Sistem Pendingin Kepadatan Tinggi Aluminium Ritsleting Sirip Heatsink | Pendingin CPU Laptop Server OEM
Ikhtisar Produk
Kami adalah pabrik solusi termal profesional yang menawarkan heatsink sirip ritsleting aluminium kepadatan tinggi kustom OEM/ODM, yang dirancang khusus untuk kebutuhan pendinginan kompak CPU server dan laptop. Sistem pendingin sirip ritsleting ini mengadopsi teknologi sirip ritsleting yang diintai secara presisi, yang memungkinkan kepadatan sirip ultra-tinggi dengan sirip ultra-tipis dan jarak sirip sempit, memaksimalkan area pertukaran panas dalam ruang terbatas. Dipasangkan dengan pipa panas untuk penyebaran panas yang efisien, ini memberikan kinerja pendinginan yang sangat baik untuk prosesor berdaya tinggi dalam sasis ramping. Tersedia konfigurasi pendinginan aktif (dengan kipas) dan pasif, yang sepenuhnya dapat disesuaikan dengan kebutuhan proyek Anda.
Keuntungan Utama
✅Struktur sirip ritsleting dengan kepadatan sangat tinggi
Teknologi sirip ritsleting menghasilkan kepadatan sirip yang jauh lebih tinggi dibandingkan sirip ekstrusi, stempel, atau skiving konvensional. Sirip ultra-tipis (turun hingga 0,15 mm) dan jarak sempit memaksimalkan area pertukaran panas di ruang kompak, ideal untuk CPU fluks panas tinggi di laptop ramping dan server 1U/2U.
✅Bahan aluminium ringan
Paduan aluminium dengan konduktivitas termal yang tinggi, jauh lebih ringan dari tembaga, secara sempurna memenuhi permintaan laptop dan perangkat server rackmount yang sensitif terhadap berat, tanpa mengurangi kinerja pendinginan.
✅Kustomisasi fleksibel penuh
Ketebalan sirip, tinggi sirip, tinggi sirip, dimensi keseluruhan, tata letak pipa panas, konfigurasi kipas, dan braket pemasangan dapat disesuaikan sepenuhnya. Kompatibel dengan berbagai soket CPU Intel/AMD dan batasan ruang sasis tertentu. Opsi perawatan permukaan mencakup anodisasi hitam, anodisasi bening untuk meningkatkan anti-oksidasi, dan pendinginan radiasi.
✅Ketahanan termal antarmuka minimal
Proses pengikatan interferensi dan brazing yang presisi antara sirip, pipa panas, dan pelat dasar memastikan kontak yang erat dan ketahanan termal yang rendah, memungkinkan perpindahan panas yang cepat dari CPU ke seluruh tumpukan sirip.
✅Layanan manufaktur terpadu di rumah
Lini produksi lengkapnya sendiri meliputi pencetakan sirip, penumpukan sirip ritsleting, pemrosesan pipa panas, pengikatan, dan perawatan permukaan. Tim teknik kami menyediakan simulasi termal CFD gratis, tinjauan DFM, pembuatan prototipe cepat (7-10 hari) dan dukungan produksi massal untuk proyek OEM Anda.
✅Keandalan tingkat industri
Inspeksi dimensi yang ketat, pengujian kinerja termal, dan uji penuaan. Sesuai RoHS, stabil selama pengoperasian terus menerus 7×24 jam di lingkungan yang keras.
Spesifikasi
Bahan: paduan Aluminium 6061/6063, pipa panas tembaga opsional
Pendinginan CPU server kepadatan tinggi, pendingin prosesor laptop ramping, PC mini, perangkat komputasi edge, sistem tertanam industri, peralatan rackmount 1U/2U, PC all-in-one.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski