexible y ajustable

Tratamiento superficial:

Pasivación

Potencia de enfriamiento por calor:

45W

Resaltar:

Placa fría de cobre de aletas plegadas

Placa de conductividad térmica superior

disipador de calor de alta eficiencia

Descripción de producto

Solución superior doblada de la conductividad termal de la placa fría del cobre del disipador de calor de la aleta

Disipador de calor de aleta plegada de cobre para varias formas

Puede estar seguro de comprar un disipador de calor de aleta plegada de cobre para varias formas en nuestra fábrica y le ofreceremos el mejor servicio postventa y entrega oportuna.

Parámetros del producto

Material: cobre
Tamaño: 15 × 2,8 × 0,3 CM
Peso: 0,09 kilogramos
Tecnología: Aleta de estampado
Característica: Flexible y ajustable
Tratamiento superficial: Pasivación
Potencia de enfriamiento de calor: 45W

Ventajas del producto

Disipador de calor con aletas de alta densidad El diseño del disipador de calor con combinación de disipador de calor con aletas apiladas hace posible fabricar estructuras de fabfin densamente empaquetadas de gran tamaño para requisitos de disipador de calor de alta potencia. Posibilidades ilimitadas en cuanto a longitud, anchura, altura, grosor de aletas y separación de aletas. El proceso estampado permite unir mecánicamente una multitud de aletas de aluminio a placas base de aluminio duales al mismo tiempo sin utilizar ningún adhesivo.

El concepto de aumentar la eficiencia de las aletas al compartirlas entre dos placas base se originó en la extrusión hueca de una sola pieza. La línea estándar disponible de formas se extiende casi cada 0,25" de altura, desde 1,00" a 8,00" de altura con un espaciado de aletas de aproximadamente 0,10", y las relaciones de aspecto altas podrían alcanzar 50:1.

Por lo tanto, el disipador térmico de extrusión adherida apilada de alta densidad será una opción inteligente.

Descripción técnica

Un disipador de calor de aletas plegadas de cobre aprovecha la conductividad térmica superior del cobre (≈401 W/m*K frente a los 205 W/m*K del aluminio) y la alta densidad de superficie del proceso de aletas plegadas, a la vez que es totalmente personalizable en diversas formas para aplicaciones restringidas de alto calor.

Proceso de fabricación y materiales

Especificaciones del material: Normalmente cobre puro (C11000/C10200, cobre libre de oxígeno para una conductividad ultraalta); espesor de aleta de 0,1 a 0,4 mm, plegadas en matrices corrugadas/en zig-zag, luego unidas a una base de cobre mediante soldadura fuerte (vacío/atmosférica), reflujo de soldadura o epoxi térmico de alto rendimiento. El espesor de la base se puede optimizar de forma independiente (3-20 mm común).
Personalización de las aletas y la forma: Las aletas pueden ser de cresta plana, de cresta redondeada, onduladas, con forma de lanza o en espiga; Las bases se pueden mecanizar mediante CNC en geometrías complejas (agujeros, recortes, curvas, escalones) después de la unión.
Tratamientos superficiales: niquelado (resistencia a la corrosión, soldabilidad), óxido negro, pasivación; Evite la anodización (la anodización de cobre es inestable frente al aluminio).

Ventajas principales frente a la aleta plegada de aluminio

Mayor conductividad térmica y dispersión del calor: transferencia de calor más rápida desde la fuente hasta las puntas de las aletas, fundamental para escenarios de alto flujo de calor (≥100 W/cm²).
Mejor rendimiento con un flujo de aire bajo: enfriamiento pasivo más efectivo, aunque el aire forzado aún mejora drásticamente la eficiencia.
Durabilidad y resistencia a la corrosión (con revestimiento): Adecuado para entornos hostiles (debajo del capó de automóviles, controles industriales).
Desventaja: ~3 veces más pesado que el aluminio, mayores costos de material y procesamiento.

Consejos de diseño y optimización

Carga térmica y flujo de aire: Calcule la resistencia térmica requerida (Rθja, Rθjc) y haga coincidir con CFM/LFM; Las aletas plegadas densas necesitan ≥100 CFM de aire forzado para evitar el estancamiento del flujo de aire.
Paso y altura de las aletas: para aire forzado, el paso de 1,0 a 2,0 mm equilibra el área de superficie y la caída de presión; Las aletas más altas (hasta 60 mm) mejoran la convección pero añaden peso.
Calidad de unión: soldadura fuerte al vacío > soldadura > epoxi para contacto térmico; los enlaces deficientes crean puntos críticos: verifique con imágenes térmicas o medición de Rθ.
Presupuesto de peso: La densidad del cobre (8,96 g/cm³) requiere un control de masa cuidadoso en dispositivos aeroespaciales/portátiles; Considere diseños híbridos con aletas de cobre y base de aluminio.

Aplicaciones

Predominantemente en electrónica de alta potencia: inversores de vehículos eléctricos para automóviles, CPU/GPU de servidores, amplificadores de potencia de estaciones base 5G, módulos IGBT industriales, diodos láser y equipos médicos donde la confiabilidad y el rendimiento térmico tienen prioridad sobre el costo/peso.

Consideraciones de abastecimiento y costos

La cantidad mínima de pedido suele ser de 100 a 500 unidades para formas personalizadas; Los costos de herramientas aumentan con la complejidad (curvos/anulares > rectangulares).
Plazo de entrega: 4 a 8 semanas para diseño, creación de prototipos y tiradas de producción.
Factores de costo: precio del material, densidad de las aletas, método de unión, enchapado y pasos de mecanizado personalizados.

Etiquetas:

Placa de refrigeración líquida

placa fria liquida

Placa Fría

Placas de enfriamiento

Placa de enfriamiento

Placa de la refrigeración por agua

Disipador de calor raspado de la aleta

Placa fría de fibra óptica

Disipador de calor sacado

Las placas de los lavabos de calor

Intercambiador de calor de microcanales

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