Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Пластина жидкостного охлаждения
Created with Pixso.

Система охлаждения высокой плотности с алюминиевым радиатором с застежкой-молнией | OEM-кулер для процессора сервера и ноутбука

Система охлаждения высокой плотности с алюминиевым радиатором с застежкой-молнией | OEM-кулер для процессора сервера и ноутбука

Наименование марки: Uchi
Номер модели: Радиатор для компьютеров
MOQ: 100 шт.
Цена: Возможен торг
Условия оплаты: T/T, PayPal, Western Union,
Возможность поставки: 50000000ПК в месяц
Детальная информация
Место происхождения:
Дунгуань, Гуандун, Китай
Сертификация:
SMC
Технология:
заварка трением stir+CNC подвергла механической обработке
Выделить:

алюминиевый радиатор с застежкой-молнией

,

OEM-кулер для процессора сервера

,

Система охлаждения ноутбука

Характер продукции

Высокоплотная система охлаждения алюминиевый радиатор с зигзагообразными ребрами | OEM серверный кулер для процессора ноутбука


Обзор продукта


Мы являемся профессиональной фабрикой по производству тепловых решений, предлагающей OEM/ODM заказные высокоплотные алюминиевые радиаторы с зигзагообразными ребрами, специально разработанные для компактных систем охлаждения процессоров серверов и ноутбуков. Эта система охлаждения с зигзагообразными ребрами использует технологию прецизионной сборки зигзагообразных ребер, которая обеспечивает сверхвысокую плотность ребер со сверхтонкими ребрами и узким шагом ребер, максимизируя площадь теплообмена в ограниченном пространстве. В сочетании с тепловыми трубками для эффективного рассеивания тепла, он обеспечивает превосходную производительность охлаждения для мощных процессоров в тонких корпусах. Доступны как активные (с вентилятором), так и пассивные конфигурации охлаждения, полностью настраиваемые в соответствии с требованиями вашего проекта.

Ключевые преимущества


✅ Сверхвысокоплотная структура зигзагообразных ребер

Технология зигзагообразных ребер обеспечивает гораздо более высокую плотность ребер, чем традиционные экструдированные, штампованные или скобленные ребра. Сверхтонкие ребра (до 0,15 мм) и узкий шаг ребер максимизируют площадь теплообмена в компактном пространстве, идеально подходят для процессоров с высоким тепловым потоком в тонких ноутбуках и серверах 1U/2U.

✅ Легкий алюминиевый материал

Алюминиевый сплав с высокой теплопроводностью, намного легче меди, идеально соответствует требованиям к весу для ноутбуков и стоечных серверов, не снижая производительности охлаждения.

✅ Полная гибкая настройка

Полностью настраиваемая толщина ребер, шаг ребер, высота ребер, общие размеры, расположение тепловых трубок, конфигурация вентилятора и монтажные кронштейны. Совместимость с различными сокетами процессоров Intel/AMD и специфическими ограничениями пространства корпуса. Варианты обработки поверхности включают черное анодирование, прозрачное анодирование для улучшения антиокислительной защиты и радиационного охлаждения.

✅ Минимальное термическое сопротивление интерфейса

Прецизионная посадка с натягом и процесс пайки между ребрами, тепловыми трубками и основанием обеспечивают плотный контакт и низкое термическое сопротивление, позволяя быстро передавать тепло от процессора ко всему массиву ребер.

✅ Собственное комплексное производство

Собственная полная производственная линия, охватывающая штамповку ребер, сборку зигзагообразных ребер, обработку тепловых трубок, пайку и обработку поверхности. Наша команда инженеров предоставляет бесплатное CFD-моделирование тепловых процессов, обзор DFM, быстрое прототипирование (7-10 дней) и поддержку массового производства для ваших OEM-проектов.

✅ Промышленная надежность

Строгий контроль размеров, тестирование тепловых характеристик и испытания на старение. Соответствие RoHS, стабильная работа в течение 7x24 часов непрерывно в суровых условиях.

Спецификации


  • Материал: Алюминиевый сплав 6061/6063, опционально медные тепловые трубки
  • Процесс: Сборка зигзагообразных ребер, расширительная пайка тепловых трубок, вакуумная пайка
  • Толщина ребер: 0,15 мм - 0,5 мм (настраиваемая)
  • Шаг ребер: 1,0 мм - 3,0 мм (опционально сверхвысокая плотность)
  • Размеры: Полностью настраиваемые, подходят для тонких ноутбуков и серверов 1U/2U
  • Тип охлаждения: Активное (с ШИМ-вентилятором) / Пассивное опционально
  • Поверхность: Черное анодирование, прозрачное анодирование, пассивация опционально
  • Допуск: ±0,03 мм
  • Срок изготовления образца: 7-10 рабочих дней

Сценарии применения


Высокоплотное охлаждение процессоров серверов, охлаждение процессоров тонких ноутбуков, мини-ПК, устройства периферийных вычислений, промышленные встраиваемые системы, стоечное оборудование 1U/2U, моноблоки.