dettagli dei prodotti

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Piastra di raffreddamento a liquido
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Sistema di raffreddamento ad alta densità con alette in alluminio con cerniera | Dissipatore di calore per CPU per server e laptop OEM

Sistema di raffreddamento ad alta densità con alette in alluminio con cerniera | Dissipatore di calore per CPU per server e laptop OEM

Marchio: Uchi
Numero di modello: Radiatori per computer
MOQ: 100 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Termini di pagamento: T/T, PayPal, Western Union,
Capacità di fornitura: 50000000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Dongguan, Guangdong, Cina
Certificazione:
SMC
Tecnologia:
la saldatura di attrito stir+CNC ha lavorato
Evidenziare:

dissipatore di calore con aletta in alluminio con cerniera

,

Dissipatore di calore per CPU per server OEM

,

Sistema di raffreddamento per laptop

Descrizione di prodotto

Sistema di raffreddamento ad alta densità con alette a cerniera in alluminio | Dissipatore di calore per CPU per server e laptop OEM


Panoramica del prodotto


Siamo una fabbrica professionale di soluzioni termiche che offre dissipatori di calore OEM/ODM personalizzati con alette a cerniera in alluminio ad alta densità, appositamente progettati per le esigenze di raffreddamento compatte delle CPU di server e laptop. Questo sistema di raffreddamento con alette a cerniera adotta una tecnologia di impilamento di precisione delle alette a cerniera, che consente un'altissima densità di alette con alette ultra-sottili e un passo stretto delle alette, massimizzando l'area di scambio termico in uno spazio limitato. Abbinato a heat pipe per una diffusione efficiente del calore, offre eccellenti prestazioni di raffreddamento per processori ad alta potenza in chassis sottili. Sono disponibili configurazioni di raffreddamento attivo (con ventola) e passivo, completamente personalizzabili in base ai requisiti del tuo progetto.

Vantaggi chiave


✅ Struttura con alette a cerniera ad altissima densità

La tecnologia delle alette a cerniera raggiunge una densità di alette molto più elevata rispetto alle alette estruse, stampate o raschiate convenzionali. Le alette ultra-sottili (fino a 0,15 mm) e il passo stretto massimizzano l'area di scambio termico in uno spazio compatto, ideali per CPU ad alto flusso termico in laptop sottili e server 1U/2U.

✅ Materiale in alluminio leggero

La lega di alluminio ad alta conducibilità termica, molto più leggera del rame, soddisfa perfettamente le esigenze di peso sensibile dei dispositivi laptop e server rackmount, senza compromettere le prestazioni di raffreddamento.

✅ Personalizzazione completamente flessibile

Spessore delle alette, passo delle alette, altezza delle alette, dimensioni complessive, disposizione delle heat pipe, configurazione della ventola e staffe di montaggio completamente personalizzabili. Compatibile con vari socket CPU Intel/AMD e vincoli di spazio specifici dello chassis. Le opzioni di trattamento superficiale includono anodizzazione nera, anodizzazione trasparente per migliorare il raffreddamento anti-ossidazione e a radiazione.

✅ Resistenza termica interfaciale minima

Il processo di accoppiamento a interferenza di precisione e di incollaggio a brasatura tra alette, heat pipe e piastra di base garantisce un contatto stretto e una bassa resistenza termica, consentendo un rapido trasferimento di calore dalla CPU all'intero pacco alette.

✅ Servizio di produzione interno "one-stop"

Linea di produzione completa di proprietà che copre stampaggio lamiere, impilamento alette a cerniera, lavorazione heat pipe, incollaggio e trattamento superficiale. Il nostro team di ingegneri fornisce simulazioni termiche CFD gratuite, revisione DFM, prototipazione rapida (7-10 giorni) e supporto alla produzione di massa per i tuoi progetti OEM.

✅ Affidabilità di livello industriale

Ispezione dimensionale rigorosa, test delle prestazioni termiche e test di invecchiamento. Conforme RoHS, stabile per 7x24 ore di funzionamento continuo in ambienti difficili.

Specifiche


  • Materiale: lega di alluminio 6061/6063, heat pipe in rame opzionali
  • Processo: impilamento alette a cerniera, incollaggio per espansione heat pipe, brasatura sottovuoto
  • Spessore alette: 0,15 mm - 0,5 mm (personalizzabile)
  • Passo alette: 1,0 mm - 3,0 mm (opzionale ad altissima densità)
  • Dimensioni: completamente personalizzabili, adatti per laptop sottili e spazio server 1U/2U
  • Tipo di raffreddamento: attivo (con ventola PWM) / passivo opzionale
  • Superficie: anodizzazione nera, anodizzazione trasparente, passivazione opzionale
  • Tolleranza: ±0,03 mm
  • Tempo di consegna del campione: 7-10 giorni lavorativi

Scenari applicativi


Raffreddamento CPU server ad alta densità, raffreddamento processore laptop sottili, mini PC, dispositivi edge computing, sistemi embedded industriali, apparecchiature rackmount 1U/2U, PC all-in-one.