dettagli dei prodotti

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Placca fredda
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Soluzione di gestione termica di raffreddamento liquido brasato

Soluzione di gestione termica di raffreddamento liquido brasato

Marchio: Uchi
Numero di modello: Radiatore
MOQ: 100 pezzi
Prezzo: 1300-1500 dollars
Termini di pagamento: T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram
Capacità di fornitura: 50000000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Dongguan, Guangdong, Cina
Certificazione:
SMC
Tecnologia di legame:
FSW, tubo di pressione
Pressione operativa massima:
10 bar
Processo extra:
Lavorazione CNC
Planarità della superficie:
0,1 mm
Potenza della fonte di calore:
24KW
Resistenza alla corrosione:
Sì, con rivestimento adeguato
Confezione singola:
45X40X10 cm
Dimensioni:
Personalizzabile
Tecnologia:
Piegatura tubi
Dimensione della scatola di imballaggio:
42,5*33*18 cm
Grado di protezione IP:
IP65
Trattamento superficiale:
Stampaggio + finitura superficiale
Numero di corsi d'acqua:
6 corsi d'acqua
Evidenziare:

Piastra fredda a liquido brasato

,

dissipatore di calore a liquido brasato

,

piastra di raffreddamento brasata

Descrizione di prodotto
Soluzione di gestione termica di raffreddamento liquido brasato
Placca di raffreddamento liquido brasata

A brazed liquid cooling plate is a liquid-cooled heat dissipation plate formed by welding the upper and lower cover plates and the internal flow channels/fins in a high-temperature vacuum furnace using the brazing processEssa presenta eccellenti prestazioni di tenuta, canali di flusso precisi, bassa resistenza termica e resistenza ad alta pressione, rendendola uno dei processi principali per le piastre di raffreddamento liquido di fascia alta.

Struttura di base

Esso è generalmente costituito da tre strati:

  • Piastra di copertura superiore: fornisce tenuta, interfacce e superficie di montaggio
  • Strato centrale: piastra del canale di flusso / pinne di turbolenza / pinne di pin
  • Piastra di copertura inferiore: superficie di incollaggio per i componenti generatori di calore

I tre strati sono legati metalurgicamente in un'unità integrale attraverso la brasatura.

Processo di base: brasatura a vuoto
  1. Formazione di lamiere → rivestimento / pre-inserimento di metallo di riempimento per brasatura
  2. Impilazione e posizionamento → caricamento nel forno di brasatura a vuoto
  3. Riscaldamento ad alta temperatura (circa 600°C per l'alluminio)
  4. Metalli di riempimento per brasaggio che fondono, bagnano e riempiono le lacune
  5. raffreddamento e formazione per creare saldature sigillate ad alta resistenza
Vantaggi:
  • Nessuna porosità, nessuna articolazione fredda, tenuta ad aria estremamente alta
  • Alta resistenza alla saldatura e buona resistenza alla corrosione
  • Consente di progettare canali di flusso complessi e precisi
  • Superficie liscia, ideale per l'adesione di dispositivi ad alta potenza
Caratteristiche chiave
Alta efficienza di dissipazione del calore

I microcanali, le pinne a lamina e le pinne porose possono essere integrate nello strato centrale, fornendo una grande area di scambio termico e una bassa resistenza termica.

Forte resistenza alla pressione

Pressione nominale standard: 3·10 bar; versioni ad alta pressione superiori a 15 bar, adatte alla ricarica rapida, allo stoccaggio di energia e ai motori elettrici.

Sigillazione affidabile

Struttura completamente saldata con rischio di perdita quasi zero, conforme alle prove di perdita di elio.

Eccellente piattazza della superficie

Adatti per la dissipazione del calore di IGBT, moduli SiC, dispositivi di alimentazione, batterie e altri componenti planari montati in superficie.

Composizione del materiale

Prodotto principalmente in lega di alluminio utilizzando leghe 3003, 5052, 6061 e altre, offrendo un design leggero, elevata conduttività termica e un costo moderato.

Disegni comuni dei canali di flusso
  • Canale di flusso serpentina: struttura semplice, bassa caduta di pressione
  • Multi-canali staggerati/paralleli: trasferimento di calore uniforme
  • Apparecchiature di controllo della temperatura
  • Matrice di pin fin: trasferimento di calore ultra elevato, adatto per GPU / laser
Applicazioni tipiche
  • Veicoli a nuova energia: controllori motori, convertitori OBC, DC-DC, moduli SiC 800V
  • Immagazzinamento di energia e ricarica rapida: convertitori di accumulo di energia PCS, stazioni di ricarica ultra-veloci, dissipazione del calore per shunt di ricarica flash
  • Controllo e alimentazione industriali: SVG, inverter fotovoltaici, inverter ad alta tensione
  • Optoelettronica e potenza di calcolo: laser, server GPU, sistemi radar
Confronto con altre piastre di raffreddamento liquido
Tipo di confronto Vantaggi
vs Placche di raffreddamento liquido saldate a stiramento per attrito La brasatura è più adatta a canali di flusso precisi e ad alta densità di flusso termico; la saldatura a attrito ha prestazioni migliori per applicazioni di grandi dimensioni e di alto flusso.
vs Piastre di raffreddamento liquido a profilo estruso Le piastre brasate offrono una progettazione più flessibile del canale di flusso e una maggiore dissipazione del calore, ad un costo più elevato.
vs Piastre di raffreddamento liquido incorporate in tubo Migliore prestazione di attacco e minore resistenza termica, ideale per dispositivi ad alta potenza.