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Solución de gestión térmica de la disipación de calor de la placa fría de refrigeración de líquido soldado

Nombre De La Marca:	Uchi
Número De Modelo:	Disipador de calor
MOQ:	100 piezas
Precio:	1300-1500 dollars
Condiciones De Pago:	T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram
Capacidad De Suministro:	50000000 unidades por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Dongguan, Guangdong, China

Certificación:

SMC

Tecnología de unión:

FSW, tubo de presión

Presión máxima de funcionamiento:

10 barras

Proceso adicional:

Mecanizado CNC

Planitud de la superficie:

0.1 mm

Energía de la fuente de calor:

24kW

Resistencia a la corrosión:

Sí, con el recubrimiento adecuado

Tamaño de paquete único:

45X40X10cm

Dimensiones:

Personalizable

Tecnología:

Doblar tubos

Tamaño de la caja de embalaje:

42,5*33*18CM

Clasificación IP:

IP65

Tratamiento superficial:

Estampación + acabado superficial

Número de vías navegables:

6 vías fluviales

Resaltar:

Placa fría de líquido soldado

fregadero de calor de líquido soldado

placa de enfriamiento soldada

Descripción de producto

Solución de gestión térmica de la disipación de calor de la placa fría de refrigeración de líquido soldado

Placa de enfriamiento de líquido soldada

A brazed liquid cooling plate is a liquid-cooled heat dissipation plate formed by welding the upper and lower cover plates and the internal flow channels/fins in a high-temperature vacuum furnace using the brazing processCuenta con un excelente rendimiento de sellado, canales de flujo precisos, baja resistencia térmica y resistencia a la alta presión, lo que lo convierte en uno de los procesos principales para placas de enfriamiento líquido de gama alta.

Estructura básica

Generalmente consta de tres capas:

Placa de cubierta superior: proporciona sellado, interfaces y superficie de montaje
Capa media: placa del canal de flujo / aletas de turbulencia / aletas de pines
Placa de cubierta inferior: superficie de unión para los componentes generadores de calor

Las tres capas se unen metalúrgicamente en una unidad integral mediante soldadura.

Proceso básico: soldadura al vacío

Formación de chapa → recubrimiento / pre colocación de metal de relleno de soldadura
Estabilización y colocación → carga en el horno de soldadura al vacío
Calentamiento a alta temperatura (aproximadamente 600°C para el aluminio)
El metal de relleno de brasado se funde, humedece y llena los huecos
Frío y formación para crear soldaduras selladas de alta resistencia

Ventajas:

No hay porosidad, no hay articulaciones frías, estanqueidad extremadamente alta
Alta resistencia a la soldadura y buena resistencia a la corrosión
Permite diseños complejos y precisos de canales de flujo
Superficie lisa, ideal para unir dispositivos de alta potencia

Características clave

Alta eficiencia de disipación de calor

Se pueden integrar microcanales, aletas con persianas y aletas porosas en la capa media, lo que proporciona un gran área de intercambio de calor y una baja resistencia térmica.

Resistencia fuerte a la presión

Presión nominal estándar: 3 ‰ 10 bar; versiones de alta presión superiores a 15 bar, adecuadas para carga rápida, almacenamiento de energía y motores eléctricos.

Sellado confiable

Estructura totalmente soldada con casi cero riesgo de fugas, conforme a las pruebas de fugas de helio.

Excelente superficie plana

Apto para la disipación de calor de IGBT, módulos SiC, dispositivos de alimentación, baterías y otros componentes planos montados en la superficie.

Composición del material

Principalmente hecha de aleación de aluminio utilizando aleaciones 3003, 5052, 6061 y otras, ofreciendo un diseño ligero, alta conductividad térmica y un costo moderado.

Diseños comunes de canales de flujo

Canal de flujo serpentino: estructura simple, baja caída de presión
Múltiplos canales en etapas / paralelos: transferencia de calor uniforme
Las aletas de microcanal: para escenarios de alta densidad de flujo térmico
Matriz de aletas de pin: transferencia de calor ultra alta, adecuada para GPU / láseres

Aplicaciones típicas

Vehículos de nueva energía: controladores de motores, convertidores OBC, DC-DC, módulos SiC de 800 V
Almacenamiento de energía y carga rápida: convertidores de almacenamiento de energía PCS, estaciones de carga ultra-rápidas, disipación de calor para derivaciones de carga rápida
Control industrial y energía: SVG, inversores fotovoltaicos, inversores de alto voltaje
Optoelectrónica y potencia informática: láseres, servidores GPU, sistemas de radar

Comparación con otras placas de refrigeración líquida

Tipo de comparación	Ventajas
Las placas de refrigeración de líquido soldadas por fricción se mezclan	La soldadura por fricción tiene un mejor rendimiento para aplicaciones de gran tamaño y alto flujo.
Las placas de refrigeración líquida de perfil extrudido	Las placas soldadas ofrecen un diseño de canal de flujo más flexible y una disipación de calor más fuerte, a un costo más alto.
Las placas de refrigeración líquidas integradas en tubos	Mejor rendimiento de unión y menor resistencia térmica, ideal para dispositivos de alta potencia.

Etiquetas:

Placa de refrigeración líquida

placa fria liquida

Placa Fría

Placas de enfriamiento

Placa de enfriamiento

Placa de la refrigeración por agua

Disipador de calor raspado de la aleta

Placa fría de fibra óptica

Disipador de calor sacado

Las placas de los lavabos de calor

Intercambiador de calor de microcanales

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