Solución de gestión térmica de proceso FSW de placa fría líquida soldada por fricción y agitación

La placa fría líquida de soldadura por fricción (FSW) es un componente de disipación de calor de aleación de aluminio.Se une la placa base con canales de flujo y la placa de cubierta en un todo a través de soldadura en estado sólido sin fusión del material, con una alta fiabilidad, resistencia a fugas y resistencia a las vibraciones.

1. Las ranuras del canal de flujo de la máquina en la placa base
2. Coloque la placa de la cubierta en la parte superior y sujetar el conjunto rígidamente
3. Un alfiler giratorio presiona hacia abajo y viaja a lo largo de la unión.
4. El metal plastificado se rellena y se forja detrás del alfiler de agitación, formando una costura de soldadura densa
5. Todo el proceso no implica fusión de material, alambre de soldadura, metal de relleno de soldadura o gas de blindaje

• Fuerza superior:La resistencia a la soldadura alcanza el 90-95% del metal básico, mucho mayor que la de las juntas soldadas (aproximadamente 50-70%)
• Excelente resistencia a las fugas:La soldadura densa está libre de poros y su presión de reventamiento supera los 1,5 MPa, lo que garantiza la ausencia de fugas bajo alta presión a largo plazo
• Deformación mínima:Como proceso de soldadura en estado sólido con una zona afectada por el calor estrecha, la planitud se controla dentro de 0,1 mm/m
• Resistencia a la fatiga y a las vibraciones:Los granos metálicos refinados permiten un rendimiento estable en condiciones de vibración y ciclo térmico, como aplicaciones para vehículos y almacenamiento de energía
• Diseño ligero:El espesor de la pared puede reducirse (por ejemplo, de 1,5 mm a 1,0 mm), reduciendo el peso en un 20-30%
• Es ecológico:No hay contaminación por humo de soldadura o material de soldadura, con bajo consumo de energía
• Diseño flexible:Compatibles con canales de flujo complejos, incluidos canales serpentinos, microcanales y canales de forma especial

Disponible bajo petición: póngase en contacto con nuestro equipo de ingenieros para obtener detalles de aplicaciones específicas y soluciones personalizadas.