| Marchio: | Uchi |
| Numero di modello: | Radiatore |
| MOQ: | 100 pezzi |
| Prezzo: | 1300-1500 dollars |
| Termini di pagamento: | T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di fornitura: | 50000000 pezzi al mese |
A brazed liquid cooling plate is a liquid-cooled heat dissipation plate formed by welding the upper and lower cover plates and the internal flow channels/fins in a high-temperature vacuum furnace using the brazing processEssa presenta eccellenti prestazioni di tenuta, canali di flusso precisi, bassa resistenza termica e resistenza ad alta pressione, rendendola uno dei processi principali per le piastre di raffreddamento liquido di fascia alta.
Esso è generalmente costituito da tre strati:
I tre strati sono legati metalurgicamente in un'unità integrale attraverso la brasatura.
I microcanali, le pinne a lamina e le pinne porose possono essere integrate nello strato centrale, fornendo una grande area di scambio termico e una bassa resistenza termica.
Pressione nominale standard: 3·10 bar; versioni ad alta pressione superiori a 15 bar, adatte alla ricarica rapida, allo stoccaggio di energia e ai motori elettrici.
Struttura completamente saldata con rischio di perdita quasi zero, conforme alle prove di perdita di elio.
Adatti per la dissipazione del calore di IGBT, moduli SiC, dispositivi di alimentazione, batterie e altri componenti planari montati in superficie.
Prodotto principalmente in lega di alluminio utilizzando leghe 3003, 5052, 6061 e altre, offrendo un design leggero, elevata conduttività termica e un costo moderato.
| Tipo di confronto | Vantaggi |
|---|---|
| vs Placche di raffreddamento liquido saldate a stiramento per attrito | La brasatura è più adatta a canali di flusso precisi e ad alta densità di flusso termico; la saldatura a attrito ha prestazioni migliori per applicazioni di grandi dimensioni e di alto flusso. |
| vs Piastre di raffreddamento liquido a profilo estruso | Le piastre brasate offrono una progettazione più flessibile del canale di flusso e una maggiore dissipazione del calore, ad un costo più elevato. |
| vs Piastre di raffreddamento liquido incorporate in tubo | Migliore prestazione di attacco e minore resistenza termica, ideale per dispositivi ad alta potenza. |