System chłodzenia o wysokiej gęstości Aluminium Zipper Fin Heatsink
Przegląd produktu
Jesteśmy profesjonalną fabryką rozwiązań termicznych oferującą OEM / ODM niestandardowe wysokiej gęstości aluminiowe rozgrzewacze z zipperem, specjalnie zaprojektowane do kompaktowych wymagań chłodzenia procesorów serwerowych i laptopów.Ten system chłodzenia płetwami zamka przyjmuje precyzyjną technologię płetw zamkowych, co umożliwia bardzo wysoką gęstość płetwy z ultracienkimi płetwami i wąską przestrzenią płetwy, maksymalnie zwiększając powierzchnię wymiany ciepła w ograniczonej przestrzeni.zapewnia doskonałą wydajność chłodzenia dla procesorów o dużej mocy w szczupłych podwoziachDostępne są zarówno aktywne (z wentylatorem), jak i pasywne konfiguracje chłodzenia, w pełni dostosowywalne do wymagań projektu.
Główne zalety
✅Struktura płetwy zamka o bardzo wysokiej gęstości
Technologia płetw z zamkiem pozwala osiągnąć znacznie większą gęstość płetw niż konwencjonalne płetwy wytłoczone, stemplowane lub wykończone.15 mm) i wąski rozstaw maksymalnie obszar wymiany ciepła w kompaktowej przestrzeni, idealnie nadaje się do procesorów o wysokim strumieniu cieplnym w małych laptopach i serwerach 1U/2U.
✅Lekkie materiały aluminiowe
Wysokiej przewodności cieplnej stop aluminiowy, znacznie lżejszy niż miedź, doskonale spełnia wymagania związane z wagą urządzeń do komputerów przenośnych i serwerów rackmount, bez uszczerbku dla wydajności chłodzenia.
✅Pełna elastyczność dostosowania
Całkowicie dostosowalna grubość płetwy, rozmiar płetwy, wysokość płetwy, wymiary ogólne, układ rury ciepła, konfiguracja wentylatora i uchwyty montażowe.Kompatybilny z różnymi gniazdami procesorów Intel/AMD i specyficznymi ograniczeniami przestrzeni podwoziaOpcje obróbki powierzchni obejmują czarne anodowanie, przejrzyste anodowanie w celu zwiększenia przeciwtlenia i chłodzenia promieniowania.
✅Minimalna odporność termiczna interfejsu
Precyzyjne dopasowanie interferencyjne i proces łączenia lutowania między płetwami, rurami cieplnymi i płytą podłożną zapewniają ścisły kontakt i niską odporność termiczną,umożliwiające szybkie przenoszenie ciepła z procesora do całego stosu płetw.
✅Usługa produkcji wewnętrznej w ramach jednego przystanku
Nasz zespół inżynierów zapewnia bezpłatne symulacje termiczne CFD, przegląd DFM,szybkie prototypowanie (7-10 dni) i wsparcie produkcji masowej dla projektów OEM.
✅Niezawodność klasy przemysłowej
Ścisła kontrola wymiarów, testy wydajności termicznej i testy starzenia, zgodne z RoHS, stabilne przez 7×24 godzin ciągłej pracy w trudnych warunkach.
Wysokiej gęstości chłodzenie serwera CPU, chłodzenie procesora laptopa, mini PC, urządzenia komputerowe, przemysłowe systemy wbudowane, sprzęt rackmount 1U / 2U, PC w jednym.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
