rincian produk

Rumah Produk

Folded Fin Heat Sink Tembaga Cold Plate Solusi Konduktivitas Termal Superior

Nama merek:	Uchi
Nomor Model:	Penyerap panas
MOQ:	100 buah
Harga:	1300-1500 dollars
Ketentuan Pembayaran:	T/T,paypal,Western Union,MoneyGram
Kemampuan Pasokan:	50000000pcs per Bulan

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Dongguan, Guangdong, Tiongkok

Sertifikasi:

SMC

Bahan:

Tembaga

Ukuran:

15*2.8*0.3CM

Berat:

0,09 kg

Teknologi:

Sirip stempel

Fitur:

Fleksibel dan dapat disesuaikan

Perawatan Permukaan:

Pasifasi

Kekuatan pendinginan panas:

45W

Menyoroti:

Plat dingin tembaga bergelombang

Plat konduktivitas termal superior

Sink panas efisiensi tinggi

Deskripsi Produk

Pelat Dingin Tembaga Pendingin Sirip Lipat Solusi Konduktivitas Termal Unggul

Pendingin Sirip Lipat Tembaga untuk Berbagai Bentuk

Anda dapat yakin untuk membeli Pendingin Sirip Lipat Tembaga untuk Berbagai Bentuk dari pabrik kami dan kami akan menawarkan layanan purna jual terbaik dan pengiriman tepat waktu.

Parameter Produk

Bahan: Tembaga
Ukuran: 15 × 2,8 × 0,3 CM
Berat: 0,09kg
Teknologi: Stamping sirip
Fitur: Fleksibel dan dapat disesuaikan
Perawatan permukaan: Pasifasi
Daya pendinginan panas: 45W

Keunggulan Produk

Desain heatsink kombinasi heatsink sirip bertumpuk dengan kepadatan tinggi memungkinkan pembuatan struktur fabfin padat berukuran besar untuk kebutuhan heat sink berdaya tinggi. Kemungkinan tak terbatas mengenai panjang, lebar, tinggi, ketebalan sirip, dan jarak sirip. Proses swaged memungkinkan banyak sirip aluminium dipasang secara mekanis ke pelat dasar aluminium ganda secara bersamaan tanpa menggunakan perekat apa pun.

Konsep peningkatan efisiensi sirip dengan membagi sirip antara dua pelat dasar berasal dari ekstrusi berongga satu bagian. Garis bentuk standar yang tersedia memanjang hampir setiap tinggi 0,25" dari tinggi 1,00" hingga 8,00" pada jarak sirip sekitar 0,10", dan rasio aspek tinggi dapat mencapai 50:1.

Oleh karena itu, heatsink ekstrusi terikat bertumpuk dengan kepadatan tinggi akan menjadi pilihan cerdas.

Ikhtisar Teknis

Pendingin Sirip Lipat Tembaga memanfaatkan konduktivitas termal tembaga yang unggul (≈401 W/m*K vs aluminium 205 W/m*K) dan kepadatan luas permukaan proses sirip lipat yang tinggi, sekaligus dapat disesuaikan sepenuhnya menjadi beragam bentuk untuk aplikasi panas tinggi yang terbatas.

Proses & Bahan Pembuatan

Spesifikasi Bahan: Biasanya tembaga murni (C11000/C10200, tembaga bebas oksigen untuk konduktivitas ultra-tinggi); ketebalan sirip 0,1-0,4 mm, dilipat menjadi susunan bergelombang/zig-zag, kemudian diikat ke dasar tembaga melalui pematrian (vakum/atmosfer), reflow solder, atau epoksi termal kinerja tinggi. Ketebalan dasar dapat dioptimalkan secara independen (umumnya 3-20 mm).
Kustomisasi Sirip & Bentuk: Sirip bisa berbentuk jambul datar, jambul bulat, bergelombang, bertombak, atau tulang herring; alas dapat dikerjakan dengan mesin CNC menjadi geometri kompleks (lubang, potongan, kurva, tangga) setelah pengikatan.
Perawatan Permukaan: Pelapisan nikel (ketahanan korosi, kemampuan solder), oksida hitam, pasivasi; hindari anodisasi (anodisasi tembaga tidak stabil vs aluminium).

Keunggulan Inti vs Sirip Lipat Aluminium

Konduktivitas Termal & Penyebaran Panas Lebih Tinggi: Perpindahan panas lebih cepat dari sumber ke ujung sirip, penting untuk skenario fluks panas tinggi (≥100 W/cm²).
Performa Lebih Baik pada Aliran Udara Rendah: Pendinginan pasif lebih efektif, meskipun udara paksa tetap meningkatkan efisiensi secara drastis.
Daya Tahan & Ketahanan Korosi (dengan pelapisan): Cocok untuk lingkungan yang keras (bagian bawah otomotif, kontrol industri).
Kekurangan: ~3x lebih berat dari aluminium, biaya bahan dan pemrosesan lebih tinggi.

Tip Desain & Pengoptimalan

Beban Termal & Aliran Udara: Hitung ketahanan termal yang diperlukan (Rθja, Rθjc) dan cocokkan dengan CFM/LFM; sirip terlipat padat membutuhkan udara paksa ≥100 CFM untuk menghindari stagnasi aliran udara.
Pitch & Tinggi Sirip: Untuk udara paksa, pitch 1,0-2,0 mm menyeimbangkan luas permukaan dan penurunan tekanan; sirip yang lebih tinggi (hingga 60 mm) meningkatkan konveksi tetapi menambah bobot.
Kualitas Ikatan: Pematrian vakum > solder > epoksi untuk kontak termal; ikatan yang buruk menciptakan hotspot—verifikasi dengan pencitraan termal atau pengukuran Rθ.
Anggaran Berat: Kepadatan tembaga (8,96 g/cm³) memerlukan pengendalian massa yang cermat pada perangkat luar angkasa/portabel; pertimbangkan desain hibrida sirip tembaga+berbasis aluminium.

Aplikasi

Terutama dalam bidang elektronik berdaya tinggi: inverter EV otomotif, CPU/GPU server, amplifier daya stasiun pangkalan 5G, modul IGBT industri, dioda laser, dan peralatan medis yang mengutamakan keandalan dan kinerja termal dibandingkan biaya/berat.

Pertimbangan Sumber & Biaya

MOQ seringkali 100-500 unit untuk bentuk khusus; biaya perkakas meningkat seiring dengan kompleksitas (melengkung/melingkar > persegi panjang).
Waktu tunggu: 4-8 minggu untuk desain, pembuatan prototipe, dan proses produksi.
Penggerak biaya: harga material, kepadatan sirip, metode pengikatan, pelapisan, dan langkah pemesinan khusus.

Tag:

Plat pendingin cair

Piring dingin cair

Plat dingin

Piring pendingin

Piring pendingin

Pelat Pendingin Air

Sink Panas Pin Skived

Plat dingin serat optik

Sink Panas yang Diekstrusi

Pelat Pendingin

Penukar panas saluran mikro

rincian produk