Einzelheiten zu den Produkten

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Flüssigkeitskühlplatte
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Hochdichtes Kühlsystem Aluminium-Zipper-Fin-Kühlkörper | OEM Server Laptop CPU-Kühler

Hochdichtes Kühlsystem Aluminium-Zipper-Fin-Kühlkörper | OEM Server Laptop CPU-Kühler

Markenbezeichnung: Uchi
Modellnummer: Computerheizkörper
MOQ: 100 Stück
Preis: Verhandelbar
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union,
Lieferfähigkeit: 50000000 Stück pro Monat
Detailinformationen
Herkunftsort:
Dongguan, Guangdong, China
Zertifizierung:
SMC
Technologie:
Reibschweißen stir+CNC bearbeitete maschinell
Hervorheben:

Kühlkörper mit Reißverschlussrippen aus Aluminium

,

OEM Server CPU-Kühler

,

Laptop-Kühlsystem

Produkt-Beschreibung

Hochdichtes Kühlsystem Aluminium-Reißverschlussrippen-Kühlkörper | OEM Server Laptop CPU-Kühler


Produktübersicht


Wir sind eine professionelle Fabrik für thermische Lösungen, die OEM/ODM kundenspezifische Aluminium-Reißverschlussrippen-Kühlkörper mit hoher Dichte anbietet, die speziell für die kompakten Kühlbedürfnisse von Server- und Laptop-CPUs entwickelt wurden. Dieses Reißverschlussrippen-Kühlsystem verwendet eine präzise gestapelte Reißverschlussrippentechnologie, die eine ultrahohe Rippendichte mit ultra-dünnen Rippen und engem Rippenabstand ermöglicht und so die Wärmeübertragungsfläche auf begrenztem Raum maximiert. Gepaart mit Heatpipes für effiziente Wärmeableitung liefert es eine hervorragende Kühlleistung für Hochleistungsprozessoren in schlanken Gehäusen. Sowohl aktive (mit Lüfter) als auch passive Kühlkonfigurationen sind verfügbar und vollständig an Ihre Projektanforderungen anpassbar.

Hauptvorteile


✅ Ultrahohe Dichte der Reißverschlussrippenstruktur

Die Reißverschlussrippentechnologie erreicht eine viel höhere Rippendichte als herkömmliche extrudierte, gestanzte oder geschabte Rippen. Ultra-dünne Rippen (bis zu 0,15 mm) und enger Rippenabstand maximieren die Wärmeübertragungsfläche auf kompaktem Raum, ideal für CPUs mit hohem Wärmefluss in schlanken Laptops und 1U/2U-Servern.

✅ Leichtes Aluminiummaterial

Eine Aluminiumlegierung mit hoher Wärmeleitfähigkeit, viel leichter als Kupfer, erfüllt perfekt die gewichtsempfindlichen Anforderungen von Laptops und Rackmount-Servergeräten, ohne die Kühlleistung zu beeinträchtigen.

✅ Vollständig flexible Anpassung

Vollständig anpassbare Rippendicke, Rippenabstand, Rippenhöhe, Gesamtabmessungen, Heatpipe-Layout, Lüfterkonfiguration und Montagehalterungen. Kompatibel mit verschiedenen Intel/AMD-CPU-Sockeln und spezifischen Gehäuseplatzbeschränkungen. Oberflächenbehandlungsoptionen umfassen schwarze Eloxierung und klare Eloxierung zur Verbesserung der Anti-Oxidations- und Strahlungskühlung.

✅ Minimale thermische Grenzflächenwiderstand

Präzise Presspassung und Lötverbindung zwischen Rippen, Heatpipes und Grundplatte sorgen für engen Kontakt und geringen thermischen Widerstand, was eine schnelle Wärmeübertragung von der CPU zum gesamten Rippenpaket ermöglicht.

✅ Inhouse-One-Stop-Fertigungsservice

Eigene vollständige Produktionslinie, die Rippenstanzung, Reißverschlussrippenstapelung, Heatpipe-Verarbeitung, Verbindung und Oberflächenbehandlung umfasst. Unser Ingenieurteam bietet kostenlose CFD-Thermalsimulation, DFM-Überprüfung, schnelle Prototypenfertigung (7-10 Tage) und Massenproduktionsunterstützung für Ihre OEM-Projekte.

✅ Industrietaugliche Zuverlässigkeit

Strenge Maßprüfung, thermische Leistungstests und Alterungstests. RoHS-konform, stabil für 7x24 Stunden Dauerbetrieb in rauen Umgebungen.

Spezifikationen


  • Material: Aluminium 6061/6063 Legierung, optionale Kupfer-Heatpipes
  • Prozess: Reißverschlussrippenstapelung, Heatpipe-Expansionsbindung, Vakuumlötung
  • Rippendicke: 0,15 mm - 0,5 mm (anpassbar)
  • Rippenabstand: 1,0 mm - 3,0 mm (ultrahohe Dichte optional)
  • Abmessungen: Vollständig kundenspezifisch, passend für schlanke Laptop- und 1U/2U-Server-Platzverhältnisse
  • Kühltyp: Aktiv (mit PWM-Lüfter) / Passiv optional
  • Oberfläche: Schwarze Eloxierung, klare Eloxierung, Passivierung optional
  • Toleranz: ±0,03 mm
  • Muster-Vorlaufzeit: 7–10 Werktage

Anwendungsszenarien


Kühlung von Hochleistungs-Server-CPUs, Kühlung von schlanken Laptop-Prozessoren, Mini-PCs, Edge-Computing-Geräte, industrielle Embedded-Systeme, 1U/2U-Rackmount-Geräte, All-in-One-PCs.