نظام التبريد عالي الكثافة الألومنيوم سحب الزهور حرارة المكنسة الآلية
لمحة عامة عن المنتج
نحن مصنع محترف للحلول الحرارية نقدم OEM / ODM مخصصة ذو كثافة عالية ألومنيوم سحب زعنفة حرارية، مصممة خصيصا لمطالب التبريد المدمجة من خادم ووحدات المعالجة المركزية المحمولة.هذا النظام تبريد زيبرفين يتبنى دقة محصنة زيبرفين تكنولوجيا، والذي يسمح بكثافة الزعانف عالية للغاية مع زعانف رقيقة للغاية ومسافة الزعانف الضيقة ، مما يزيد من مساحة تبادل الحرارة في مساحة محدودة.يقدم أداءً باردًا ممتازًا لمعالجات عالية الطاقة في هيكل رقيقتتوفر كل من تكوينات التبريد النشطة (مع المروحة) والسلبية ، قابلة للتخصيص بالكامل لمتطلبات مشروعك.
المزايا الرئيسية
✅هيكل ذيل السحاب عالي الكثافة
تكنولوجيا زيبر فين تحقق كثافة زيب أعلى بكثير من الزيبات التقليدية المكبّدة أو المطبعة أو المكبّرة. الزيبات الرقيقة للغاية (حتى 0.15 ملم) والمسافة الضيقة تعظيم منطقة تبادل الحرارة في الفضاء المدمج، مثالية لمعالجة حرارية عالية في أجهزة الكمبيوتر المحمولة الحمقاء وخوادم 1U / 2U.
✅مواد الألومنيوم الخفيفة الوزن
سبيكة الألومنيوم ذات التوصيل الحراري العالي، أخف بكثير من النحاس، تلبي تماماً الطلب الحساس للوزن من أجهزة الكمبيوتر المحمولة وأجهزة الخادم على الرف، دون المساس بأداء التبريد.
✅التخصيص المرن بالكامل
سمك الزعانف قابلة للتخصيص بالكامل، ومسافة الزعانف، وارتفاع الزعانف، والأبعاد العامة، وتخطيط أنابيب الحرارة، وتكوين المروحة وأقواس التركيب.متوافق مع العديد من مصارف Intel / AMD CPU والقيود المحددة لمساحة الهيكلتشمل خيارات معالجة السطح الـ anodizing الأسود ، anodizing واضح لتعزيز مكافحة الأكسدة وتبريد الإشعاع.
✅الحد الأدنى للمقاومة الحرارية في الواجهة
عملية التوصيل الدقيقة بين الزعانف وأنابيب الحرارة والصفيحة الأساسية تضمن اتصالًا وثيقًا ومقاومة حرارية منخفضة.تمكين نقل الحرارة السريع من وحدة المعالجة المركزية إلى كومة الزعانف بأكملها.
✅خدمة التصنيع الداخلية ذات المحطة الواحدة
خط الإنتاج الكامل الخاص يغطي طابع الزعانف، وتكديس زعانف السحاب، ومعالجة أنابيب الحرارة، والربط ومعالجة السطح. فريق الهندسة لدينا توفر مجانا محاكاة الحرارة CFD، مراجعة DFM،النماذج الأولية السريعة (7-10 أيام) ودعم الإنتاج الضخم لمشاريع OEM الخاصة بك.
✅الموثوقية الصناعية
فحص الأبعاد الصارمة، اختبار الأداء الحراري واختبار الشيخوخة متوافق مع الـ RoHS، مستقر لمدة 7 × 24 ساعة عمل مستمر في بيئة قاسية.
المواصفات
المواد: سبيكة الألومنيوم 6061/6063، أنابيب حرارة النحاس الاختيارية
العملية: تعبئة زيبرفين، ربط أنابيب التوسع الحرارية، الحرارة الفراغ
سمك الزعانف: 0.15mm ∼ 0.5mm (يمكن تخصيصه)
مساحة الزعانف: 1.0mm3mm (الكثافة العالية للغاية اختياري)
نوع التبريد: النشط (مع مروحة PWM) / السلبي اختياري
السطح: التشطيب الأسود، التشطيب الشفاف، التشطيب غير الاختياري
التسامح: ±0.03mm
وقت التحويل للعينات: 7-10 أيام عمل
سيناريوهات التطبيق
سخانة وحدة المعالجة المركزية عالية الكثافة للخادم، سخانة معالجة كمبيوتر محمول رقيقة، كمبيوتر مصغّر، أجهزة حاسوبية حافة، أنظمة متضمنة صناعية، معدات 1U / 2U، أجهزة كمبيوتر شاملة.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
