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Placca fredda
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Soluzione per la gestione termica dei liquidi della piastra di raffreddamento ad acqua ad uso speciale

Soluzione per la gestione termica dei liquidi della piastra di raffreddamento ad acqua ad uso speciale

Marchio: Uchi
Numero di modello: Radiatore
MOQ: 100 pezzi
Prezzo: 1300-1500 dollars
Termini di pagamento: T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram
Capacità di fornitura: 50000000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Dongguan, Guangdong, Cina
Certificazione:
SMC
Processo:
pinna rasata brasata
Ispezione:
Calibri, CMM, Proiettore
Potenza di dissipazione del calore:
≥ 100 W
Portata:
da 0 a 5 l/min
Rumore:
17 dB A
Diametro di ingresso:
Filettatura standard G1/4 pollici
Conduttività termica:
400 W/m·K (per rame)
Materiale di base:
Alluminio o rame
Pressione operativa massima:
5 bar
Pressione di esercizio:
Almeno 1 barra
Energia:
880 W
Materiali:
rame + lega di alluminio
Evidenziare:

Piastra di raffreddamento per uso speciale

,

Piastra di raffreddamento liquido acqua

,

Piastra speciale di raffreddamento con acqua

Descrizione di prodotto
Soluzione di gestione termica del liquido con piastra di raffreddamento ad acqua per scopi speciali
Piastre di raffreddamento ad acqua per usi speciali

Le piastre di raffreddamento ad acqua per scopi speciali (piastre speciali di raffreddamento a liquido) sono dispositivi di dissipazione del calore con raffreddamento a liquido ad alta efficienza personalizzati per condizioni di lavoro estreme, flusso di calore ultraelevato, rigorosi vincoli di spazio o requisiti di elevata affidabilità. Il loro scopo principale è superare i limiti prestazionali delle piastre di raffreddamento ad acqua convenzionali e risolvere i problemi di gestione termica dei colli di bottiglia che non possono essere risolti dalle normali soluzioni di dissipazione del calore.

Definizione di base e posizionamento tecnico
  • Natura:Piastre base in metallo (alluminio/rame/lega) con canali di flusso interni di precisione integrati, che consentono lo scambio di calore forzato tramite la circolazione del refrigerante
  • Caratteristiche speciali:Non standardizzato, altamente personalizzato, focalizzato su cinque dimensioni chiave: elevato flusso di calore, alta precisione, alta affidabilità, ambienti estremi e strutture dalla forma speciale
  • Indicatori principali:Resistenza termica ≤ 0,05℃/W, resistenza alla pressione ≥ 8 bar, differenza di temperatura ≤ ±3℃, adatto per flusso di calore a livello di 100~1000 W/cm²
Principali tipologie e caratteristiche tecniche
Piastre di raffreddamento a liquido a microcanali (MLCP) - Soluzione ad alto flusso di calore
  • Struttura:Rete di canali di flusso incorporata su scala micron di 0,05~1 mm, con densità di canali fino a centinaia per cm²
  • Vantaggi:Resistenza termica fino a 0,015 ℃/W, efficienza di dissipazione del calore 3~5 volte quella dei design tradizionali
  • Processo:Incisione fotolitografica, brasatura di precisione, stampa 3D
  • Applicazioni:Chip AI (GPU/TPU), dispositivi laser, moduli di potenza SiC
Piastre di raffreddamento ad acqua di forma speciale/integrate - Adattamento allo spazio
  • Struttura:Superfici curve conformi, design multiforo integrato, doppia funzione di componente strutturale e dissipatore di calore
  • Processo:Friction Stir Welding (FSW), pressofusione, fresatura CNC
  • Vantaggi:Nessuna giunzione, ottima tenuta all'aria, leggero
  • Applicazioni:Pacchi batterie di alimentazione, alloggiamenti di motori, avionica aerospaziale
Piastre di raffreddamento ad acqua resistenti agli ambienti estremi
  • Caratteristiche:Resistenza alle alte/basse temperature (-55℃~250℃), resistenza alla nebbia salina (1000 ore+), resistenza alle vibrazioni (5~500Hz/5Grms)
  • Materiali:Lega di titanio, acciaio inossidabile, rivestimento anticorrosivo
  • Applicazioni:Elettronica di bordo, radar, apparecchiature metallurgiche, dispositivi per la ricerca scientifica polare
Piastre di raffreddamento ad acqua a flusso nanofluido/bifase: efficienza ultraelevata
  • Tecnologia:Liquido refrigerante drogato con nanoparticelle (Cu/Al₂O₃) o fluido di lavoro a cambiamento di fase (fluido fluorocarburico)
  • Prestazione:La conduttività termica è aumentata di 2~3 volte, la capacità di dissipazione del calore è raddoppiata
  • Applicazioni:Risonanza magnetica, supercomputer, laser ad alta potenza
Piastre di raffreddamento ad acqua flessibili/ultrasottili
  • Struttura:Canali di microflusso incorporati nel tessuto, metallo a film sottile (spessore < 1 mm)
  • Caratteristiche:Pieghevole, ultrasottile, silenzioso
  • Applicazioni:Visori VR/AR, impianti medici, schermi flessibili
Processi di produzione fondamentali
  • Saldatura per attrito (FSW):Senza saldature, ad alta resistenza, eccellente tenuta all'aria, adatto per condizioni di grandi dimensioni e alta pressione
  • Brasatura sotto vuoto:Canali a flusso liscio, bassa resistenza termica, ideali per microcanali e strutture complesse
  • Stampa 3D (SLM):Canali di flusso topologicamente ottimizzati con efficienza maggiore del 30%, utilizzati per parti aerospaziali personalizzate
  • Scarnitura/Incisione:Alette ad alta densità per la massima area di scambio termico, applicate alle piastre fredde per chip AI
Scenari applicativi tipici
  • IA e supercalcolo:Raffreddamento a contatto diretto per i cluster di addestramento GPU, eliminando i punti caldi e garantendo il funzionamento a piena frequenza
  • Veicoli a nuova energia:Azionamenti elettrici da 800 V, moduli in carburo di silicio, gestione termica della batteria con ricarica flash
  • Attrezzature mediche:Amplificatori di gradiente MRI, rilevatori CT, con precisione di controllo della temperatura di ±0,5℃
  • Laser e optoelettronica:Laser a fibra/semiconduttore ad alta potenza, stabilizzazione della lunghezza d'onda e della potenza di uscita
  • Aerospaziale e Difesa:Radar, sistemi di guida missilistica, carichi utili satellitari, caratterizzati da resistenza alle vibrazioni, resistenza alle radiazioni e design leggero
  • Settore speciale:Metallurgia, convertitori di energia eolica, convertitori di accumulo di energia, resistenti alla polvere e all'olio
Confronto con le piastre di raffreddamento ad acqua standard
Dimensione Piastre di raffreddamento ad acqua standard Piastre di raffreddamento ad acqua per usi speciali
Flusso di calore < 50 W/cm² 100~1000 W/cm²
Resistenza termica 0,1~0,5℃/W < 0,05 ℃/W
Materiali Lega di alluminio generale Rame, CuW, leghe di titanio, nanorivestimenti
Adattabilità ambientale Temperatura ambiente, condizioni di lavoro normali -55~250℃, resistente alla nebbia salina, resistente alle vibrazioni elevate
Struttura Piastra piana standard, canali di flusso semplici Microcanali, dalla forma speciale, integrati, ultrasottili
Affidabilità Grado industriale Grado automobilistico, grado medico
Riepilogo

Le piastre di raffreddamento ad acqua per scopi speciali costituiscono il cuore della gestione termica delle apparecchiature di fascia alta e sono componenti chiave che consentono miniaturizzazione, potenza elevata, lunga durata e funzionamento stabile in ambienti estremi. Il nucleo della selezione del modello risiede in quattro fattori: densità del flusso di calore, vincoli di spazio, condizioni di lavoro e livello di affidabilità, che di solito richiedono uno sviluppo personalizzato.