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Sistema de Refrigeração de Alta Densidade Alumínio Dissipador de Calor com Zíper | Cooler de CPU OEM para Servidor e Laptop

Sistema de Refrigeração de Alta Densidade Alumínio Dissipador de Calor com Zíper | Cooler de CPU OEM para Servidor e Laptop

Nome da marca: Uchi
Número do modelo: Radiador de computador
MOQ: 100 unidades
Preço: Negociável
Condições de pagamento: T/T, paypal, Western Union,
Capacidade de fornecimento: 50000000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Dongguan,Guangdong,China
Certificação:
SMC
Tecnologia:
a soldadura de fricção stir+CNC fez à máquina
Destacar:

dissipador de calor com aleta com zíper de alumínio

,

Cooler de CPU OEM para Servidor

,

Sistema de Refrigeração de CPU para Laptop

Descrição do produto

Sistema de Refrigeração de Alta Densidade com Dissipador de Calor de Aletas de Zíper de Alumínio | Cooler OEM para CPU de Servidor e Laptop


Visão Geral do Produto


Somos uma fábrica profissional de soluções térmicas oferecendo dissipadores de calor de aletas de zíper de alumínio de alta densidade personalizados OEM/ODM, especialmente projetados para as demandas de resfriamento compactas de CPUs de servidores e laptops. Este sistema de resfriamento com aletas de zíper adota tecnologia de aletas de zíper empilhadas com precisão, que permite densidade de aletas ultra-alta com aletas ultrafinas e passo de aleta estreito, maximizando a área de troca de calor em espaço limitado. Combinado com heat pipes para dissipação de calor eficiente, ele oferece excelente desempenho de resfriamento para processadores de alta potência em chassis finos. Configurações de resfriamento ativo (com ventoinha) e passivo estão disponíveis, totalmente personalizáveis aos requisitos do seu projeto.

Vantagens Principais


✅ Estrutura de aletas de zíper de ultra-alta densidade

A tecnologia de aletas de zíper atinge uma densidade de aletas muito maior do que as aletas extrudadas, estampadas ou raspadas convencionais. Aletas ultrafinas (até 0,15 mm) e passo estreito maximizam a área de troca de calor em espaço compacto, ideal para CPUs de alto fluxo de calor em laptops finos e servidores 1U/2U.

✅ Material de alumínio leve

Liga de alumínio de alta condutividade térmica, muito mais leve que o cobre, atende perfeitamente à demanda de peso sensível de dispositivos de laptop e servidores rackmount, sem comprometer o desempenho de resfriamento.

✅ Personalização totalmente flexível

Espessura da aleta, passo da aleta, altura da aleta, dimensão geral, layout do heat pipe, configuração da ventoinha e suportes de montagem totalmente personalizáveis. Compatível com vários soquetes de CPU Intel/AMD e restrições de espaço específicas do chassi. Opções de tratamento de superfície incluem anodização preta, anodização clara para aprimorar o resfriamento anti-oxidação e por radiação.

✅ Resistência térmica de interface mínima

O ajuste de interferência de precisão e o processo de ligação por brasagem entre as aletas, heat pipes e a placa base garantem contato firme e baixa resistência térmica, permitindo a transferência rápida de calor da CPU para todo o conjunto de aletas.

✅ Serviço de fabricação interno one-stop

Linha de produção completa própria cobrindo estampagem de aletas, empilhamento de aletas de zíper, processamento de heat pipes, ligação e tratamento de superfície. Nossa equipe de engenharia fornece simulação térmica CFD gratuita, revisão DFM, prototipagem rápida (7-10 dias) e suporte de produção em massa para seus projetos OEM.

✅ Confiabilidade de nível industrial

Inspeção dimensional rigorosa, teste de desempenho térmico e teste de envelhecimento. Compatível com RoHS, estável para operação contínua de 7x24 horas em ambiente hostil.

Especificações


  • Material: Liga de Alumínio 6061/6063, heat pipes de cobre opcionais
  • Processo: Empilhamento de aletas de zíper, ligação por expansão de heat pipe, brasagem a vácuo
  • Espessura da aleta: 0,15 mm - 0,5 mm (personalizável)
  • Passo da aleta: 1,0 mm - 3,0 mm (opcional de ultra-alta densidade)
  • Dimensão: Totalmente customizada, adequada para espaço de laptop fino e servidor 1U/2U
  • Tipo de resfriamento: Ativo (com ventoinha PWM) / Passivo opcional
  • Superfície: Anodização preta, anodização clara, passivação opcional
  • Tolerância: ±0,03 mm
  • Prazo de entrega da amostra: 7-10 dias úteis

Cenários de Aplicação


Resfriamento de CPU de servidor de alta densidade, resfriamento de processador de laptop fino, mini PC, dispositivos de computação de ponta, sistemas embarcados industriais, equipamentos rackmount 1U/2U, PCs all-in-one.