저희는 서버 및 노트북 CPU의 컴팩트한 냉각 요구 사항을 위해 특별히 설계된 OEM/ODM 맞춤형 고밀도 알루미늄 지퍼 핀 방열판을 제공하는 전문 열 솔루션 공장입니다. 이 지퍼 핀 냉각 시스템은 정밀하게 스태킹된 지퍼 핀 기술을 채택하여 초박형 핀과 좁은 핀 피치로 초고밀도 핀을 구현하여 제한된 공간 내에서 열 교환 면적을 극대화합니다. 효율적인 열 확산을 위한 히트 파이프와 결합하여 슬림 섀시의 고성능 프로세서에 탁월한 냉각 성능을 제공합니다. 액티브(팬 포함) 및 패시브 냉각 구성 모두 사용 가능하며 프로젝트 요구 사항에 맞게 완전히 맞춤 설정할 수 있습니다.
주요 장점
✅ 초고밀도 지퍼 핀 구조
지퍼 핀 기술은 기존 압출, 스탬핑 또는 스카이빙 핀보다 훨씬 높은 핀 밀도를 달성합니다. 초박형 핀(0.15mm까지)과 좁은 피치는 컴팩트한 공간에서 열 교환 면적을 극대화하여 슬림 노트북 및 1U/2U 서버의 고열 플럭스 CPU에 이상적입니다.
✅ 경량 알루미늄 소재
높은 열 전도율의 알루미늄 합금은 구리보다 훨씬 가벼워 냉각 성능을 저하시키지 않으면서 노트북 및 랙마운트 서버 장치의 무게 민감 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
✅ 완전한 유연한 맞춤 설정
핀 두께, 핀 피치, 핀 높이, 전체 치수, 히트 파이프 레이아웃, 팬 구성 및 장착 브래킷을 완전히 맞춤 설정할 수 있습니다. 다양한 Intel/AMD CPU 소켓 및 특정 섀시 공간 제약과 호환됩니다. 표면 처리 옵션에는 검은색 양극 산화, 투명 양극 산화가 포함되어 산화 방지 및 복사 냉각을 향상시킵니다.
✅ 최소 인터페이스 열 저항
핀, 히트 파이프 및 베이스 플레이트 간의 정밀한 간섭 끼워맞춤 및 브레이징 본딩 공정은 단단한 접촉과 낮은 열 저항을 보장하여 CPU에서 전체 핀 스택으로의 빠른 열 전달을 가능하게 합니다.
✅ 사내 원스톱 제조 서비스
핀 스탬핑, 지퍼 핀 스태킹, 히트 파이프 가공, 본딩 및 표면 처리를 포함하는 전체 생산 라인을 자체 보유하고 있습니다. 저희 엔지니어링 팀은 OEM 프로젝트를 위한 무료 CFD 열 시뮬레이션, DFM 검토, 신속한 프로토타이핑(7-10일) 및 대량 생산 지원을 제공합니다.
✅ 산업 등급 신뢰성
엄격한 치수 검사, 열 성능 테스트 및 노화 테스트. RoHS 준수, 열악한 환경에서 7x24시간 연속 작동에 안정적입니다.
사양
재질: 알루미늄 6061/6063 합금, 옵션 구리 히트 파이프
공정: 지퍼 핀 스태킹, 히트 파이프 확장 본딩, 진공 브레이징
핀 두께: 0.15mm-0.5mm (맞춤 설정 가능)
핀 피치: 1.0mm-3.0mm (초고밀도 옵션)
치수: 완전 맞춤, 슬림 노트북 및 1U/2U 서버 공간에 적합
냉각 유형: 액티브 (PWM 팬 포함) / 패시브 옵션
표면: 검은색 양극 산화, 투명 양극 산화, 패시베이션 옵션
허용 오차: ±0.03mm
샘플 리드 타임: 7-10 영업일
응용 시나리오
고밀도 서버 CPU 냉각, 슬림 노트북 프로세서 냉각, 미니 PC, 엣지 컴퓨팅 장치, 산업용 임베디드 시스템, 1U/2U 랙마운트 장비, 올인원 PC.
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