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Placa Fría
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Solución de gestión térmica líquida de placa de refrigeración por agua para fines especiales

Solución de gestión térmica líquida de placa de refrigeración por agua para fines especiales

Nombre De La Marca: Uchi
Número De Modelo: Disipador de calor
MOQ: 100 piezas
Precio: 1300-1500 dollars
Condiciones De Pago: T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram
Capacidad De Suministro: 50000000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Dongguan, Guangdong, China
Certificación:
SMC
Proceso:
aleta raspada soldada
Inspección:
Calibradores, CMM, proyector
Poder de disipación de calor:
≥ 100W
Tasa de flujo:
0 a 5L/min
Ruido:
17dB
Diámetro de entrada:
Rosca estándar G1/4 pulgadas
Conductividad térmica:
400 W/m·K (para cobre)
Materia prima:
Aluminio o cobre
Presión máxima de funcionamiento:
5 bares
Presión de trabajo:
Al menos 1 barra
Fuerza:
880 W
Materiales:
cobre + aleación de aluminio
Resaltar:

Placa de enfriamiento de propósito especial

,

Placa de enfriamiento de agua líquida

,

Placa de enfriamiento de agua especial

Descripción de producto
Solución de gestión térmica líquida de placa de refrigeración por agua para fines especiales
Placas de refrigeración por agua de uso especial

Las placas de refrigeración por agua para fines especiales (placas de refrigeración líquida especiales) son dispositivos de disipación de calor de refrigeración líquida de alta eficiencia personalizados para condiciones de trabajo extremas, flujo de calor ultraalto, estrictas limitaciones de espacio o requisitos de alta confiabilidad. Su objetivo principal es superar los límites de rendimiento de las placas de refrigeración por agua convencionales y resolver problemas de gestión térmica de cuellos de botella que no pueden resolverse con soluciones de disipación de calor ordinarias.

Definición central y posicionamiento técnico
  • Naturaleza:Placas base de metal (aluminio/cobre/aleación) con canales de flujo interno de precisión integrados, que permiten el intercambio de calor forzado a través del refrigerante circulante
  • Características especiales:No estandarizado, altamente personalizado, centrándose en cinco dimensiones clave: alto flujo de calor, alta precisión, alta confiabilidad, ambientes extremos y estructuras con formas especiales.
  • Indicadores básicos:Resistencia térmica ≤ 0,05 ℃/W, resistencia a la presión ≥ 8 bar, diferencia de temperatura ≤ ±3 ℃, adecuado para flujo de calor a un nivel de 100 ~ 1000 W/cm²
Principales tipos y características técnicas
Placas de refrigeración líquida de microcanales (MLCP): solución de alto flujo de calor
  • Estructura:Red integrada de canales de flujo a escala micrométrica de 0,05~1 mm, con una densidad de canales de hasta cientos por cm²
  • Ventajas:Resistencia térmica tan baja como 0,015 ℃/W, eficiencia de disipación de calor de 3 a 5 veces mayor que la de los diseños tradicionales.
  • Proceso:Grabado por fotolitografía, soldadura fuerte de precisión, impresión 3D
  • Aplicaciones:Chips AI (GPU/TPU), dispositivos láser, módulos de potencia SiC
Placas de refrigeración por agua integradas/de forma especial: adaptación al espacio
  • Estructura:Superficies curvas conformadas, diseño integrado de múltiples orificios, doble función como componente estructural y disipador de calor.
  • Proceso:Soldadura por fricción y agitación (FSW), fundición a presión, fresado CNC
  • Ventajas:Sin empalmes, excelente hermeticidad, peso ligero.
  • Aplicaciones:Paquetes de baterías eléctricas, carcasas de motores, aviónica aeroespacial
Placas de refrigeración por agua resistentes a entornos extremos
  • Características:Resistencia a altas/bajas temperaturas (-55 ℃ ~ 250 ℃), resistencia a la niebla salina (1000 h+), resistencia a la vibración (5 ~ 500 Hz/5 Grms)
  • Materiales:Aleación de titanio, acero inoxidable, revestimiento anticorrosión.
  • Aplicaciones:Electrónica a bordo, radares, equipos metalúrgicos, dispositivos de investigación científica polar.
Placas de enfriamiento de agua de flujo bifásico/nanofluido: eficiencia ultraalta
  • Tecnología:Refrigerante dopado con nanopartículas (Cu/Al₂O₃) o fluido de trabajo de cambio de fase (fluido de fluorocarbono)
  • Actuación:La conductividad térmica aumentó de 2 a 3 veces y la capacidad de disipación de calor se duplicó.
  • Aplicaciones:Resonancia magnética, supercomputadoras, láseres de alta potencia
Placas de refrigeración por agua flexibles/ultrafinas
  • Estructura:Canales de microflujo integrados en tela, metal de película delgada (espesor < 1 mm)
  • Características:Flexible, ultrafino, silencioso
  • Aplicaciones:Auriculares VR/AR, implantes médicos, pantallas flexibles
Procesos de fabricación básicos
  • Soldadura por fricción y agitación (FSW):Sin soldadura, de alta resistencia, excelente hermeticidad, adecuado para condiciones de gran tamaño y alta presión.
  • Soldadura al vacío:Canales de flujo suave, baja resistencia térmica, ideales para microcanales y estructuras complejas.
  • Impresión 3D (SLM):Canales de flujo topológicamente optimizados con un 30 % más de eficiencia, utilizados para piezas aeroespaciales personalizadas
  • Rebajado/Grabado:Aletas de alta densidad para un área máxima de intercambio de calor, aplicadas a placas frías de chips AI
Escenarios de aplicación típicos
  • IA y supercomputación:Refrigeración por contacto directo para grupos de entrenamiento de GPU, que suprime los puntos calientes y garantiza el funcionamiento de frecuencia completa
  • Vehículos de Nuevas Energías:Accionamientos eléctricos de 800 V, módulos de carburo de silicio, gestión térmica de la batería con carga flash
  • Equipo médico:Amplificadores de gradiente de MRI, detectores de CT, con precisión de control de temperatura de ±0,5 ℃
  • Láseres y optoelectrónica:Láseres de fibra/semiconductores de alta potencia, que estabilizan la longitud de onda y la potencia de salida
  • Aeroespacial y Defensa:Radares, sistemas de guía de misiles, cargas útiles de satélites, con resistencia a las vibraciones, resistencia a la radiación y diseño liviano.
  • Industria especial:Metalurgia, convertidores de energía eólica, convertidores de almacenamiento de energía, resistentes al polvo y al aceite.
Comparación con placas de refrigeración por agua estándar
Dimensión Placas de refrigeración por agua estándar Placas de refrigeración por agua de uso especial
Flujo de calor < 50 W/cm² 100~1000 W/cm²
Resistencia Térmica 0,1~0,5 ℃/W < 0,05 ℃/W
Materiales Aleación de aluminio general Cobre, CuW, aleación de titanio, nanorrecubrimientos.
Adaptabilidad ambiental Temperatura ambiente, condiciones normales de trabajo. -55~250℃, resistente a la niebla salina, resistente a altas vibraciones
Estructura Placa plana estándar, canales de flujo simples Microcanales, de forma especial, integrados, ultrafinos
Fiabilidad Grado industrial Grado automotriz, grado médico
Resumen

Las placas de refrigeración por agua para fines especiales sirven como corazón de gestión térmica de equipos de alta gama y son componentes clave que permiten la miniaturización, alta potencia, larga vida útil y funcionamiento estable en entornos extremos. El núcleo de la selección del modelo radica en cuatro factores: densidad del flujo de calor, limitaciones de espacio, condiciones de trabajo y nivel de confiabilidad, que generalmente requieren un desarrollo personalizado.